TC-WⅢ舷外机专用油使用性能研究

简述水冷二冲程发动机油的发展趋势。通过研制油和参比油在60 hp水星舷外机的250 h系泊试验结果表明:大连TC-WⅢ舷外机油性能优良,完全可替代进口的TC-WⅢ舷外机油作为“为民”舷外机的专用润滑油。

水冷二冲程TC-WⅢ汽油机油的研制

采用高性能加氢基础油,通过多种添加剂的复配、评价、研制的水冷二冲程汽油机油达到了美国船舶制造商协会(NMMA)TC-WⅢ性能要求。在天津内燃机所通过了水冷二冲程TC-WⅢ汽油机油发动机台架,在产品推广中,进行了250 h系泊试验,结果表明:研制油的使用性能优于国外名牌舷外机专用油,可替代进口舷外机专用油。

W-15Cu电子封装材料导热性能的研究

研究了熔渗温度、退火温度及退火冷却速度对W-15Cu电子封装材料导热性能的影响,试验结果表明退火能改善W-15Cu电子封装材料的导热性能,经850℃退火随炉冷的导热性能稳定在190W/(m.K)左右;W-15Cu电子封装材料界面残余应力的大小是影响材料导热性能的重要因素之一,残余应力越大,材料导热性能越差;W-15Cu电子封装材料随熔渗温度升高,导热系数增加,熔渗温度在1 400℃时的导热性能最好。

基于西医疾病辨证规范的潜在问题和思考

当前,基于西医疾病的辨证规范已经成为重要的学术导向,但由此引出的问题却是多方面的。文章从1993、1995、1997年版及2002年版《中药新药临床指导原则》对比看,分析了中西医疾病两种辨证规范结果之间、基于西医疾病两次大规模的辨证规范之间、相关西医疾病辨证规范结果之间现实存在的逻辑矛盾;探讨了西医疾病辨证规范依据的症状体征的来源和西医疾病辨证规范对中医脏腑病位属性的影响等。提出了一些有待解决的重大学术问题。

陶瓷界面和晶界精细结构研究最新进展

陶瓷材料中的界面和晶界对材料性能有重大影响.因此,对界面和晶界的精细结构研究在很大程度上导至材料工艺和性能的改进.也导至界面学科的发展.本工作首先研究了碳化硅(晶须)/硅铝氧氮(SiC(w)/SiAlON)复合材料中纤维(SiC)和母相(SiAlON)之间的界面精细结构.发现。