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Ka-band broadband filtering packaging antenna based on through-glass vias (TGVs)
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作者 Zhen FANG Jihua ZHANG +8 位作者 Libin GAO Hongwei CHEN Wenlei LI Tianpeng LIANG Xudong CAI Xingzhou CAI Weicong JIA Huan GUO Yong LI 《Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering》 SCIE EI CSCD 2023年第6期916-926,共11页
This work presents a novel design of Ka-band(33 GHz)filtering packaging antenna(FPA)that features broadband and great filtering response,and is based on glass packaging material and through-glass via(TGV)technologies.... This work presents a novel design of Ka-band(33 GHz)filtering packaging antenna(FPA)that features broadband and great filtering response,and is based on glass packaging material and through-glass via(TGV)technologies.Compared to traditional packaging materials(printed circuit board,low temperature co-fired ceramic,Si,etc.),TGVs are more suitable for miniaturization(millimeter-wave three-dimensional(3D)packaging devices)and have superior microwave performance.Glass substrate can realize 3D high-density interconnection through bonding technology,while the coefficient of thermal expansion(CTE)matches that of silicon.Furthermore,the stacking of glass substrate enables high-density interconnections and is compatible with micro-electro-mechanical system technology.The proposed antenna radiation patch is composed of a patch antenna and a bandpass filter(BPF)whose reflection coefficients are almost complementary.The BPF unit has three pairs ofλg/4 slots(defect microstrip structure,DMS)and twoλg/2 U-shaped slots(defect ground structure,DGS).The proposed antenna achieves large bandwidth and high radiation efficiency,which may be related to the stacking of glass substrate and TGV feed.In addition,the introduction of four radiation nulls can effectively improve the suppression level in the stopband.To demonstrate the performance of the proposed design,a 33-GHz broadband filtering antenna is optimized,debugged,and measured.The antenna could achieve|S11|<-10 dB in 29.4‒36.4 GHz,and yield an impedance matching bandwidth up to 21.2%,with the stopband suppression level at higher than 16.5 dB.The measurement results of the proposed antenna are a realized gain of~6.5 dBi and radiation efficiency of~89%. 展开更多
