含THEIC聚酯多元醇的合成及在慢回弹泡沫中的应用

以含氮原料三(2-羟乙基)异氰脲酸酯(THEIC)、二元醇与二元酸缩聚,合成了含异氰脲酸酯环聚酯多元醇(PE-T)。将PE-T与高环氧乙烷(EO)含量聚醚多元醇、接枝聚醚(POP)、磷系阻燃剂、硅油、水及催化剂等助剂的混合物作为多元醇组分,与MDI基异氰酸酯按异氰酸酯指数为0.7混合,制备慢回弹聚氨酯泡沫。红外分析表明,PE-T中含有三嗪环、羟基和酯基,GPC分析得出PE-T的数均官能度约为3.2。讨论了PE-T用量对慢回弹泡沫的阻燃性、耐热性、回复能力和力学性能的影响。结果表明,随着多元醇组分中PE-T含量提高,慢回弹泡沫的阻燃性能明显提高,热降解残炭量上升,热降解速率下降。随着PE-T含量提高,慢回弹泡沫的回复时间增加,力学强度提高,伸长率下降。

含THEIC聚酯多元醇齐聚物的合成、表征及性能研究

以邻苯二甲酸酐、甘油、三 (2 -羟乙基 )异氰脲酸酯 (THEIC)、己二酸及新戊二醇为原料 ,制得外观从粘性半固体到脆性固体的一系列聚酯多元醇齐聚物。研究结果表明 ,THEIC的引入能明显提高聚酯多元醇的热分解稳定性和耐高温烧蚀性 ,含 THEIC聚酯多元醇的热分解过程是分两阶段进行的 ,其中第二阶段的热失重主要是由 THEIC组分引起。通过调节组分中的 THEIC/甘油、羟基 /羧基及三元醇 /二元醇的摩尔比例 ,能够稳定合成工艺 ,制得耐热性能好、具有预定分子量和特性粘数的聚酯多元醇齐聚物。

苯酚封端THEIC/异氰酸酯加成物反应的研究

研究了催化剂、溶剂、温度和不同加成物对反应的影响，实验结果表明，催化剂加快了封端反应，这种效果与催化剂本身结构有关。由两种催化剂构成的复合催化剂具有更好的催化作用，这可能与二者的协同作用有关，溶剂看来是参与了这个反应，溶剂的极性越强反应速率也越快，温度升高有利于反应的进行。当用ＴＨＥＩＣ／ＭＤＩ代替ＴＨＥＩＣ／ＴＤＩ时，封端反应更易进行，这是由于两种异氰酸酯的不同位阻效果所造成的。

THEIC成炭剂在ABS复合材料中的运用

针对丙烯腈-丁二烯-笨乙缔共聚物(ABS)的易燃性,利用3-(2-羟乙基)异氰脲酸酯(THEIC)/硅包裹聚磷酸铵(Si-MCAPP)制备了新型膨账阻燃剂(IFR),提高了ABS树脂的阻燃性和热稳定性,并通过极限氧指数测试(LOI)、垂直燃烧(UL-94)测试、热重分析(TG)和锥形量热仪(CONE)等测试方法表征复合材料。研究结果表明,当IFR中THEIC与Si-MCAPP的质量比为1:2时,ABS复合材料的阻燃性最佳,L0I值达到29.7%,UL-94通过了V-1级,TG与CONE测试表明,相比于纯ABS,复合材料的残炭率从2.9%增加到24.3%,最大热释放速率(PHRR)从734.3kW/m^2降低到280.7kW/m^2,总热释放量(THR)从93.5MJ/m^2降低到43.5MJ/m^2,总烟释放量(TSP)降低了39.8%,燃烧形成的炭层更加致密和完整。

THEIC/三聚氰胺/酚甲醛共缩聚树脂的合成及应用

THEIC、三聚氰胺、酚甲醛共缩聚反应得到新型的热固性树脂(MPT树脂),其耐热温度指数大于200℃。以MPT树脂为基础的玻璃布层压板成型工艺易于实施,层压板具有较高的耐热性和优良的综合性能,可作为一种通用型的耐高温结构材料和F级绝缘材料使用。

赛克季戊四醇混合改性树脂的制备及性能

以六羟甲基三聚氰胺(HMM)、赛克和季戊四醇(PER)为原料,磷酸为催化剂,通过干法醚化和缩聚合成了一种新型的赛克季戊四醇混合改性树脂成炭剂。结果表明:该混合改性树脂的热稳定性和对聚丙烯(PP)的阻燃性能介于PER改性树脂和赛克改性树脂之间,但混合改性明显改善了阻燃材料的颜色。赛克和PER的物质的量比对混合改性树脂的热稳定性、阻燃性能及阻燃材料的颜色有影响,赛克与PER最合适的物质的量比为1.3∶1.0。

