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Micro-fabrication and surface modification of fluorinated polymers by means of synchrotron radiation
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作者 Toshiyuki Hyuga Masakazu Washioa +4 位作者 Akihiro Oshimaa Hiroyuki Nagaia Nozomi Miyoshia Takanori Katoh Yasushi Aoki 《辐射研究与辐射工艺学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期105-105,共1页
关键词 同步辐射 化学蚀刻 聚四氟乙烯 表面修正
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NdxY_(1-x)Al_3(BO_3)_4和NdxGd_(1-x)Al_3(BO_3)_4晶体中的孪晶结构
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作者 胡小波 王继扬 +8 位作者 管庆才 田丽莉 刘耀岗 魏景谦 蒋民华 蒋树声 刘文军 蒋建华 田玉莲 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期483-487,共5页
采用同步辐射形貌术结合化学腐蚀法,系统研究了NYAB和NGAB晶体中的孪晶结构.已经发现:NYAB晶体中的孪晶为反演孪晶,主晶和孪晶结构具有互为中心对称关系;而NGAB晶体中的孪晶为180°旋转孪晶。
关键词 同步辐射 形貌术 孪晶结构 化学腐蚀法 激光晶体
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同步辐射激发直接干化学刻蚀
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作者 韩正甫 张新夷 《物理学进展》 CSCD 北大核心 2000年第1期22-34,共13页
同步辐射激发直接光化学刻蚀是近年来发展的一项新技术 ,它不需要常规光刻中的光刻胶工艺 ,用表面光化学反应直接将图形写到半导体材料的表面上。由于所用的同步辐射在真空紫外 (VUV)波段 ,理论上的分辨率可以达到电子学的量子极限 ,且... 同步辐射激发直接光化学刻蚀是近年来发展的一项新技术 ,它不需要常规光刻中的光刻胶工艺 ,用表面光化学反应直接将图形写到半导体材料的表面上。由于所用的同步辐射在真空紫外 (VUV)波段 ,理论上的分辨率可以达到电子学的量子极限 ,且没有常规工艺中的表面损伤和化学污染 ,是一种非常具有应用潜力的技术。本文的最后部份重点讨论了与上述技术密切相关的VUV和软X射线激发的表面光化学反应机理。 展开更多
关键词 光刻 同步辐射 直接刻蚀 光化学反应
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非线性光学晶体BaAlBO3F2的生长与缺陷研究 被引量:2
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作者 王佳诺 岳银超 +3 位作者 李小矛 张建秀 胡章贵 黄万霞 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期291-295,共5页
采用B2O3-LiF-NaF助熔剂体系、中部籽晶法生长出BaAlBO3F2(BABF)晶体,对该晶体的弱吸收性能进行了表征。利用同步辐射白光X射线形貌术和化学腐蚀法研究了BABF晶体的缺陷,观察到BABF晶体中的主要缺陷是生长条纹和位错,并根据形貌和结构... 采用B2O3-LiF-NaF助熔剂体系、中部籽晶法生长出BaAlBO3F2(BABF)晶体,对该晶体的弱吸收性能进行了表征。利用同步辐射白光X射线形貌术和化学腐蚀法研究了BABF晶体的缺陷,观察到BABF晶体中的主要缺陷是生长条纹和位错,并根据形貌和结构特点对生长条纹产生的原因进行了分析讨论,提出了一些减少缺陷和提高晶体质量的措施和方法。 展开更多
关键词 BaAlBO3F2晶体 弱吸收 同步辐射白光X射线形貌术 化学腐蚀法 缺陷
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非线性光学晶体KTiOPO_4(KTP)的缺陷研究
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作者 胡静 闫峰 梅玉 《安徽农业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期304-307,共4页
利用同步辐射白光X射线形貌术和化学腐蚀法,研究了熔盐法和水热法生长的KTP晶体中的缺陷。其中熔盐法生长KTP晶体分别采用固相和液相2种方法合成生长的原料。实验结果发现KTP晶体中的生长扇形界、生长条纹和位错等缺陷。
关键词 KTP晶体 同步辐射白光X射线形貌术 化学腐蚀法 缺陷
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软X射线相位型聚焦波带片的研制 被引量:8
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作者 肖凯 刘颖 +1 位作者 徐向东 付绍军 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期1722-1723,共2页
软X射线波带片是软X射线光学中聚焦、色散和成像的重要元件。以激光全息离子束刻蚀技术制作金的振幅型软X射线聚焦波带片,以此为掩模,利用接触式同步辐射光刻和离子束刻蚀技术在聚酰亚胺衬底上,分别制作出了镍和锗的软X射线相位型聚焦... 软X射线波带片是软X射线光学中聚焦、色散和成像的重要元件。以激光全息离子束刻蚀技术制作金的振幅型软X射线聚焦波带片,以此为掩模,利用接触式同步辐射光刻和离子束刻蚀技术在聚酰亚胺衬底上,分别制作出了镍和锗的软X射线相位型聚焦波带片。 展开更多
关键词 X射线光学 相位型波带片 同步辐射光刻 离子束刻蚀
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同步辐射光激励的二氧化硅薄膜刻蚀研究 被引量:1
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作者 王长顺 潘煦 Urisu Tsuneo 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期6163-6167,共5页
利用热氧化法在硅晶片上生长SiO2薄膜,结合光刻和磁控溅射技术在SiO2薄膜表面制备接触型钴掩模,通过掩模方法在硅表面开展了同步辐射光激励的表面刻蚀研究,在室温下制备了SiO2薄膜的刻蚀图样.实验结果表明:在同步辐射光照射下,通入SF6... 利用热氧化法在硅晶片上生长SiO2薄膜,结合光刻和磁控溅射技术在SiO2薄膜表面制备接触型钴掩模,通过掩模方法在硅表面开展了同步辐射光激励的表面刻蚀研究,在室温下制备了SiO2薄膜的刻蚀图样.实验结果表明:在同步辐射光照射下,通入SF6气体可以有效地对SiO2薄膜进行各向异性刻蚀,并在一定的气压范围内,刻蚀率随SF6气体浓度的增加而增加,随样品温度的下降而升高;如果在同步辐射光照射下,用SF6和O2的混合气体作为反应气体,刻蚀过程将停止在SiO2/Si界面,即不对硅刻蚀,实现了同步辐射对硅和二氧化硅两种材料的选择性刻蚀;另外,钴表现出强的抗刻蚀能力,是一种理想的同步辐射光掩模材料. 展开更多
关键词 同步辐射刻蚀 接触型钴掩模 二氧化硅薄膜
原文传递
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