环氧TDE-90/双马来酰亚胺共混树脂基透波复合材料的研究

利用TDE - 90环氧树脂与 4 5 0 1A双马来酰亚胺树脂共混体系 ,获得了适于缠绕成型和手糊成型的高性能树脂基体。通过对粘度曲线、凝胶特性曲线及DSC分析确定了成型工艺。共混树脂与TDE - 85环氧树脂、4 5 0 1A树脂的浇铸体及相应复合材料性能的比较 ,表明共混树脂具有较好的工艺性、较低的介电损耗 ;在 15 5℃时 ,其强度、模量的保留率均高于TDE - 85环氧树脂。共混复合材料适合于高温、高速机载雷达罩生产。

TDE-85环氧树脂固化动力学的DSC和DMA研究

根据DSC和DMA测试曲线,分别用Kissinger、Flynn-Wall-Ozawa、Friedman-Reich-Levi模型计算了TDE-85/THPA环氧树脂体系的固化动力学参数。Kissering法所得活化能较低,其他几种计算方法所得活化能比较一致,相对误差在10%之内。将Gaussian分布应用于分峰法,计算了每个反应的动力学参数,模拟结果与DSC曲线具有很好的一致性。双峰表明,固化过程包含2个化学反应,缩水甘油脂基的反应活性比脂环基高。利用外推法确定了固化工艺为100℃/6 h+130℃/4 h+160℃/2 h。

最概然Malek法分析TDE-85/MeNA环氧树脂体系固化机理

采用非等温DSC法对三官能团环氧树脂TDE-85与甲基纳迪克酸酐(MeNA)固化体系进行了放热特性分析,升温速率分别为5k/min、10k/min、15k/min、20k/min、25k/min及35k/min。在此基础上重点提出最概然Malek-Flynn-Wall-Ozawa分析法,对其固化反应机理进行固化动力学参数分析,建立了能够正确描述固化反应过程的机理模型。该方法求得固化体系反应表观活化能为E=67.05kJ/mol,表观指前因子为A=5.05×109s-1,反应机理函数为f(a)=22.24(1-a)1.76。最后通过实验数据对最概然Malek-Flynn-Wall-Ozawa分析法进行验证,证明该方法能够精确的描述固化反应过程和机理特征。

TDE-85环氧树脂丙烯酸酯的合成及其UV固化特性的研究

本文研究了TDE-85环氧树脂丙烯酸酯的合成方法，讨论了合成条件（催化剂的种类与用量，反应温度及时间，投料比，反应类型及不饱和酸种类的选择等）对合成反应及合成产物性状的影响。另外，还考察了该合成产物的UV固化特性。

RTM用TDE90环氧树脂/E玻璃纤维材料体系研究

本文研究了适用于RTM工艺的TDE90环氧树脂 /E玻璃纤维材料体系。通过对树脂体系的工艺特性研究 ,确定了其用于RTM工艺的最佳工艺参数。该复合材料体系具有较高的力学性能、耐高温性能和优良的介电性能。

TDE—85环氧树脂应用性能研究

对于TDE— 85环氧树脂 ,采用间苯二胺 (MPD)、间苯二甲胺 (A— 5 0 )、二氨基二苯基砜 (DDS)、二氨基二苯基甲烷 (DDM)作为固化剂 ,确定了体系的最佳配比 ,通过DTA分析 ,确定了各体系的固化工艺 ,测定了各浇铸体的各项性能。结果表明 ,模量最高达 5 .30GPa ,耐温性 15 0℃～ 2 0

纳米SiO_2/蓖麻油封端聚氨酯/环氧树脂复合体系的合成及表征

采用活性稀释剂的环氧基团与纳米SiO2反应这种新型的改性方法,达到对纳米SiO2的表面改性、防止团聚等目的;以环氧树脂(E44)和缩水甘油(glycidyl)同时对蓖麻油聚氨酯预聚体进行封端,与TDE-85环氧树脂共混,组成纳米SiO2/蓖麻油聚氨酯/环氧树脂的复合体系。采用FT-IR、TGA、SEM和万能试验机对体系的相关性能进行表征并采用DMA对体系的阻尼性能进行了测试,结果表明,与传统的蓖麻油聚氨酯/环氧树脂体系相比,这种新型的纳米SiO2/蓖麻油聚氨酯/TDE-85的复合体系具有更加优异的热性能和力学性能,断面形貌显示体系相容性好且纳米SiO2没有发生团聚;加入改性后的纳米SiO2后,提高了复合体系的阻尼性能,随着改性后纳米SiO2的量不断增加,体系的阻尼性能也不断增强。

