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TAB载体工艺技术研究
1
作者 关亚男 金娜 姚秀华 《微处理机》 2001年第1期22-24,共3页
简单介绍了 TAB封装技术 ,重点介绍了 Al—TAB载体的制作工艺 ,并对
关键词 半导体集成电路 tab载体 封装技术
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TAB/COF带载体和表面处理技术
2
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2009年第10期25-30,共6页
概述了电子元件搭载用TAB/COF带载体的制造方法和构造,以及最新带载体的表面处理开发例。
关键词 tab/COF带载体 表面处理技术 细节距引线 镀铜层填充导通孔
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