关键词 Filtering packaging antenna(FPA) Through-glass vias(tgvs) 3D packaging devices Laser bonding
原文传递
基于阴极往复运动的TGV电铸铜实心填充工艺
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作者 刘佳琪 詹晓非 +2 位作者 朱增伟 叶刚 夏晨辉 《微纳电子技术》 CAS 2024年第3期151-159,共9页
玻璃通孔(TGV)转接板因其具有优良的高频电学特性,在先进封装领域受到广泛关注。然而随着TGV深宽比的不断增加,采用传统的阴极定轴旋转式电铸工艺,其填充难度与成本将随之提高。为实现高深宽比TGV的无缺陷填充,减少电铸耗时和成本,提出... 玻璃通孔(TGV)转接板因其具有优良的高频电学特性,在先进封装领域受到广泛关注。然而随着TGV深宽比的不断增加,采用传统的阴极定轴旋转式电铸工艺,其填充难度与成本将随之提高。为实现高深宽比TGV的无缺陷填充,减少电铸耗时和成本,提出一种基于阴极往复运动的TGV无缺陷镀铜填充新工艺。在仿真和实验的基础上,系统研究了阴极运动方式对TGV孔内电铸液传质、离子浓度、填充速率的影响。仿真和实验结果均表明,采用阴极往复运动能有效地保证TGV孔内各处离子浓度分布的均匀一致性,减缓浓差极化,从而提高沉积速率及其上限值。在不含任何添加剂的体系中,同等沉积电位条件下平均填充速率从阴极定轴旋转式电铸工艺的6.1μm/h提高至9.2μm/h。当电位为0.5 V时,阴极往复运动方式下平均填充速率达到45.2μm/h,且电铸铜填充层中未发现孔隙缺陷。这为在无添加剂电铸铜体系中实现高深宽比TGV的无缺陷电铸铜填充提供了一种可行的低成本方案。 展开更多
关键词 玻璃通孔(TGV) 阴极往复运动 电铸铜 填充工艺 封装技术
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基于加权TGV模型的原始对偶图像放大算法 被引量:2
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作者 武婷婷 刘慧 王友国 《南京邮电大学学报(自然科学版)》 北大核心 2016年第6期34-38,共5页
文中提出了一种新的基于加权TGV(Total Generalized Variation)的图像放大模型。该模型在克服阶梯效应的同时,可以更好地保持图像的结构信息。数值计算中,文中采用原始对偶算法快速求解。通过与标准TGV图像放大算法相比较,数值实验表明... 文中提出了一种新的基于加权TGV(Total Generalized Variation)的图像放大模型。该模型在克服阶梯效应的同时,可以更好地保持图像的结构信息。数值计算中,文中采用原始对偶算法快速求解。通过与标准TGV图像放大算法相比较,数值实验表明文中的模型与算法在信噪比、均方误差以及视觉效果方面均有明显改进。 展开更多
关键词 加权TGV模型 原始对偶算法 图像放大
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临江水厂扩建工程设计 被引量:2
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作者 陈艳丽 沈裘昌 王如华 《给水排水》 CSCD 北大核心 2006年第1期2-5,共4页
上海市临江水厂原设计规模40万m3/d,规划供水量为60万m3/d。临江水厂扩建工程引进高效ACTIFLO澄清池,设计上升流速可达50m/h,并采用TGV双层滤料滤池,确保出厂水锰≤0.2mg/L。为达到《上海市供水专业规划》2010年水质目标,除采用臭氧活... 上海市临江水厂原设计规模40万m3/d,规划供水量为60万m3/d。临江水厂扩建工程引进高效ACTIFLO澄清池,设计上升流速可达50m/h,并采用TGV双层滤料滤池,确保出厂水锰≤0.2mg/L。为达到《上海市供水专业规划》2010年水质目标,除采用臭氧活性炭处理工艺外,还采用了UV消毒工艺以去除隐孢子虫和贾第虫。另外为满足上海市环保要求,对60万m3/d规模水厂的排泥水进行了浓缩、脱水处置。 展开更多
关键词 给水厂扩建 ACTIFLO澄清池 TGV滤池 UV消毒 臭氧活性炭滤池
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玻璃通孔的高频传输性能 被引量:2
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作者 郭育华 王强文 +1 位作者 刘建军 王运龙 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第1期87-92,共6页
