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题名TAB/COF带载体和表面处理技术
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作者
蔡积庆
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出处
《印制电路信息》
2009年第10期25-30,共6页
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文摘
概述了电子元件搭载用TAB/COF带载体的制造方法和构造,以及最新带载体的表面处理开发例。
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关键词
tab/cof带载体
表面处理技术
细节距引线
镀铜层填充导通孔
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Keywords
tab/cof tape carrier
surface treatment technology
fine pitch lead
via filled copper plating
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名TAB载体工艺技术研究
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作者
关亚男
金娜
姚秀华
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机构
东北微电子研究所
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出处
《微处理机》
2001年第1期22-24,共3页
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文摘
简单介绍了 TAB封装技术 ,重点介绍了 Al—TAB载体的制作工艺 ,并对
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关键词
半导体集成电路
tab载体
封装技术
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Keywords
tab,tape,carrier,erode
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分类号
TN430.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名大型液晶显示用COF带的现状和未来
被引量：1
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作者
蔡积庆（译）
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机构
江苏南京
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出处
《印制电路信息》
2012年第6期10-15,共6页
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文摘
概述了从TAB带到COF带的转换,大型LCD用的COF带的微细线路形成技术和高可靠性技术以及COF带制造技术的未来。
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关键词
tab带
cof带
大型LCD
微细线路
高可靠性
植晶层
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Keywords
tab tape
cof tape
Large Scale LCD
Fine line
High reliability
Seed Layer
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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