双马来酰亚胺改性TDE－85环氧树脂研究

采用双马来酰亚胺／二烯丙基苯基化合物改性ＴＤＥ－８５环氧／ＭＮＡ酸酐体系，获得了适于树脂传递模塑（ＲＴＭ）成型的高性能复合材料树脂基体。运用粘度曲线、凝胶特性曲线和差热分析对树脂的工艺性进行了研究。结果表明，树脂的注射温度为６０℃，此时粘度只有０．２４Ｐａ·ｓ，工作期大于１２ｈ。固化树脂的热变形温度为２２４℃，室温及１５０℃下弯曲强度分别为１２４ＭＰａ、７３ＭＰａ，冲击强度为１１．３ｋＪ／ｍ２，文中同时介绍了玻璃布复合材料的性能。

硼酸铝晶须增强TDE—85型环氧树脂复合材料研究

以硼酸铝晶须为增强剂 ,以 4 ,5—环氧环己烷— 1,2—二甲酸二缩水甘油酯 (TDE— 85 ) /甲基纳狄克酸酐 (MNA)作为基体 ,采用浇注成型工艺制备晶须增强环氧树脂复合材料。考察了晶须尺寸、表面处理方法、含量对树脂体系力学性能和热性能的影响。结果表明 ,用偶联剂KH5 5 0处理晶须时 ,所用溶剂pH值会影响晶须的处理效果 ,酸化溶剂的效果更好 ;晶须长径比比较大、尺寸分布均匀的晶须其增强效果更好 ;晶须可明显改善体系的力学性能和耐热性 ,其中弯曲强度随晶须含量的增加而增大 ,当晶须含量超过一定量时 ,弯曲强度反而呈现下降趋势 ,晶须对体系冲击强度的影响较小 ,体系的热变形温度随晶须含量的增加而增大 ,在晶须添加量为 15 % (质量分数 )左右时 。

硼纤维/环氧树脂复合材料界面剪切强度实验分析

本文以0/90硼纤维/环氧树脂复合材料为研究对象,采用单纤维推出的实验方法对其界面剪切强度进行细观分析。在单纤维推出实验过程中,获得使界面脱粘失效的平均载荷,进一步推算出该材料脱粘失效时界面层的最大切应力,即复合材料界面切应力达到该值时,复合材料首先在界面处发生脱粘滑移进而失效破坏;实验结果显示,硼纤维/环氧树脂复合材料构件在界面切应力达到170MPa左右时,界面层开始脱粘失效。

TDE—85/芳香胺树脂基体及碳纤维复合材料性能

选用了一种改性芳香胺来固化ＴＤＥ—８５环氧树脂，得到了一种耐热性、 工艺性及机 械性能都很好的环氧树脂基体，并结合ＦＴ—ＩＲ，ＤＳＣ及凝胶化时间的测试分析对该基体的固化 反应进行了研究．优化了固化工艺制度，并对该基体的Ｔ—７００碳纤维复合材料的性能进行了研 究．实验证明，该基体与碳纤维粘结良好，纤维强度转化率最高可达８６．５％，可用作碳纤维复合材 料湿法缠绕成型用高性能树脂基体．

TDE-85/E-51/B-63/70酸酐环氧体系力学性能研究

考察了TDE-85/E-51/B-63/70酸酐环氧树脂体系的力学性能,并通过DSC和TG对体系的热性能进行表征,测试结果表明:TDE-85/E-51/B-63/70酸酐体系按比例配比合成产物的拉伸强度达到63.77MPa,剪切强度为23.22MPa,体系在185℃开始固化,在500℃时残碳率达到14%,此体系承力性能及热性能优良。

缠绕用低温快速固化氰酸酯树脂的改性

针对湿法缠绕工艺,在不影响固化温度条件下用TDE-85对氰酸酯树脂进行改性,对改性前后树脂性能进行对比研究。结果表明:环氧与催化剂混合物在40℃时黏度低于1 Pa·s,且能维持超过214 min,能够满足湿法缠绕的工艺需求;环氧含量低于10 wt%时,起始固化温度不超过77℃,在80℃的凝胶时间为30min左右,仍满足低温快速固化要求;当TDE-85含量为10 wt%时,树脂浇铸体力学性能最优,其拉伸强度、弯曲强度、冲击强度分别为46.2、83.4 MPa、10.8 kJ/m^2;但环氧的加入对氰酸酯的吸湿性和耐热性能均有一定负面的影响。

