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电子装配表面安装技术研究
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作者 周小磊 《黑龙江科学》 2023年第2期117-119,共3页
为提升电子装配产品的可靠性,改善产品基质板的密度和质量,降低生产成本,提升产品效能,增强安装效果,指出了电子装配表面安装技术的重要作用,分析了该技术的应用要点:做好材料配置,明确装配方法,完善安装技术应用程序。应结合实际情况,... 为提升电子装配产品的可靠性,改善产品基质板的密度和质量,降低生产成本,提升产品效能,增强安装效果,指出了电子装配表面安装技术的重要作用,分析了该技术的应用要点:做好材料配置,明确装配方法,完善安装技术应用程序。应结合实际情况,科学合理地运用表面安装技术,完善流程和规范,提升应用效果。 展开更多
关键词 电子装配 表面安装技术 应用措施
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微电子表面贴装关键技术与装备分析
2
作者 王飞 《现代工业经济和信息化》 2023年第1期98-100,共3页
近年来,表面贴装技术以提高产品质量和性能,以及降低成本的特点,在消费类电子产品和军事电子产品领域得到广泛影响,这也推动着电子产品的变革。介绍了微电子表面贴装技术的流程和装备,分析了微电子表面贴装技术三大关键工序,从生产现场... 近年来,表面贴装技术以提高产品质量和性能,以及降低成本的特点,在消费类电子产品和军事电子产品领域得到广泛影响,这也推动着电子产品的变革。介绍了微电子表面贴装技术的流程和装备,分析了微电子表面贴装技术三大关键工序,从生产现场和生产标准两个方面研究了微电子表面贴装技术的质量控制措施,该技术可以提高电子产品的生产效率和生产质量。 展开更多
关键词 微电子 表面贴装技术 装备
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超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究
3
作者 袁渊 张志模 +1 位作者 梁佩 朱家昌 《中国集成电路》 2023年第6期75-80,共6页
基于电子元器件表面贴装工艺,研究了超大规模CCGA2577器件使用三种不同类型焊柱进行板级组装工艺试验,对PCB焊盘锡膏涂覆、回流焊接以及回流后的焊接效果表征等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明:SMT工艺能力可以较好地覆... 基于电子元器件表面贴装工艺,研究了超大规模CCGA2577器件使用三种不同类型焊柱进行板级组装工艺试验,对PCB焊盘锡膏涂覆、回流焊接以及回流后的焊接效果表征等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明:SMT工艺能力可以较好地覆盖2500Pin级CCGA器件板级组装。对照使用传统Sn10Pb90焊柱、铜绕带螺旋型增强焊柱、微簧焊柱等不同材质和种类的焊柱进行板级组装,均能取得良好的组装效果。可靠性测试结果表明:使用铜绕带螺旋焊柱的CCGA2577器件的温循寿命可达1000次以上,且经过随机振动后电通断测试正常。 展开更多
关键词 陶瓷栅格阵列 板级组装 表面贴装工艺 可靠性
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大中型永磁同步电动机定、转子合装工艺研究
4
作者 贾文斌 吉俊杰 赵世慧 《机械工程与自动化》 2023年第2期128-129,132,共3页
针对大中型永磁电机的定、转子装配工艺,介绍了常用的两种合装方法及其优缺点,分析了装配过程中的技术难点,并针对技术难点设计了一套兼具实用性和简易性的定、转子合装方案,通过实际使用证明该方案具备可行性。
关键词 大中型永磁电机 表贴式磁钢 定、转子合装工艺
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表面组装技术生产线贴片机负荷均衡优化 被引量:10
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作者 郭姝娟 靳志宏 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2009年第4期817-822,共6页
典型的表面组装技术生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是表面组装技术生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标,构建了负荷均衡模... 典型的表面组装技术生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是表面组装技术生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标,构建了负荷均衡模型,开发了相应的遗传算法,并进行了数值实验与算法评价。与生产时间理论下界和现场机器自带软件调度方案的对比,验证了模型及其算法的有效性。 展开更多
关键词 表面组装技术 印制电路板 生产线优化 负荷分配 遗传算法
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SMT建模仿真研究现状及发展 被引量:2
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作者 樊强 韩国明 +1 位作者 黄丙元 毛信龙 《电焊机》 2004年第11期28-32,共5页
概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展,充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。
关键词 表面组装技术(SMT) 再流焊工艺 组装件 焊点 仿真模型
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基于DFM的SMT虚拟组装系统研究 被引量:1
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作者 潘开林 周德俭 +1 位作者 吴兆华 黄春跃 《计算机集成制造系统-CIMS》 EI CSCD 北大核心 2003年第5期395-398,共4页
在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上,运用面向制造的设计思想,以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标,研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真... 在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上,运用面向制造的设计思想,以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标,研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真,以及分析评价专家系统等子系统,并对各子系统组成、实现及功能等关键技术进行了探讨。 展开更多
关键词 电子电路 表面组装技术 DFM SMT 虚拟组装系统 专家系统 并行工程 CAD
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无铅化SMT质量检测技术 被引量:9
8
作者 史建卫 何鹏 +1 位作者 钱乙余 袁和平 《电子工艺技术》 2005年第3期140-146,共7页
针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法。分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能... 针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法。分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度。在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间。 展开更多
关键词 表面贴装 无铅化组装 在线电路检测 自动光学检测 X射线检测