赛克改性三聚氰胺甲醛树脂的合成及协效阻燃作用

采用固相合成法,通过六羟甲基三聚氰胺(HMM)与赛克醚化和缩聚合成了赛克改性三聚氰胺甲醛树脂(简称赛改树脂),并通过红外光谱和固体13C NMR表征了其结构。其较佳的合成条件:n(HMM)∶n(赛克)=1∶2.50,反应温度130℃,反应时间4 h。在此条件下,产品的质量产率为86.2%,水溶性为0.177 g·(100 mL)^(-1)水;赛克树脂的初始热稳定性、成炭能力和对聚丙烯(PP)的协效阻燃作用均好于HMM和赛克,例如HMM、赛克和赛改树脂的T5%分别为149、245和291℃,750℃时的残余率分别为9.48%、0.30%和12.14%,阻燃PP达到V-0级时,聚磷酸铵(APP)/赛改树脂、APP/HMM和APP/赛克的最小添加量分别为24%、34%和26%。PP/APP/赛改树脂的耐水性也明显好于PP/APP/赛克。

三（2－羟乙基）异氰尿酸酯的合成

氰尿酸和氯乙醇在碱性水相中缩合，选用丙酮作萃取剂制备三（２－羟乙基）异氰尿酸酯，产率达８８．５％

三(2-羟乙基)异氰尿酸酯改性三聚氰胺甲醛浸渍树脂的机理研究

以三(2-羟乙基)异氰尿酸酯(THEIC)、三聚氰胺(M)和甲醛(F)为原料合成了THEIC改性三聚氰胺甲醛(MFT)浸渍树脂。分析表明:MFT树脂液能够达到装饰纸浸渍液的国标(GB/T14732—2006)要求,MFT树脂的稳定性提高明显,n(F)/n(M)=1.85、n(THEIC)/n(F)=0.15的MFT树脂保持高度透明达24天,游离甲醛为0.05%;采用红外光谱表征MFT树脂,并解析了吸收峰归属官能团,分析表明:MFT树脂中THEIC环上的羰基吸收峰位置由1670.7 cm^(-1)变化为1680.9 cm^(-1),三聚氰胺环上的C=N吸收峰位置由1525.7 cm^(-1)裂分为1545.3和1504.0 cm^(-1)两个峰;^(13)C NMR定性和定量分析了MFT树脂的反应过程,结果表明三聚氰胺上氨基的羟甲基化为MFT合成过程的主要反应,并伴随着微量醚化反应(羟甲基之间、羟甲基与THEIC之间),反应产物以低聚物为主;加入THEIC后会使氨基和羟基的缩聚逆向进行发生部分水解,也说明了树脂储存期延长的原因。

耐高温TTOA-环氧树脂的合成及表征

以桐油酸酐(TOA)和三(2-羟乙基)异氰脲酸酯(THEIC)为原料,合成了赛克-桐油酸酐(TTOA)固化剂,然后用TTOA固化环氧树脂E44得到TTOA-E44树脂。TTOA-E44树脂的热差分析(TGA)的实验结果表明:固化树脂的耐热指数高达174℃,表观分解温度高达356℃,抗热老化性能和弯曲强度优于同类固化剂的固化物。

固体^(13)C NMR研究呋喃醇和呋喃醇与三-(2-羟乙基)-异氰酸尿酯缩聚磺化反应

用固体^(13)C NMR研究了呋喃醇(FA)和FA与三-(2-羟乙基)-异氰酸尿酯(THEIC)缩聚磺化反应及其产物结构,考察了2-甲基呋喃封端的FA线型齐聚物与甲醛水溶液在相转移催化剂(C_4H_9)_4N^+I^-和与大量硫酸作用下的反应特点,探讨了主要参数对反应的影响,阐明了缩聚交联磺化反应的规律,确定了产物的结构。

三(2-羟乙基)异氰脲酸酯改性TDI-80对PUE性能的影响

用三(2-羟乙基)异氰脲酸酯(THEIC,赛克)和TDI-80反应,得到改性异氰酸酯,从而把异氰脲酸酯(IS)环引入到聚氨酯弹性体(PUE)的分子主链。通过改变赛克的用量,考察其对PUE的力学性能和耐热性能的影响。力学性能测试结果表明:当赛克质量分数为10%时,PUE的拉伸强度和拉断伸长率达到了最高值,分别为46 MPa和732%。DSC和TG测试结果表明:引入IS环后,PUE的耐热性能有所提高。DMA测试结果表明:改性PUE的内耗峰比未改性的宽,并且内耗峰值所对应的温度提高(由10℃提高到60℃)。

端羟基ECH-THF共聚醚合成的可控性研究

首次以三羟乙基异氰脲酸酯(THEIC)为起始剂开展了环氧氯丙烷(ECH)与四氢呋喃(THF)的聚合研究,考察了催化剂种类、共聚温度及投料比等因素对ECH-THF共聚可控性的影响,确定了该体系下ECH-THF可控聚合的优化条件为:以BF3.THF为催化剂,nECH/nTHEIC≤30/1,nECH/nTHF≥2/1,共聚温度为-2～0℃。共聚物的数均相对分子质量(Mn)、羟值测试结果与主链结构表征均表明在该优化条件下共聚较为可控,产品总收率>85.0%,官能度(f)>2.90,Mn与相应理论值均较为接近。

