卓联TDM数字交换芯片

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出一款集成Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的ZL0031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其H．110数字交换芯片系列。据称新款芯片的优异性能符合所有关键H．110数据接口和时钟要求，可简化用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备设计。

Zarlink推出ZL50031 TDM数字交换芯片

卓联(Zarlink)半导体日前推出一款集成Stratm 4E DPLL的ZL50031 TDM数字交换芯片，拓展了其11．110数字交换芯片系列。新款芯片符合所有关键11．110数据接口和时钟要求．简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。