Fe^(2+)在T.f菌修饰粉末微电极表面氧化的电化学

制备了T .f菌修饰碳粉粉末微电极 ,应用细菌修饰粉末微电极系统研究了Fe2 + 在T .f菌存在时氧化的电化学反应机理 ,并测定了相应的电极过程动力学参数。循环伏安研究表明 ,Fe2 + 在T .f菌修饰粉末微电极上的氧化反应是一可逆反应 ,且Fe2 + 浓度在 0 .2 2mol/L以下变动时 ,Fe2 + 氧化反应的可逆程度不变。对于快速扫描过程 ,通过T .f菌修饰粉末微电极上的电流为微盘电流与薄层电流之和。电化学动力学研究认为Fe2 + 在T .f菌修饰粉末微电极上的氧化反应受扩散过程影响 ,稳态极化法测定的极限扩散电流密度为JL=18.5mA/m2 ,以此计算的电荷扩散系数为 6 .2 5× 10 -6cm2 ·s-1。

Cu^(2+)对Fe^(2+)在T.f菌修饰粉末微电极上氧化行为的影响

Fe2 + 的氧化在细菌浸矿过程中具有重要作用 ,细菌浸铜过程中 ,Cu2 + 的存在对T .f菌的生长代谢和其氧化Fe2 + 的能力有一定影响。制备了T .f菌修饰碳粉粉末微电极 ,研究了Cu2 + 存在下Fe2 + 在T .f菌修饰粉末微电极上氧化的电化学反应机理 ,并测定了相应的电极过程动力学参数。循环伏安研究表明 ,Cu2 + 的存在不影响Fe2 + 在T .f菌修饰粉末微电极上的氧化反应的可逆性。对电极稳态及暂态过程研究表明 ,当Cu2 + 浓度在 12mmol/L以下时 ,Cu2 + 的存在不会抑制Fe2 + 在T .f菌修饰粉末微电极上的氧化 ,适量Cu2 + 加强T .f菌氧化Fe2