木屑生物油复配树脂粘结剂的性能研究

文章以木屑为原料制备木屑生物油,设计正交试验优选生物油的制备工艺,将生物油与环氧树脂混合制备木屑生物油/环氧树脂粘结剂,并将该粘合剂掺入沥青中制备改性沥青(5%-BRA),研究三种粘合剂(90;基质沥青、木屑生物油/环氧树脂粘结剂、5%-BRA)的软化点和针入度指标及高低温性能。结果表明:木屑生物油在最佳制备条件下的产油率为53.47%;5%-BRA的针入度小于90;基质沥青,而软化点呈相反趋势;木屑生物油/环氧树脂粘结剂具有较大的弹性模量,其掺入能增加基质沥青的弹性成分。此外,木屑生物油/环氧树脂粘结剂和5%-BRA在高温下具有较好的抗车辙性能,与基质沥青和5%-BRA相比,该粘结剂在-15℃及-10℃的低温性能较为优异,而-5℃的低温性能较差。

TDE—85/芳香族胺固化体系动力学研究

测试了TDE— 85/芳香族胺体系在不同升温速率下的DTA曲线 ,通过Ozawa方程、Kissinger方程计算各体系的活化能 ,利用Crane方程计算各体系的反应级数。结果表明 ,DTA曲线均呈单峰 ,两种计算活化能的方法近似 ,TDE— 85中两种环氧基反应活性近似 ,各体系反应级数均接近于

甲基四氢苯酐中温固化低粘环氧树脂体系研究

本文研究了甲基四氢苯酐中温固化低粘环氧树脂TDE - 85的基本配方和固化条件 ,并着重研究了适用于该体系的促进剂 ,发现促进剂D(金属有机络合物 )对该体系有较好的适用性 ,使其具有较长的使用期 (室温 >2 0天 )和较高的中温固化活性 ,固化物具有良好的耐热性。

TDE—85/DDM固化体系性能研究

采用胶化时间与DTA分析 ,研究了TDE— 85 /DDM体系的固化工艺 ,根据Kissinger方程和Oza wa方程 ,得到体系的活化能与反应级数 ,并对浇铸体的力学性能及断口形貌进行了分析。结果表明 ,TDE—85 /DDM体系的固化工艺为 80℃ / 3h + 12 0℃ / 4h + 180℃ / 4h ,活化能为 4 2 74kJ/mol,反应级数为0 95 0 6,机械性能较高 ,是一种强而韧的基体。

RTM用中温固化环氧树脂基体的研究

在双酚F树脂中分别加入不同质量的711和TDE-85环氧树脂制备了6种环氧树脂体系,并采用聚醚胺和脂环胺复合固化剂固化,对各体系的粘度、固化行为、耐热性及力学性能进行了测试。结果表明,711环氧树脂具有比TDE-85更高的反应活性。在80 g双酚F树脂中加入20 g TDE-85环氧制备的体系具有最佳的综合性能,30℃下的适用期(粘度<500 mPa·s)为120 min,玻璃化转变温度102℃,常温下固化物拉伸强度为78.6 MPa,有望用于多种复合材料的RTM成型。

钨/环氧树脂γ射线屏蔽复合材料的制备及性能

通过γ射线辐照前后AFG90和E51 2种环氧树脂性能变化对比分析,确定采用AFG90环氧树脂为基体,微米钨粉为填料,由模压法制备了钨/环氧树脂复合材料,并对材料的屏蔽性能和力学性能进行了测试,结果表明:模压法制备得到的复合材料的弯曲强度随钨含量的增加增大,在钨粉质量分数80%时达到最大值142.4 MPa,随后逐渐减小。钨粉添加质量分数最高可达90%,此时密度9.15 g/cm3,材料的屏蔽性能最佳,对60Co、137Cs辐照源的线性吸收系数分别可达0.50 cm-1和0.86 cm-1。

硅含量对气相SiO2/环氧树脂复合材料热稳定性的影响

采用一定含量的气相SiO_2改性2-氨基苯并噻唑(2-ABZ)固化的4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯环氧树脂(TDE-85),制备一种气相SiO_2/环氧树脂复合材料(SiO_2-EC),通过热重分析(TGA)研究SiO_2-EC的热稳定性能.基于TGA曲线,通过运用扣除SiO_2质量的校正方法与没有扣除SiO_2质量的未校正方法,分别得到校正与未校正的初始分解温度(tIDT),最高质量损失速率温度(tmax)和积分过程分解温度(tIPDT),探究气相SiO_2对复合材料热性能的影响.结果表明:SiO_2-EC校正前后的TGA数据均高于纯环氧树脂,气相SiO_2的加入提高了环氧树脂的热稳定性能,随着气相SiO_2含量的增加,气相SiO_2提高环氧树脂热稳定性的效果呈先增加后降低的趋势,当气相SiO_2含量为6%时增强效果最好,其在复合材料中分散均匀,热稳定性良好,tIDT、tmax和tIPDT分别为291,370,490℃,600℃时的质量保留率为13.52%,比纯环氧树脂提高了5.84%,这是因为气相SiO_2与环氧树脂基体发生了物理交联和化学键合,从而提高了树脂的热稳定性能.