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MIL-125(Ti/Cu)有机框架的制备及其光催化还原CO_(2)的性能
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作者 宋微娜 穆美 +2 位作者 林俊康 邓忠员 刘亚敏 《黑龙江科技大学学报》 CAS 2024年第4期557-563,577,共8页
为改善环境污染、降低碳排放和缓解温室效应,设计合成了系列MIL-125(Ti/Cu)双金属有机框架催化剂,通过XRD、SEM、N_(2)吸附/脱附、FT-IR和TGA对样品进行了结构分析,研究了复合材料光催化还原CO_(2)性质。结果表明:助催化剂Cu掺杂可以获... 为改善环境污染、降低碳排放和缓解温室效应,设计合成了系列MIL-125(Ti/Cu)双金属有机框架催化剂,通过XRD、SEM、N_(2)吸附/脱附、FT-IR和TGA对样品进行了结构分析,研究了复合材料光催化还原CO_(2)性质。结果表明:助催化剂Cu掺杂可以获得结构稳定的Ti/Cu双金属MIL-125型金属有机框架材料,样品具有MOFs材料典型的大比表面积和多孔结构;Cu掺杂使复合材料分子吸收光谱向可见光区移动,增加了样品的电子转移效率;0.5-MCu样品光催化还原CO_(2)进行5 h,CO和CH 4的产量比MIL-125(Ti)增加一倍,分别为51.2和58.7μmol/g,光催化氧化还原过程中·OH和·O^(-)_(2)是主要的活性物种。 展开更多
关键词 ti/cu双金属 MIL-125 金属有机框架 光催化还原CO_(2)
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Ti/Cu/Ti复合中间层扩散连接TiC-Al_2O_3/W18Cr4V接头组织分析 被引量:7
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作者 王娟 李亚江 +1 位作者 马海军 刘鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期9-12,共4页
通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa。采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了T... 通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa。采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了TiC-Al2O3/W18Cr4V扩散连接接头的微观组织结构和显微硬度分布。结果表明,Ti/Cu/Ti复合中间层与两侧基体TiC-Al2O3和W18Cr4V发生扩散结合,形成均匀致密、宽度为90μm的扩散过渡区,过渡区显微硬度从3 400 HM逐渐降低到1 000 HM,形成的相结构主要有Ti3Al,CuTi2,Cu和TiC。 展开更多
关键词 tiC-Al2O3 ti/cu/ti复合中间层 tiC-Al2O3/W18Cr4V接头 扩散连接 组织结构
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Ti/Cu固相相界面扩散溶解层形成机制的研究 被引量:11
3
作者 宋玉强 李世春 杜光辉 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期1188-1192,共5页
采用镶嵌式扩散偶,在不同退火处理条件下,对Ti/Cu扩散溶解层的形成机制进行了研究。利用扫描电子显微镜背散射电子像和二次电子像观察和分析扩散溶解层的形态和结构,从扩散、溶解与结晶角度研究扩散溶解层的形成机制。结果表明:在不同... 采用镶嵌式扩散偶,在不同退火处理条件下,对Ti/Cu扩散溶解层的形成机制进行了研究。利用扫描电子显微镜背散射电子像和二次电子像观察和分析扩散溶解层的形态和结构,从扩散、溶解与结晶角度研究扩散溶解层的形成机制。结果表明:在不同的扩散温度和时间下,Ti/Cu相界面扩散溶解层的形成是Ti和Cu固相扩散、溶解与结晶的结果;相界面处将几乎同时结晶出不同层数、厚度和结构的扩散溶解层;Cu或Ti原子百分含量相对较低的Cu-Ti化合物优先形成,究竟形成一个还是几个相层,这主要由Cu在Ti中和Ti在Cu中的的浓度分布决定。Ti和Cu在700℃固相扩散时,原子扩散流为Cu扩散进入Ti,Ti很少扩散进入Cu,因此,除了Cu4Ti相层在Cu丝上形成以外,其余5个相层都在Ti基体上形成;Cu2Ti和Cu3Ti2以及Cu4Ti3和CuTi化合物相层几乎同时形核并以"竹笋状"方式相向长大,互相交错重叠,表现出比较明显的浮凸;另外,Cu4Ti和CuTi2化合物相层以"平面状"方式长大。 展开更多
关键词 扩散层 扩散焊 溶解 界面
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Ti/Cu/Ti接触反应钎焊微观组织分析 被引量:10
4
作者 余春 吴铭方 +2 位作者 于治水 祁凯 李瑞峰 《华东船舶工业学院学报》 2004年第2期56-60,共5页
