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Enhanced Corrosion Resistance and Biofilm Inhibition of Functionally Graded TC4/TC4-5Cu Fabricated by Selective Laser Melting against Streptococcus mutans
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作者 Xing Zhou Qiyue Zhang +5 位作者 Jiarui Lu Ying Zheng Lin Wu Dake Xu Xue Zhang Qiang Wang 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第12期1961-1978,共18页
Ti-6Al-4V(TC4)used in dentistry and orthopedics as implant biomaterial faces the risk of microbiologically influenced corrosion(MIC)owing to the residence of diverse oral microorganisms.Hereinto,Streptococcus mutans i... Ti-6Al-4V(TC4)used in dentistry and orthopedics as implant biomaterial faces the risk of microbiologically influenced corrosion(MIC)owing to the residence of diverse oral microorganisms.Hereinto,Streptococcus mutans is a critical pathogenic microorganism that causes dental caries.This work investigated the corrosive effects of S.mutans on TC4 and functional gradient TC4/TC4-5Cu coupons fabricated by selective laser melting(SLM)through various electrochemical measurements,surface examination,observation of biofilm and corrosion analysis.The results indicated that the Cu-bearing alloy showed an inhibitory effect on the biofilms due to the release of Cu element,thereby reducing the corrosion rate of MIC.The corrosion current density(icorr)of TC4(11.7±0.8)nA cm−2 is higher than that of TC4/TC4-5Cu(7.4±0.4)nA cm−2 in the presence of S.mutans,while the maximum pit depth of TC4 is 1.6 times that of TC4/TC4-5Cu.Therefore,metal modification through Cu alloying is an effective strategy to improve the MIC resistance. 展开更多
关键词 Microbiologically influenced corrosion-Streptococcus mutans Selective laser melting tc4/tc4-5cu:biofilm
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钛合金管件与不锈钢内衬管真空扩散焊工艺研究 被引量:2
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作者 肖旋 李海东 +2 位作者 刘海涛 于鹏 傅莉 《热加工工艺》 北大核心 2023年第1期21-24,共4页
采用真空扩散焊工艺实现了TC4钛合金管件与15-5PH不锈钢内衬管的连接,研究了焊接温度、保温时间、中间层等对焊接界面结构、界面扩散及焊合率的影响规律。结果表明,在焊接温度为900℃,保温时间为4 h,Ni中间层厚20~30μm的条件下,可实现... 采用真空扩散焊工艺实现了TC4钛合金管件与15-5PH不锈钢内衬管的连接,研究了焊接温度、保温时间、中间层等对焊接界面结构、界面扩散及焊合率的影响规律。结果表明,在焊接温度为900℃,保温时间为4 h,Ni中间层厚20~30μm的条件下,可实现TC4管件与15-5PH内衬管的有效连接,焊合率最高。焊接接头界面产物组成,从钛合金侧到不锈钢侧依次为:TC4-(α+β)—NiTi_(2)—Ni_(x)Ti_(y)P_(z)—Ni_(3)Ti—FeNi_(3)—γ-(15-5PH)。焊接温度和中间层是影响连接质量最主要的因素,采用低于880℃的焊接温度或不采用中间层时,无法实现TC4管件与15-5PH内衬管的可靠扩散连接。保温时间为4 h时,焊接温度从890℃升高到910℃,焊合率和扩散层厚度先升高后略降低。焊接温度为900℃时,保温时间从2 h延长到4 h,焊合率和扩散层厚度均升高。 展开更多
关键词 真空扩散焊 tc4钛合金 管件 15-5PH不锈钢 中间层 焊合率
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化学解耦联剂对活性污泥产率的控制作用 被引量:11
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作者 李颖 叶芬霞 《环境科学研究》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期88-90,共3页