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微电子组(封)装技术的新发展 被引量:2
9
作者 龙绪明 罗爱玲 +5 位作者 贺海浪 刘明晓 曹宏耀 董健腾 吕文强 胡少华 《电子工业专用设备》 2014年第9期1-7,共7页
微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电... 微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。 展开更多
关键词 微电子组装 三维(3D)立体封装 IC集成电路 虚拟培训
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表面贴装领域中的可制造性设计技术 被引量:3
10
作者 王晓黎 白波 《电子工艺技术》 2004年第3期115-118,125,共5页
就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的。DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻烦。本文阐述了表面贴装领域中的DFX思想、DFM概念和研究内容、DFM软件系统架构及其实现的关键技术点。
关键词 表面贴装 可制造性设计 可组装性 可加工性
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小批量多类型PCB板组装生产调度算法研究 被引量:1
11
作者 刘海明 罗家祥 袁鹏 《自动化与信息工程》 2009年第1期1-3,10,共4页
文章针对目前电子制造业中常见的小批量、多类型PCB板组装生产过程,研究如何进行生产调度以缩短总生产时间。文章着重考虑了不同PCB板类型转换生产时的调整时间对生产效率的影响,提出了一种能够有效缩短PCB生产调整时间的生产调度启发... 文章针对目前电子制造业中常见的小批量、多类型PCB板组装生产过程,研究如何进行生产调度以缩短总生产时间。文章着重考虑了不同PCB板类型转换生产时的调整时间对生产效率的影响,提出了一种能够有效缩短PCB生产调整时间的生产调度启发式算法。仿真数据表明,该算法能够给出较好的生产调度方案,提高PCB组装生产效率。 展开更多
关键词 表面组装技术(SMT) PCB板组装 生产调度算法
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电子装配表面安装技术探析 被引量:3
12
作者 孙越 《价值工程》 2012年第22期41-42,共2页
表面安装技术是现代电子装配中的高密度联装技术,将电子装配中的元器件用焊料固定在印制电路板上,并实现元件安装。本论文基于电子装配表面安装技术的特点,就元器件性能,对表面安装工艺流程进行分析。
关键词 电子装配:表面安装技术 SMT SMD
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An Efficient and Cost-Saving Component Scheduling Algorithm Using High Speed Turret Type Machines for a Board Containing Multiple PCBs
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作者 Wei-Shung Chang Chiuh-Cheng Chyu 《Intelligent Control and Automation》 2011年第2期86-94,共9页
This paper considers a material constrained component scheduling problem during the high speed surface mount manufacturing stage in printed circuit board (PCB) assembly, where each piece of board contains an even numb... This paper considers a material constrained component scheduling problem during the high speed surface mount manufacturing stage in printed circuit board (PCB) assembly, where each piece of board contains an even number of identical PCBs. To accomplish the production, material requirements must be predetermined and incorporated as restraints into the scheduling problem, which has the objective of minimizing production completion time (makespan). A solution procedure is developed based on the following strategies: 1) Each machine is responsible for the same PCBs of each piece, 2) Components of the same types may use one or more feeder locations, 3) Component types are clustered based on their suitable placement speeds, 4) A heuristic using a bottom-up approach is applied to determine the component placement sequence and the feeder location assignment for all machines. Velocity estimate functions of the turret, XY table, and feeder carriage were derived based on empirical data. An experiment using Fuji CP732E machines was conducted on two real life instances. Experimental results indicate that our method performs 32.96% and 10.60% better than the Fuji-CP software for the two instances, in terms of the makespan per piece of board. 展开更多
关键词 Printed Circuit Boards assembly surface mount Technology HEURISTICS COMPONENT Placement Sequence FEEDER Location Assignment
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关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论(待续)
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作者 葛杰 《电子工艺技术》 1998年第2期66-70,73,共6页
以OK集团表面贴装工艺电路板焊装维修设备为工作环境,介绍表面贴装电路板的焊装维修工艺。
关键词 表面贴装工艺 焊装 电路板 维修 BGA
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光模块SMT工艺简霸
15
作者 陈军 《现代表面贴装资讯》 2012年第1期1-5,共5页
本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在sMT过程中的工艺难点及其解决方案,希望给业界的同行提供一些借鉴。
关键词 表面贴装技术 印制电路板 成品线路板 通孔回流焊 柔性印刷线路板 硬板结合(俗称“软板”贴片)
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