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自动化流程方案实现精确热分析
1
作者
陆楠
《电子设计技术 EDN CHINA》
2012年第1期18-18,20,共2页
在所有电子器件及系统故障中,过热加速导致的故障占整个故障比例的的55%,那些过早出现故障的LED和IC多是由于过热直接导致。IEEE标准1413阐述了精确的热数据的重要性。通常,LED半导体和封装设计工程师采用复杂的热分析软件来分析他...
在所有电子器件及系统故障中,过热加速导致的故障占整个故障比例的的55%,那些过早出现故障的LED和IC多是由于过热直接导致。IEEE标准1413阐述了精确的热数据的重要性。通常,LED半导体和封装设计工程师采用复杂的热分析软件来分析他们的产品,
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关键词
热分析
FLOTHERM
T3Ster
teraled
MENTOR
原文传递
题名
自动化流程方案实现精确热分析
1
作者
陆楠
机构
EDN China
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2012年第1期18-18,20,共2页
文摘
在所有电子器件及系统故障中,过热加速导致的故障占整个故障比例的的55%,那些过早出现故障的LED和IC多是由于过热直接导致。IEEE标准1413阐述了精确的热数据的重要性。通常,LED半导体和封装设计工程师采用复杂的热分析软件来分析他们的产品,
关键词
热分析
FLOTHERM
T3Ster
teraled
MENTOR
分类号
TN830.7 [电子电信—信息与通信工程]
原文传递
题名
作者
出处
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1
自动化流程方案实现精确热分析
陆楠
《电子设计技术 EDN CHINA》
2012
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