使用T-Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板

T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材.该板或基材是由层压金属和介质层构成的.该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间.

T-材料可制造性能指南——第二部分:Thermagon T-Lam材料可制造性能设计准则

"T-材料可制造性能指南"(设计准则第二部分),为设计T-Lan绝缘金属印制电路板(IMPCB)的可制造性能和寻找制造控制与评估问题提供了详细情况.

T—Lam材料体系

随着PCB高密度化多功能化和微小型化的发展,PCB热设计已成为突出的问题。除了加强PCB外部装置外,重要的是将PCB内部的热量迅速而及时的传导或散发出来,除了金属印制板外,采用导热好的介电(绝缘)材料显得十分重要,只要把导体线路的热通过导热好绝缘材料再传导散发出去。这种T-Lam材料具有高的导热率,高介电强度。优良的粘结力和热稳定性。其半固化片(T-preg)用于导热性多层板中是十分理想的。无疑这种T-Lam材料具有越来越广阔的应用天地。现将胜庚义同志译编并经林金堵审议后刊出。本刊将刊出“T-Lam材料体系”“第一部分:关于IMPCB性能和可靠性设计指南”“第二部分:关于Thenagon T-Lam材料的可制造性指南”和“用导热性半固化制造印制板”等四个部分,以使同行业者有个较完整的概念。