固化剂三(2-羟乙基)异氰脲酸酯对聚氨酯弹性体性能的影响

以三(2-羟乙基)异氰脲酸酯(THEIC)为固化剂,用异氰脲酸酯(IS)环合成改性聚氨酯弹性体(PUE)。通过改变PUE链段中IS环的含量,考察其对PUE的热稳定性、力学性能和耐溶剂性的影响。结果表明,引入IS环后,PUE的耐热性能有提高;IS改性的PUE的内耗峰比未改性的窄,峰位由10℃移到-10℃,且内耗峰值增大(tanδ由0.28增大到0.46),玻璃化温度降低,而阻尼性能得到提高;引入IS环的PUE的硬度和其它力学性能比未改性的PUE有所降低;随着固化剂中THEIC用量的增加,PUE的溶胀率增大,即IS改性PUE的耐溶剂性变差。

聚酯亚胺F、H级无溶剂滴浸漆的研究

以赛克改性聚酯亚胺树脂为基础树脂，研制出低温快速固化Ｆ、Ｈ级通用无溶剂滴浸漆。ｔ－Ｔ、η－Ｔ特性曲线说明该漆具有优异的工艺特性。热分析、富里叶红外光谱分析结果表明。聚酯亚胺树脂的结构组成是影响无溶剂漆的耐热性、介电性等性能的关键因素。

三(2-羟乙基)异氰脲酸丙烯酸酯特种单体的合成与表征

采用对甲苯磺酸作为催化剂,将三(2-羟乙基)异氰脲酸酯(THEIC)与丙烯酸(AA)在适当条件下进行酯化反应,成功合成了含三嗪环的多官能度丙烯酸酯特种单体。详细考察了催化剂用量、原料配比、带水剂用量和反应温度等因素对酯化反应的影响,获得了最佳的反应条件,最终产物的酯化率最高可达94.10%。FT-IR、LC/MS和TGA分析表明,提纯产物为二酯化和三酯化产物的混合体,收率为91.37%。提纯产物的UV固化膜具有优异的UV固化性能和耐水性、耐溶剂性,以及良好的耐热性能。

F级绝缘漆用水性聚酯的合成及性能研究

以多元醇、多元酸为原料,分两步法熔融聚合成F级绝缘漆用水性聚酯。采用FT-IR、TG、ZC-90G高绝缘电阻测量仪和绝缘耐压测试仪等对绝缘漆膜进行结构表征和性能测试。结果表明:通过对催化剂的筛选与优化,发现三氧化二锑是合成聚酯良好的催化剂;己二酸、多元醇赛克等单体的引入显著提高了漆膜的耐水性、耐热性等。漆膜的体积电阻率为1.5×10^(14)Ω·m,用热重割线法计算得到耐热温度为158.1℃,可以作为F级绝缘漆使用。

常州崛起“赛克大王”赛克可用于增塑剂、塑料、橡胶行业

常州蓝天化工公司引进的化工生产设备,开发生产绝缘漆中间体赛克(THEIC)。该产品适用于耐高温F-H级聚酰亚胺绝缘漆、高档汽车用漆、阻燃剂三聚氰胺系列增塑剂等,近年又广泛应用于塑料、印刷、照相、橡胶、化学纤维。

NE555的超级模仿Show

但凡是玩过面包板，喜欢动动烙铁的童鞋，多半知道NE555这块价格不到一毛八分钱的芯片（当然，咱们说的是美刀）是个神马东东——这货最早是由Signetics在1971年造的，用来代替传统的机械式计时器，被称为TheIC Time Machine。后来飞利浦强人了signetics之后，继续干造NE55芯片的活儿直到现在。

膨胀型阻燃剂对含磷阻燃聚酯燃烧性能影响的研究

以三(2-羟乙基)异氰尿酸酯(THEIC)和对苯二甲酸(PTA)为原料合成三(2-羟乙基)异氰尿酸对苯二甲酸酯(T-ester),并利用红外光谱和核磁共振氢谱对其结构进行表征。将T-ester(同时具有炭源和气源的作用)与聚磷酸铵(APP,酸源)复配后形成一种新型膨胀型阻燃剂(IFR),应用于含磷阻燃聚酯(FRPET)的阻燃性能研究中。采用极限氧指数(LOI)、熔滴测试及锥形量热表征其燃烧性能,热重测试表征其热稳定性。研究发现,在固定添加量20%的情况下,FRPET/IFR17-3的阻燃效果最佳,其700℃的残炭量能增加到23.2%,LOI提高到32%~33%,1min内熔滴数目也降至28滴。此外,通过观察锥形量热测试后的样品表面,可以发现连续膨胀的炭层。