随着玻璃通孔(TGV)制作工艺的成熟,微波毫米波系统采用玻璃基板进行集成,其高频传输特性成为研究的重点。对玻璃通孔的互连设计、制作和传输性能进行研究。在玻璃基板上分别设计直通传输线和带两个TGV、等长传输线的TGV传输结构;通过激... 随着玻璃通孔(TGV)制作工艺的成熟,微波毫米波系统采用玻璃基板进行集成,其高频传输特性成为研究的重点。对玻璃通孔的互连设计、制作和传输性能进行研究。在玻璃基板上分别设计直通传输线和带两个TGV、等长传输线的TGV传输结构;通过激光改性、腐蚀扩孔和电镀填充的TGV工艺制作技术以及薄膜电路布线技术,在玻璃基板上制作直通传输线和TGV传输结构;采用矢量网络分析仪法分别测试直通传输线和TGV传输结构的插入损耗,计算得到单个TGV的插入损耗,结果显示在33~40 GHz频段内单个TGV插入损耗S_(21)≤0.2 dB,可以满足微波毫米波系统集成应用中对玻璃基板通孔的低传输损耗要求。 展开更多
关键词 玻璃通孔(TGV) 玻璃基板 高频传输 毫米波系统 插入损耗
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圆片级封装用玻璃通孔晶片的减薄工艺 被引量:1
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作者 杨静 韩焕鹏 +2 位作者 杨洪星 王雄龙 张伟才 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第9期694-699,共6页
对圆片级封装用玻璃通孔(TGV)晶片的减薄加工工艺进行了研究并最终确定出工艺路线。该减薄加工工艺主要包括机械研磨及化学机械抛光(CMP)过程。通过机械研磨,玻璃通孔晶片的残余玻璃层及硅层得到有效去除,整个晶片的平整度显著提高... 对圆片级封装用玻璃通孔(TGV)晶片的减薄加工工艺进行了研究并最终确定出工艺路线。该减薄加工工艺主要包括机械研磨及化学机械抛光(CMP)过程。通过机械研磨,玻璃通孔晶片的残余玻璃层及硅层得到有效去除,整个晶片的平整度显著提高,用平面度测量仪测试该晶片研磨后的翘曲度与总厚度变化(TTV)值分别为7.149μm与3.706μm。CMP过程使得TGV晶片的表面粗糙度大幅度降低,经白光干涉仪测试抛光后TGV晶片的表面粗糙度为4.275 nm。通过该减薄工艺加工的TGV晶片能够较好满足圆片级封装时的气密性要求。 展开更多
关键词 玻璃通孔(TGV)晶片 机械研磨 化学机械抛光(CMP) 平整度 粗糙度
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国内外高速列车辅助供电系统 被引量:13
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作者 李国平 《机车电传动》 北大核心 2003年第5期57-61,共5页
分析了TGV、ICE、日本新干线高速列车辅助供电系统的特点,较详细介绍了 “中华之星”辅助供电系统的情况,并对TGV、IEC列车辅助供电系统技术进行了分析和比较,提出了一些值得参考的观点。
关键词 高速列车 辅助供电系统 TGV IEC IEC “中华之星”电动车组 技术特点
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高效处理工艺在魏村水厂续建工程中的应用 被引量:2
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作者 闫东晗 《净水技术》 CAS 2010年第1期74-78,共5页
常州市魏村水厂续建工程土建规模为40万m^3/d,设备规模为30万m^3/d,建设用地仅有2.88 ha(1 ha=0.01 km^2)。针对建设场地非常有限,经综合比较分析,采用法国威力雅水务集团的Multiflo沉淀池、TGV滤池和ACTIDYN浓缩池作为净水构筑物和排... 常州市魏村水厂续建工程土建规模为40万m^3/d,设备规模为30万m^3/d,建设用地仅有2.88 ha(1 ha=0.01 km^2)。针对建设场地非常有限,经综合比较分析,采用法国威力雅水务集团的Multiflo沉淀池、TGV滤池和ACTIDYN浓缩池作为净水构筑物和排泥水处理构筑物方案。重点介绍了该工艺特点和在魏村水厂中的应用情况。 展开更多
关键词 Multiflo沉淀池 TGV滤池 ACTIDYN浓缩池 水厂
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国外高铁品牌创建方法研究 被引量:3
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作者 吴杰 《科技经济市场》 2017年第11期137-138,共2页
世界各国在高铁建设过程中,一直把品牌创建作为高铁推广的重要抓手。日本新干线强调的"安全性"、德国ICE提倡的"环保实用"、法国TGV推崇的"高技术"、欧洲之星实施的"人性化服务"等,这些国家先... 世界各国在高铁建设过程中,一直把品牌创建作为高铁推广的重要抓手。日本新干线强调的"安全性"、德国ICE提倡的"环保实用"、法国TGV推崇的"高技术"、欧洲之星实施的"人性化服务"等,这些国家先后都树立起了个性鲜明的高铁品牌形象。中国高铁由于建设时间相对较晚,从品牌建设的特有性、价值性、长期性和认知性角度,还需要向国外高铁学习和借鉴经验,通过"洋为中用"的方式,提升中国高铁品牌软实力。 展开更多
