TAB载体工艺技术研究

简单介绍了 TAB封装技术 ,重点介绍了 Al—TAB载体的制作工艺 ,并对

TAB封装工艺简介

TAB（载带自动焊）代表一种新的集成电路封装概念，它具有封装体积小、价格低、密度高等优点。但是要实现这项技术必须首先解决一些工艺问题。本文将对如何实现TAB封装作一简单的工艺介绍。

TAB OLB工艺在LCM制造中的应用

本文介绍了TAB器件及其制造工艺,通过讲述ACF特性,细致地阐述了TAB OLB的工艺原理及参数设定方法,并对工艺中容易出现的不良现象进行了分析。

TAB/COF带载体和表面处理技术

概述了电子元件搭载用TAB/COF带载体的制造方法和构造,以及最新带载体的表面处理开发例。

大型液晶显示用COF带的现状和未来

概述了从TAB带到COF带的转换,大型LCD用的COF带的微细线路形成技术和高可靠性技术以及COF带制造技术的未来。