多晶硅薄膜生产中的硅酸乙酯源柜温度与流量控制

多晶硅薄膜生产中的硅酸乙酯(TEOS)源柜是集成电路制造扩散工艺中的重要设备,其供应源气的温度与流量控制是多晶硅薄膜生产的关键技术之一。针对TEOS源柜温度与流量控制,采用西门子可编程序控制器模块(S7-300PLC)构建硬件系统和专家PID控制策略,通过人机一体化(HMI)的用户控制操作界面,实现快速精准控制输出源气的温度与流量。实践表明,设计的控制系统运行稳定,流量控制满足设计生产指标,且温度控制误差精度在0.5%内,达到业内生产控制先进技术水平。