关键词 日本新干线 德国ICE 法国TGV 欧洲之星
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求解彩色图像放大模型的分裂型算法
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作者 武婷婷 侯凤 孙越泓 《南京邮电大学学报(自然科学版)》 北大核心 2019年第1期34-37,共4页
针对多通道彩色图像放大问题,文中建立二阶TGV(Total Generalized Variation)图像放大模型,并利用交替方向乘子法(Alternating Direction Method of Multipliers,ADMM)求解。在RGB彩色空间上,针对每个彩色通道分别进行放大处理,进而放... 针对多通道彩色图像放大问题,文中建立二阶TGV(Total Generalized Variation)图像放大模型,并利用交替方向乘子法(Alternating Direction Method of Multipliers,ADMM)求解。在RGB彩色空间上,针对每个彩色通道分别进行放大处理,进而放大彩色图像。数值结果表明,与原始对偶算法相比,无论是视觉效果还是定量比较,基于二阶TGV的ADMM算法均取得了更好的放大效果。 展开更多
关键词 彩色图像放大 TGV ADMM 原始对偶
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运用TGV正则化分解模型实现天文图像去噪
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作者 张文娟 王艳红 《西安工业大学学报》 CAS 2012年第9期698-702,共5页
通过对天文图像进行分解达到去噪的目的,针对图像分解模型中常用的总变差(Total Variation,TV)半范假设图像由分片常数区域构成这一局限性,提出了基于2阶总广义变差(Total Generalized Variation,TGV)半范正则化的图像分解方法.假设图... 通过对天文图像进行分解达到去噪的目的,针对图像分解模型中常用的总变差(Total Variation,TV)半范假设图像由分片常数区域构成这一局限性,提出了基于2阶总广义变差(Total Generalized Variation,TGV)半范正则化的图像分解方法.假设图像的主体部分在有界总变差(Bounded Generalized Variation,BGV)空间中,振荡部分在G空间中,建立图像分解极小化模型,使得分解后的各部分之和逼近原始图像的同时,主体部分满足一定的光滑性要求.运用快速迭代压缩-阈值算法(Fast Iterative Shrinkage-Thresholding Algorithm,FIS-TA)迭代算法及Chambolle投影算法对模型求解,收敛速度快,耗时小.数值实验表明,与TV正则化方法相比,利用本文方法能更好地去除太阳射电动态频谱图中的噪声,从而更准确地将纤维精细结构提取出来. 展开更多
关键词 太阳射电纤维精细结构 图像分解 BGV空间 TGV半范 G空间
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城市的年轮 被引量:1
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作者 王伟强 《城市建筑》 2011年第8期3-3,共1页
曾经去访问里昂规划署。从巴黎乘TGV高速列车进入了位于城市东部现代化的帕尔迪约车站,这是一片战后按照柯布西耶理论建设的新区。虽具有现代主义的一些弊端,但不乏鲜明的时代特征,经过时间的积淀和有序的管理,倒也生机盎然,规划署就在... 曾经去访问里昂规划署。从巴黎乘TGV高速列车进入了位于城市东部现代化的帕尔迪约车站,这是一片战后按照柯布西耶理论建设的新区。虽具有现代主义的一些弊端,但不乏鲜明的时代特征,经过时间的积淀和有序的管理,倒也生机盎然,规划署就在这里。 展开更多
关键词 城市 TGV高速列车 年轮 柯布西耶 现代主义 现代化 规划
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面向TGV封装的纳米玻璃粉末回流工艺
13
作者 杜晓辉 刘帅 朱敏杰 《微纳电子技术》 北大核心 2020年第7期562-567,共6页
基于玻璃通孔(TGV)技术的微电子机械系统(MEMS)封装可用于传感器无引线封装,研究了基于纳米玻璃粉末热回流工艺的新型TGV实现方法。采用球磨技术制备玻璃粉末,且通过研究干法和湿法球磨工艺,使粒径小于1μm的纳米玻璃粉末的分布占比之... 基于玻璃通孔(TGV)技术的微电子机械系统(MEMS)封装可用于传感器无引线封装,研究了基于纳米玻璃粉末热回流工艺的新型TGV实现方法。采用球磨技术制备玻璃粉末,且通过研究干法和湿法球磨工艺,使粒径小于1μm的纳米玻璃粉末的分布占比之和达到95.6%。将纳米玻璃粉末填充到硅槽里,再经过高温回流后,获得TGV结构。回流的玻璃用于粘接硅片样品,粘接强度超过7 MPa。纳米玻璃粉末在1000℃真空条件下保温4 h,回流的玻璃能够有效填充带硅柱的大平面凹槽和高深宽比凹槽。该工艺为玻璃微加工和无引线封装提供了新思路。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 无引线封装 玻璃通孔(TGV) 纳米玻璃粉末 回流