采用Cu作为中间层进行了Ti的真空接触反应钎焊,接头在SEM扫描电镜和光学显微镜下进行微观分析。研究结果表明,Ti/Cu/Ti接触反应钎焊是一个非常剧烈的过程,在900℃、180 s的参数下反应层宽度已达到毫米级。反应区中从Ti侧到Cu侧,微观组... 采用Cu作为中间层进行了Ti的真空接触反应钎焊,接头在SEM扫描电镜和光学显微镜下进行微观分析。研究结果表明,Ti/Cu/Ti接触反应钎焊是一个非常剧烈的过程,在900℃、180 s的参数下反应层宽度已达到毫米级。反应区中从Ti侧到Cu侧,微观组织依次为β-Ti(Cu)固溶体、Ti-Cu化合物、Cu(Ti)固溶体。同时发现同一条件下的上、下侧反应区与母材界面形貌各异,分别为直线状和弯曲状。断裂主要发生在Ti侧β-Ti(Cu)固溶体区。 展开更多
关键词 接触反应钎焊 微观组织 ti cu
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Ti/Cu扩散溶解层的组织结构和形成规律 被引量:4
5
作者 宋玉强 李世春 杜光辉 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期420-424,共5页
采用镶嵌式扩散偶,在不同退火处理条件下,对Ti/Cu扩散溶解层进行了研究.利用扫描电子显微镜和电子探针显微分析仪观察和分析了扩散溶解层的组织结构和形成规律.结果表明,随着加热温度的升高和保温时间的延长,在Ti/Cu界面处会形成相界面... 采用镶嵌式扩散偶,在不同退火处理条件下,对Ti/Cu扩散溶解层进行了研究.利用扫描电子显微镜和电子探针显微分析仪观察和分析了扩散溶解层的组织结构和形成规律.结果表明,随着加热温度的升高和保温时间的延长,在Ti/Cu界面处会形成相界面依附于扩散偶组元Cu丝、形态各不相同、层数以及总层与单层厚度逐渐增加的"环状"扩散溶解层;当进行700℃、100小时真空退火热处理时,扩散溶解层厚度为93μm;其中一层呈"锯齿状"朝向Cu,分别有两层处于同一个层区域内,并以"竹笋状"方式互相交错重叠;结构为Cu/Cu4Ti/Cu2Ti/Cu3Ti2/Cu4Ti3/CuTi/CuTi2/Ti,而且其结构与Cu-Ti相图上各个相的左右排列顺序一致.不同的扩散温度和时间,Ti/Cu相界面处将几乎同时结晶出不同层数、厚度和结构的扩散溶解层. 展开更多
关键词 扩散层 扩散焊 界面 扩散
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Ti/Cu交联累托石光催化氧化处理硝基苯废水研究 被引量:6
6
作者 张蕾 石眺霞 +1 位作者 孙家寿 苏紫君 《环境工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期35-38,共4页
以钛酸丁酯为钛源,掺杂铜(CuCl2)制备交联剂。制得柱状Ti/Cu交联累托石,结合其吸附特性并通过其在光催化氧化条件下处理含硝基苯有机废水。在pH=9,交联累托石用量为30 g/L,一根20 W紫外灯光辐照2 h的处理条件下,硝基苯由73.81 mg/L降至3... 以钛酸丁酯为钛源,掺杂铜(CuCl2)制备交联剂。制得柱状Ti/Cu交联累托石,结合其吸附特性并通过其在光催化氧化条件下处理含硝基苯有机废水。在pH=9,交联累托石用量为30 g/L,一根20 W紫外灯光辐照2 h的处理条件下,硝基苯由73.81 mg/L降至3.17 mg/L,去除率达到95.71%,优于GB-8978-1996三级标准,用其处理含硝基苯工业废水,COD去除率为83.73%,由4800 mg/L降至530.4 mg/L,硝基苯去除率达92.31%,由10.32 mg/L降至0.79 mg/L,小于GB-8978-1996一级标准。 展开更多
关键词 钛/铜交联累托石 吸附 光催化氧化 硝基苯有机废水
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Microstructure and mechanical behavior of Ti/Cu/Ti laminated composites produced by corrugated and flat rolling 被引量:2
7
作者 Zhu-bo LIU Xin-yue WANG +4 位作者 Ming-shuo LIU Yuan-ming LIU Jiang-lin LIU A.V.IGNATOV Tao WANG 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第8期2598-2608,共11页
Ti/Cu/Ti laminated composites were fabricated by corrugated rolling(CR) and flat rolling(FR) method.Microstructure and mechanical properties of CR and FR laminated composites were investigated by scanning electron mic... Ti/Cu/Ti laminated composites were fabricated by corrugated rolling(CR) and flat rolling(FR) method.Microstructure and mechanical properties of CR and FR laminated composites were investigated by scanning electron microscopy, numerical simulation methods, peel and tensile