采用3,3′,4′,5-四氯水杨酰苯胺(TCS)作为代谢解耦联剂添加到活性污泥工艺中,进行连续曝气分批培养实验.结果表明:在TCS总投加量相同的情况下,采用一次性大剂量投加的污泥减量化效果好于分次小剂量投加.每d投加12 mg TCS,污泥产量比对... 采用3,3′,4′,5-四氯水杨酰苯胺(TCS)作为代谢解耦联剂添加到活性污泥工艺中,进行连续曝气分批培养实验.结果表明:在TCS总投加量相同的情况下,采用一次性大剂量投加的污泥减量化效果好于分次小剂量投加.每d投加12 mg TCS,污泥产量比对照下降了33%,而每2 d一次性投加24 mg TCS,污泥产量比对照下降了55%.污泥的CODCr去除能力有所下降,当一次性投加12 mg时,CODCr去除率比对照下降了12%,但出水氨氮及总氮质量浓度均未受影响.污泥的SVI有所上升,但沉降性能未见有明显变化. 展开更多
关键词 活性污泥工艺 剩余污泥减量化 3 3' 4' 5-四氯水杨酰苯胺 tcS 化学解耦联剂
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能量解偶联代谢对剩余污泥的减量化研究 被引量:7
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作者 叶芬霞 陈英旭 《环境科学与技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期4-5,12,共3页
采用3,3′,4′,5四氯水杨酰苯胺(TCS)作为代谢解偶联剂添加到活性污泥工艺中,连续曝气分批培养实验结果表明,TCS以固体方式投加的效果好于液态投加,每天投加12mg,相当于液态浓度1mg/L,可使污泥产量49%。在30d的运行期间,每天分别在4个... 采用3,3′,4′,5四氯水杨酰苯胺(TCS)作为代谢解偶联剂添加到活性污泥工艺中,连续曝气分批培养实验结果表明,TCS以固体方式投加的效果好于液态投加,每天投加12mg,相当于液态浓度1mg/L,可使污泥产量49%。在30d的运行期间,每天分别在4个反应器中添加TCS5.0、8、10和12mg,出水氨氮及总氮浓度均未受影响,但污泥的COD去除能力有所下降,当投加12mg时,COD去除率比对照下降了8.9%。污泥的SVI值有所上升,但沉降性能未见有明显影响。污泥微生物的种群结构发生了改变。 展开更多
关键词 活性污泥工艺 剩余污泥减量化 3 3’ 4 5-四氯水杨酰苯胺(tcS) 化学解偶联剂
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化学解偶联剂和OSA联合工艺对剩余污泥的减量化作用 被引量:3
5
作者 俞小勇 胡勤海 叶芬霞 《城市环境与城市生态》 CAS CSCD 2006年第6期40-42,共3页
比较研究了添加化学解偶联剂3,3′,4′,5-四氯水杨酰苯胺(TCS)的活性污泥工艺、好氧-沉淀-缺氧(OSA)工艺、添加TCS的OSA联合工艺所引起的解偶联代谢对剩余污泥的减量化效果。结果表明,3种工艺的剩余污泥量分别比对照工艺下降33.99%、25.... 比较研究了添加化学解偶联剂3,3′,4′,5-四氯水杨酰苯胺(TCS)的活性污泥工艺、好氧-沉淀-缺氧(OSA)工艺、添加TCS的OSA联合工艺所引起的解偶联代谢对剩余污泥的减量化效果。结果表明,3种工艺的剩余污泥量分别比对照工艺下降33.99%、25.94%和46.90%。和对照相比,COD去除率没有明显影响,总氮去除率下降。TCS影响了污泥的沉降性能,但OSA可使污泥的SVI值下降。污泥中的微生物种群结构在180 d运行后发生了变化。以上结果表明,添加TCS的OSA联合工艺将是一条适宜的污泥减量化技术途径。 展开更多
关键词 活性污泥工艺 剩余污泥减量化 3 3′ 4 5-四氯水杨酰苯胺(tcS) 化学解偶联剂 OSA联合工艺
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以铌+铜为复合中间层扩散焊接钛合金/不锈钢接头的组织与性能 被引量:6
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作者 陈一帆 张占领 邱然锋 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第10期77-80,86,共5页
以铌片+铜片为复合中间层材料,在Gleeble-1500型热力模拟试验机上对TC4钛合金和15-5PH不锈钢进行真空扩散焊,测试了接头的抗拉强度,观察了接头界面区和拉伸断口形貌并进行了微区成分分析。结果表明:铌+铜复合中间层可以有效阻碍钛合金... 以铌片+铜片为复合中间层材料,在Gleeble-1500型热力模拟试验机上对TC4钛合金和15-5PH不锈钢进行真空扩散焊,测试了接头的抗拉强度,观察了接头界面区和拉伸断口形貌并进行了微区成分分析。结果表明:铌+铜复合中间层可以有效阻碍钛合金和不锈钢之间钛、铁、铬元素的相互扩散;不锈钢/铜、铜/铌、铌/钛合金这3个界面通过原子扩散形成良好的连接,在铜/铌界面处局部生成的少量细小的铌铁金属间化合物对接头抗拉强度的影响不大,最高抗拉强度达到540MPa;拉伸断裂时裂纹穿过铜层、铌层和金属间化合物扩展。 展开更多
关键词 tc4钛合金 15-5PH不锈钢 真空扩散焊 复合中间层
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不同扩散焊工艺下以钽+铜为复合中间层的钛合金/不锈钢接头性能 被引量:1
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作者 陈一帆 张占领 邱然锋 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期36-43,共8页
分别在常规工艺(20℃·s^(-1)速率升温至1000℃,保温1200 s,压力6.7 MPa,空冷)和阶梯工艺(20℃·s^(-1)速率升温至1050℃,停留2 s后以10℃·s^(-1)速率降温至950℃,此阶段压力2.8 MPa,然后在6.7 MPa压力下保温1200 s,空冷)... 分别在常规工艺(20℃·s^(-1)速率升温至1000℃,保温1200 s,压力6.7 MPa,空冷)和阶梯工艺(20℃·s^(-1)速率升温至1050℃,停留2 s后以10℃·s^(-1)速率降温至950℃,此阶段压力2.8 MPa,然后在6.7 MPa压力下保温1200 s,空冷)下,以加钽+铜为复合中间层对TC4钛合金与15-5PH不锈钢进行真空扩散焊,研究了接头的组织和性能。结果表明:复合中间层可阻碍钛合金与不锈钢间元素互扩散;阶梯工艺下接头的抗拉强度为550 MPa,高于常规工艺(390 MPa),这与柯肯达尔扩散空洞小且浅、焊后复合中间层厚度较小以及铜/钽界面连接质量较高有关。 展开更多
关键词 tc4合金 15-5PH钢 真空扩散焊 复合中间层
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