边缘贴装连接器过渡结构带宽改进设计

随着信号传输速率的不断提高,THRU-校准板必须能够在高频线路中保证良好的传输特性。然而,连接器与校准板的过渡结构中总是存在不连续性,这种不连续性严重制约THRU-校准板的测试带宽。针对该问题,对边缘贴装连接器过渡结构进行研究,分析过渡结构中返回电流路径不连续的原因,提出过渡结构底层添加焊料改善过渡结构不连续性的方法。在此基础上,为了进一步改善过渡结构中返回路径的不连续性,提出减小通孔壁间距来提升测试带宽的方法。最后对两种方法进行仿真分析和实验验证,结果显示,经过两种方法处理之后,极大地提升了THRU-校准板的传输性能,使其测试带宽提升至40 GHz。