examinations. The effect of CR and FR was comparatively analyzed. The results showed that the CR and FR laminated composites exhibited different effective plastic strain distributions of the Ti layer and Cu layer at the interface. The recrystallization texture, prismatic texture and pyramidal texture were developed in the Ti layer by CR, while the R-Goss texture and shear texture were developed in the Cu layer by CR. The typical deformation texture components were developed in the Ti layer and Cu layer of FR laminated composites. The CR laminated composites had higher bond strength, tensile strength and ductility. 展开更多
关键词 ti/cu/ti laminated composites corrugated rolling flat rolling bond strength interfacial microstructure finite element analysis
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高铜比NbTi/Cu超导线材的制备研究 被引量:1
8
作者 王庆相 李建峰 +1 位作者 刘向宏 冯勇 《渭南师范学院学报》 2014年第7期20-23,43,共5页
高铜比NbTi/Cu超导线材(Wire in Channel,WIC)具有低成本、所制备的磁体稳定性高等优点,是高铜超比超导线材的主要产品之一,被广泛应用于3 T以下的磁共振成像(MRI)系统的超导磁体.研究了WIC超导线材(NbTi线)的制备过程及其工艺,制备了... 高铜比NbTi/Cu超导线材(Wire in Channel,WIC)具有低成本、所制备的磁体稳定性高等优点,是高铜超比超导线材的主要产品之一,被广泛应用于3 T以下的磁共振成像(MRI)系统的超导磁体.研究了WIC超导线材(NbTi线)的制备过程及其工艺,制备了铜超比为10.9∶1的WIC超导线材,并对其性能进行了测试.结果表明,所制备的WIC超导线材其耐电压强度高于1 000 V,RRR值高于140,临界电流密度高于2 800A/mm2(4.2K@5T),能够满足使用要求. 展开更多
关键词 NBti cu超导线 cu槽线 铜超比 临界电流密度
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Al_2O_3/Ti/Cu瞬间液相连接中的界面反应 被引量:1
9
作者 赵其章 陈铮 邹家生 《华东船舶工业学院学报》 EI 2001年第2期8-11,共4页
采用Ti箔作中间层进行了Al2 O3 陶瓷与Cu的瞬间液相连接。用扫描电镜 (SEM )、电子探针(EPMA)和X射线衍射仪 (SRD)对Ti-Cu液态合金与Al2 O3 陶瓷反应形成的界面结构进行了观察和分析 ,对界面反应的热力学进行了讨论。
关键词 AL2O3 cu ti 瞬间液相连接 界面反应 热力学 陶瓷 金属
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宽厚比为0.5的Ti/Cu复合扁棒弯曲成形工艺研究
10
作者 张耀斌 《钛工业进展》 CAS 2001年第1期40-42,共3页
采用对比试验的方法,探索了Ti/Cu复合扁棒弯曲成形工艺。研究表明,盐浴加热弯曲成形法是一种较好的工艺方法。
关键词 ti/cu复合扁棒 宽厚比 弯曲成形 盐浴加热
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Ti/Cu接触反应行为研究
11
作者 蔡伟 曹东辉 《氯碱工业》 CAS 2007年第12期39-41,44,共4页
对Ti/Cu接触反应钎焊中加热温度、保温时间、表面膜的行为和接头形成的溶解机理进行了研究。结果表明:加热温度和保温时间是影响Ti/Cu接触反应钎焊的重要工艺参数,特别是加热温度,在一定范围内,温度越高扩散越快,越有利于接头组织成分... 对Ti/Cu接触反应钎焊中加热温度、保温时间、表面膜的行为和接头形成的溶解机理进行了研究。结果表明:加热温度和保温时间是影响Ti/Cu接触反应钎焊的重要工艺参数,特别是加热温度,在一定范围内,温度越高扩散越快,越有利于接头组织成分的均匀化。 展开更多
关键词 ti/cu界面 接触反应钎焊 反应铺展 表面膜 加热温度 保温时间
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面向等离子体材料Ti/Cu过渡涂层的制备及微观结构分析
12
作者 陈美艳 陈庆川 +1 位作者 徐泽金 金凡亚 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2008年第8期54-56,共3页
