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MEMS封装技术研究进展与趋势 被引量:9
1
作者 田斌 胡明 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2003年第5期58-60,共3页
介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例... 介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例,并且对MEMS封装有可能的发展趋势进行了分析。 展开更多
关键词 MEMS封装 研究现状 倒装芯片技术 上下球栅阵列 多芯片模块封装 微电子机械系统
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微机电系统的封装技术 被引量:7
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作者 胡雪梅 吕俊霞 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2006年第12期5-8,共4页
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,... MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究方向。 展开更多
关键词 微机电封装 键合 上下球栅阵列 倒装焊 多芯片封装技术 3-D技术
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MEMS封装技术的现状与发展趋势 被引量:2
3
作者 胡雪梅 韩全立 《重庆电力高等专科学校学报》 2005年第4期7-10,共4页
介绍MEMS(MicroElectromechanicalSystem)封装技术的难点和现状,重点介绍倒装芯片技术(FCT)、上下球栅阵列封装技术(TB-BGA)和多芯片封装技术(MCMs)三种很有前景的封装技术的特点,并且对MEMS封装的发展趋势进行分析。
关键词 MEMS封装 倒装芯片技术 上下球栅阵列封装技术 多芯片封装技术
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高分辨率CT联合PET/CT对周围型肺癌和结核球的鉴别诊断价值 被引量:3
4
作者 林莉 文兴林 +4 位作者 卢艳芳 陈华 郭佳 田云生 黄谋清 《赣南医学院学报》 2022年第6期633-636,共4页
目的:评估高分辨率CT(high resolution CT,HRCT)联合正电子发射计算机断层显像(positron emission computed tomography,PET/CT)对周围型肺癌和结核球的鉴别诊断价值。方法:回顾分析2019年4月至2021年7月我院收治59例病理或临床证实的... 目的:评估高分辨率CT(high resolution CT,HRCT)联合正电子发射计算机断层显像(positron emission computed tomography,PET/CT)对周围型肺癌和结核球的鉴别诊断价值。方法:回顾分析2019年4月至2021年7月我院收治59例病理或临床证实的周围型肺癌与结核球患者的临床资料,均行HRCT、PET/CT检查。查看两类疾病分布情况与检查诊断结果。结果:周围型肺癌与结核球的分布差异无统计学意义(P>0.05);37例周围型肺癌与22例结核球单纯PET/CT检查:34例周围型肺癌、16例结核球,3例肺癌行PET/CT检查为阴性,6例结核球行PET/CT检查为假阳性;PET/CT并HRCT检查:36例周围型肺癌、20例结核球,1例肺癌行PET/CT并HRCT为阴性,2例结核球行PET/CT并HRCT为阳性;单纯PET/CT检查敏感度91.82%、特异度72.73%、准确度84.75%虽均低于PET/CT并HRCT检查的97.30%、90.91%、94.92%,但差异无统计学意义(P>0.05)。结论:PET/CT联合HRCT检查可提高周围型肺癌和结核球临床诊断的准确性,同时降低假阳性率。 展开更多
关键词 周围型肺癌 结核球 高分辨率CT 正电子发射计算机断层显像
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Research on microwave electromagnetic properties of Tb-Fe-Cr alloy 被引量:1
5
作者 王啸坤 潘顺康 +3 位作者 周怀营 杨涛 林培豪 于杰 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第10期946-950,共5页
The Tb-Fe-Cr alloy powders were prepared by the arc melting method and high energy ball milling. The phase structure and the mierostructure of the alloys powders were analyzed by X-ray diffraction (XRD) and scanning... The Tb-Fe-Cr alloy powders were prepared by the arc melting method and high energy ball milling. The phase structure and the mierostructure of the alloys powders were analyzed by X-ray diffraction (XRD) and scanning electron microscopy (SEM), and then their mi- crowave absorbing properties were analyzed by Vector network analyzer. The results showed that the absorption peak values of Tb9FessCr3 alloy with a material thickness of 2.0 mm were lower than -16.5 dB when ball milling time was from 50 to 60 h, and the wide frequency of reflectivity under -10 dB were all more than 4 GHz. When the ball milling time was 50 h, the alloy powders had better electromagnetic properties. The absorption peak value of alloy reached -25.8 dB, and the wide frequency of reflectivity under -10 dB reached 4.8 GHz. When the ball milling time was more than 70 h, the alloy powders would become thinner, leading to worse electromagnetic properties of the alloy, the absorption peak shifted towards low frequency under the same material thickness. The TbxFe97_xCr3 (.v=7, 9, 11, 13, 15 mol.%) alloy dealt with 60 h ball milling time had better wide-frequency characteristic under 1.8 mm of material thickness. The absorption peak shifted towards higher frequency region from lower frequency region with increased atom percent of Tb in the alloy, and the inflexion point appeared when x=13. At low frequency, the microwave absorbing properties of Tb11Fe86Cr3 alloy was better than those of the others. The absorption peak value of Tb11Fe82Cr3 alloy was -24 dB, and the wide frequency of reflectivity under -10 dB was 4.5 GHz. 展开更多
关键词 tb-Fe-Cr alloy microwave absorber high energy ball milling REFLECTIVITY rare earths
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