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铝含量对光敏微晶玻璃介电性能的影响
14
作者 张浩 朱永昌 +2 位作者 崔竹 韩勖 耿安东 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2019年第9期2871-2875,共5页
光敏微晶玻璃是一种新型TGVs(Through Glass Vias,玻璃通孔)转接板基板材料,介电性能的改善有助于光敏微晶玻璃在集成电路应用中的发展。实验通过熔融法制备出不同Al2O3含量的光敏微晶玻璃,并借助网络矢量分析仪、红外光谱、拉曼光谱等... 光敏微晶玻璃是一种新型TGVs(Through Glass Vias,玻璃通孔)转接板基板材料,介电性能的改善有助于光敏微晶玻璃在集成电路应用中的发展。实验通过熔融法制备出不同Al2O3含量的光敏微晶玻璃,并借助网络矢量分析仪、红外光谱、拉曼光谱等手段研究样品的介电常数、介电损耗以及玻璃网络结构。其中Al2O3含量为2wt%的样品具有最优的介电常数和介电损耗,分别为5.0和4.8×10^-3(1 GHz)。 展开更多
关键词 光敏微晶玻璃 介电常数 介电损耗 tgvs
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^(18)F-FDG PET/CT中体积代谢参数对局部晚期宫颈癌根治性放化疗预后影响的探讨 被引量:3
15
作者 何清 李静 +1 位作者 宋红林 庞业滨 《现代妇产科进展》 CSCD 北大核心 2018年第12期910-913,共4页
目的:探讨局部晚期宫颈癌根治性放化疗患者中^(18)F-FDG PET/CT中体积代谢参数和临床病理因素对预后的影响。方法:回顾分析52例行根治性放疗的局部晚期宫颈癌患者,治疗前均行^(18)F-FDG PET/CT全身显像检查,代谢体积参数如最大标准摄取... 目的:探讨局部晚期宫颈癌根治性放化疗患者中^(18)F-FDG PET/CT中体积代谢参数和临床病理因素对预后的影响。方法:回顾分析52例行根治性放疗的局部晚期宫颈癌患者,治疗前均行^(18)F-FDG PET/CT全身显像检查,代谢体积参数如最大标准摄取值(SUVmax)、最大标准平均值(SUVmean)、代谢肿瘤体积(MTV)、肿瘤体积内总糖酵解活性(TGV)可从PET/CT得到。生存曲线采用Kaplan-Meier方法计算,对患者预后的影响因素分析采用单因素Log-rank检验,多因素分析采用COX等比例风险模型。结果:52例患者随访时间7~77月,平均34.6个月。单因素分析显示,FIGO分期(P<0.05,P <0.05)、TGV(714cm^3; P<0.05,P<0.05)、淋巴结转移(P<0.005,P<0.005)认为对PFS、OS有统计学差异。多因素分析结果示,TGV对局部晚期宫颈癌的预后有统计学意义(P<0.05)。结论:TGV可能是预测宫颈癌无病生存率和总生存率的一个重要独立预后因素。 展开更多
关键词 宫颈癌 同步放化疗 TGV SUV
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高散热性能TGV转接板 被引量:4
16
作者 王强文 郭育华 +1 位作者 刘建军 王运龙 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第2期177-183,共7页
随着玻璃通孔(TGV)转接板在微波系统集成中的应用越来越广泛,其微波大功率应用情况下的散热性能成为研究重点。针对TGV转接板高效散热性能的要求,进行TGV散热结构的设计和性能分析。建立TGV转接板封装集成结构的有限元模型,设计TGV转接... 随着玻璃通孔(TGV)转接板在微波系统集成中的应用越来越广泛,其微波大功率应用情况下的散热性能成为研究重点。针对TGV转接板高效散热性能的要求,进行TGV散热结构的设计和性能分析。建立TGV转接板封装集成结构的有限元模型,设计TGV转接板铜柱阵列散热结构。通过TGV工艺制作TGV高密度阵列。在4.82~14.47 W功率范围内对TGV转接板的散热性能进行测试,相应的TGV散热结构区域的热流密度为40.03~120.18 W/cm^(2),测得热阻芯片表面温度高达54.0~126.5℃,低于微波功率芯片最高结温150℃,可以满足大功率微波系统集成高效散热的需求。 展开更多
关键词 微波系统集成 玻璃转接板 玻璃通孔(TGV) 散热 热导率
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二阶TGV结合小波变换模的图像去噪算法 被引量:1
17
作者 张文静 吴传生 刘欣 《武汉理工大学学报(信息与管理工程版)》 CAS 2015年第1期21-24,共4页