在MAIP-1000多功能真空离子镀膜机上,采用磁控溅射方法分别在CuCrZr合金/316LN不锈钢基座包套上制备Cu过渡层,在铍块上制备Ti阻碍扩散层。通过金相显微分析、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线衍射(XRD)分析、扫描电镜(SEM)测试分别对膜层... 在MAIP-1000多功能真空离子镀膜机上,采用磁控溅射方法分别在CuCrZr合金/316LN不锈钢基座包套上制备Cu过渡层,在铍块上制备Ti阻碍扩散层。通过金相显微分析、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线衍射(XRD)分析、扫描电镜(SEM)测试分别对膜层表面粗糙度、膜层及结合界面金相组织进行分析。结果表明,利用磁控溅射方法制备的过渡层(Cu膜)和阻碍扩散层(Ti膜)空间分布均匀,表面粗糙度低、纯度高,界面结合紧密。Ti阻碍层有效阻止了Be与Cu元素;的直接扩散,为Be块与CuCrZr合金包套的热等静压扩散焊接(Hot isostatic pressing bonding,HIPB)提供了高性能的焊接过渡层。 展开更多
关键词 cuCRZR合金 铍块 磁控溅射 cu ti 微观结构
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Formation process of liquid in interface of Ti/Cu contact reaction couple 被引量:1
13
作者 吴铭方 余春 +1 位作者 于治水 李瑞峰 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2005年第1期125-129,共5页
By using the Ti/Cu contact reaction couples, the dissolution behavior of Ti and Cu in the eutectic reaction process was investigated under different conditions. The results show that the formation of eutectic liquid p... By using the Ti/Cu contact reaction couples, the dissolution behavior of Ti and Cu in the eutectic reaction process was investigated under different conditions. The results show that the formation of eutectic liquid phase has a directional property, i.e. the eutectic liquid phase forms first at the Cu side and then spreads along the depth direction of Cu. The width of the eutectic liquid zone when Ti is placed on Cu is wider than that when Ti is placed under Cu. The shape of the upside liquid zone is wave-like. This phenomenon indicates that the formation process and spreading behavior in the upside are different from those in the underside, and there exists void effect in the Cu side of underside liquid zone, this will result in the delaying phenomenon of the contact reaction between Ti and Cu, and distinctly different shapes of the both liquid zones. The formation process of Ti/Cu eutectic liquid zone is similar to that of the traditional solid-state diffusion layer, and the relationship between the width of liquid zone and holding time obeys a square root law. 展开更多
关键词 接触反应 液体区域宽度 溶解性质 共晶体
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Si调控Cu-20Sn-15Ti钎料显微组织与性能的演变行为
14
作者 张黎燕 杜全斌 +5 位作者 毛望军 崔冰 李昂 王蕾 纠永涛 梁杰 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第3期309-318,共10页
