TA1中厚板电子束焊接头组织及力学性能

针对30 mm厚TA1中厚板开展电子束焊接试验。通过光学显微镜、维氏硬度仪、拉伸试验机等检测手段,分析焊接过程对TA1微观组织及力学性能的影响。结果表明,采用电子束焊在适当规范下可获得优质接头。接头不同区域组织差异显著:母材为等轴α;焊缝由柱状α、锯齿α和少量针状α组成;热影响区为锯齿α。随熔深增加,焊缝中柱状α与锯齿α晶粒尺寸递减,柱状α晶界逐渐变模糊。拉伸试验中,焊接试样出现颈缩并断于母材。对于取自不同位置的母材及焊接试样,拉伸性能差异不大,但焊接试样强度略高于母材。不同熔深处接头横向硬度分布趋势大致相同:焊缝中心区最高,热影响区其次,母材最低。与母材相比,接头的一系列性能表现与电子束焊接过程中较快的冷速、TA1材料传热特性以及锯齿α与针状α的强化作用有关。

电子束焊对TA1中厚板微观组织及力学性能的影响

采用电子束焊对30 mm厚的TA1板开展焊接试验,通过对接头进行宏观与微观组织观察与分析、维氏硬度、拉伸及冲击试验,研究了焊接过程对TA1微观组织及力学性能的影响。结果表明,焊接接头综合力学性能优良。在焊接热循环作用下,接头不同区域的微观组织差异显著:TA1中厚板母材组织为等轴α;焊缝为由α柱状晶、锯齿α和少量针状α组成的混合组织;热影响区组织为锯齿α。与母材相比,电子束焊使得接头焊缝及热影响区的强度、硬度及冲击韧性均有明显提高。

TA1中厚板电子束焊接头疲劳裂纹扩展速率研究

针对厚度为30 mm的TA1工业纯钛试板开展电子束焊接试验。通过对焊接接头的母材、热影响区和焊缝进行微观组织及维氏硬度测试,分析焊接过程对TA1材料组织及性能的影响。将疲劳裂纹扩展特性与接头各区域组织相结合,论述微观组织分布差异对焊接试样宏观裂纹扩展路径及裂纹扩展速率的影响。结果表明:与TA1母材相比,电子束焊接头焊缝及热影响区具有更高的疲劳裂纹扩展抗力,导致疲劳裂纹扩展路径发生偏折并最终偏向母材。与具有等轴α相的母材相比,电子束焊接过程中生成的锯齿α及α柱状晶对疲劳裂纹扩展具有阻碍作用。在应力比为0.1的试验条件下,焊缝处的疲劳裂纹扩展速率最低,热影响区其次,母材最高。