研究了总变分(total variation,TV)模型在图像去噪中的应用,针对TV正则化模型在图像去噪过程中容易导致阶梯效应的缺陷,提出利用二阶总广义变分(total generalized variation,TGV)正则项代替TV正则项的图像去噪模型,并利用小波变换模极... 研究了总变分(total variation,TV)模型在图像去噪中的应用,针对TV正则化模型在图像去噪过程中容易导致阶梯效应的缺陷,提出利用二阶总广义变分(total generalized variation,TGV)正则项代替TV正则项的图像去噪模型,并利用小波变换模极大值在检测图像边缘应用中的优点,在TGV正则化模型中引入以小波变换模为参数值的边缘检测函数,利用边缘检测函数引导扩散。该模型具备良好去噪和保持图像边缘的优点,还能缓解阶梯效应的产生。 展开更多
关键词 全变分 图像去噪 TGV正则化 小波变换模
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基于TGV工艺的三维集成封装技术研究 被引量:4
18
作者 谢迪 李浩 +2 位作者 王从香 崔凯 胡永芳 《电子与封装》 2021年第7期16-21,共6页
面向未来高速与高密度封装领域,基于玻璃基的TGV技术具有衬底损耗低、基板材料成本低、体积尺寸小、高密度集成等优点,成为三维集成技术的重点发展方向。尤其是在毫米波天线、射频前端等大带宽、低损耗高频传输器件的研制中,TGV技术有... 面向未来高速与高密度封装领域,基于玻璃基的TGV技术具有衬底损耗低、基板材料成本低、体积尺寸小、高密度集成等优点,成为三维集成技术的重点发展方向。尤其是在毫米波天线、射频前端等大带宽、低损耗高频传输器件的研制中,TGV技术有着广阔的应用前景。针对石英玻璃基板,开展TGV成孔关键技术研究,突破高深宽比TGV结构的研制技术难点,成功制备了特征孔径50μm、深宽比6∶1的石英玻璃三维封装基板,实现了垂直方向的信号传输。 展开更多
关键词 三维集成封装 TGV工艺 石英玻璃 激光加工 金属化
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一种基于IPD工艺的低成本Wilkinson功分器 被引量:2
19
作者 钱州强 邢孟江 +2 位作者 杨晓东 王尓凡 徐珊 《通信技术》 2018年第9期2262-2266,共5页
设计一款基于TGV-IPD(Through Glass Via-Integrated Passive Devices)工艺的集总式Wilkinson功分器。由于使用的玻璃材料介电常数为6.58、损耗角正切值为0.008 6且电导率小于10^(-10) S/m,因此该种材料是IPD工艺衬底的理想选择。通过... 设计一款基于TGV-IPD(Through Glass Via-Integrated Passive Devices)工艺的集总式Wilkinson功分器。由于使用的玻璃材料介电常数为6.58、损耗角正切值为0.008 6且电导率小于10^(-10) S/m,因此该种材料是IPD工艺衬底的理想选择。通过三维电磁场仿真软件(HFSS)建模仿真,采用玻璃通孔技术设计了三维螺旋电感,在4.5 GHz处Q值达到127,比硅基平面螺旋电感增加了95,比最新提出的玻璃槽电感最大增加了30。此外,利用三维螺旋电感配合电阻、电容建立了Wilkinson功分器物理模型,模型体积为850μm×1 500μm×400μm。仿真结果显示,该功分器中心频率为4.5 GHz,插入损耗为-3.3 dB,隔离度为-25.5 dB,带宽为600 MHz。 展开更多
关键词 玻璃通孔 TGV电感 高Q值 WILKINSON功分器
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一种玻璃通孔晶片的研磨加工工艺
20
作者 杨静 王雄龙 +1 位作者 韩焕鹏 张伟才 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第10期943-948,共6页
以玻璃通孔(TGV)晶片在减薄过程中出现的边缘破损问题为研究点,对减薄工艺展开了深入研究。通过优化研磨工艺参数,实现了对覆盖TGV晶片表面的硅层及玻璃层的选择性控制,使研磨后的晶片厚度提升至350μm以上,晶片完好无破损;通过增加磨... 以玻璃通孔(TGV)晶片在减薄过程中出现的边缘破损问题为研究点,对减薄工艺展开了深入研究。通过优化研磨工艺参数,实现了对覆盖TGV晶片表面的硅层及玻璃层的选择性控制,使研磨后的晶片厚度提升至350μm以上,晶片完好无破损;通过增加磨削过程实现多余硅层的去除,有效避免了研磨过程中晶片与游星轮边缘的重复撞击对晶片造成的损伤。通过采取上述减薄方式,TGV晶片的边缘得到很好的保护,经过抛光验证,TGV晶片的边缘无破裂。分别采用微分干涉显微镜及白光干涉仪对TGV晶片的边缘及表面粗糙度进行观察与测试,结果表明,TGV晶片边缘光滑、平整,无破损,表面粗糙度为4.24 nm,满足后续使用要求。 展开更多
关键词 玻璃通孔(TGV)晶片 机械减薄 边缘质量 表面粗糙度 阳极键合
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