为通过成分调控改善Cu-Sn-Ti钎料的显微组织及性能,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪及EDS能谱分析等设备,研究了Si对Cu-20Sn-15Ti钎料显微组织与性能的影响规律。结果表明:Cu-20Sn-15Ti钎料的显微组织为大尺寸多边形状CuSn_(3)Ti_(5)... 为通过成分调控改善Cu-Sn-Ti钎料的显微组织及性能,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪及EDS能谱分析等设备,研究了Si对Cu-20Sn-15Ti钎料显微组织与性能的影响规律。结果表明:Cu-20Sn-15Ti钎料的显微组织为大尺寸多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相、共晶组织和α-Cu相。添加少量的Si(质量分数≤2.0%)可细化钎料中多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相,并生成小尺寸Si_(3)Ti_(5)相,较多的Si(质量分数≥3.0%)会造成多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相分化离散、共晶组织粗化减少,Si_(3)Ti_(5)相含量增加且粗化,当Si含量增至5.0%时,钎料不再生成多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相和共晶组织,Ti主要用于生成Ti_(5)Si_(3)相,显微组织主要为Ti_(5)Si_(3)相、α-Cu相、Cu41Sn11相和少量条状CuSn_(3)Ti_(5)相;与Cu、Sn相比,Si与Ti具有更强的化学亲和力,Si优先与Ti反应生成Ti_(5)Si_(3)相;Ti_(5)Si_(3)相的三维组织形貌为棱柱状,且呈团聚附生特征,粗条状Ti_(5)Si_(3)相具有中心或侧面孔洞缺陷,孔洞的形成主要与其生长机制有关;随着Si含量的增加,钎料的剪切强度呈“升高-降低-升高”的趋势,断口形貌由准解理断裂和解理断裂的混合形态向解理断裂转变;CuSn_(3)Ti_(5)相易破碎开裂成为起裂源,不同粗大状态CuSn_(3)Ti_(5)相的存在均在一定程度上恶化钎料剪切强度。 展开更多
关键词 cu-Sn-ti钎料 金刚石 显微组织 cuSn_(3)ti_(5)相
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时效处理对Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料组织及性能的影响
15
作者 秦永强 韦国宣 +4 位作者 罗来马 庄翌 马冰 张一帆 吴玉程 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期25-31,共7页
以Cu、Y、Ti和CuO粉末为原料,采用机械合金化(MA)和热还原的方法制备了Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合粉末。然后经放电等离子烧结(SPS)技术制备了Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料,并对材料进行了900℃固溶1 h和不同温度时效2 h的处理。采用光学显微镜(... 以Cu、Y、Ti和CuO粉末为原料,采用机械合金化(MA)和热还原的方法制备了Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合粉末。然后经放电等离子烧结(SPS)技术制备了Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料,并对材料进行了900℃固溶1 h和不同温度时效2 h的处理。采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱仪(EDS)、拉伸试验和导电率测量仪等研究了不同温度时效处理对Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料组织及性能的影响。结果表明:随着时效温度的升高,Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料的晶粒和第二相尺寸增大,导电率降低,最大应变和抗拉强度先增大后减小。Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料经900℃固溶1 h+400℃时效2 h后,综合性能最优,其具有良好塑性的同时,抗拉强度和导电率分别达到326.4 MPa和73.0%IACS。 展开更多
关键词 cu-Y_(2)O_(3)-ti复合材料 弥散强化 固溶时效 力学性能
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Cu-Ti-Cr-Mg合金在热机械处理过程中组织与性能演变
16
作者 蔚宏利 卫欢 +2 位作者 杜华云 卫英慧 侯利锋 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期2966-2977,共12页
合金化是提高Cu-Ti合金性能的主要手段之一,有望获得高性能来替代Cu-Be合金。本文设计了一种Cu-4Ti-0.5Cr-1Mg合金,研究了热机械处理对Cu-Ti合金组织和性能的影响。通过光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射... 合金化是提高Cu-Ti合金性能的主要手段之一,有望获得高性能来替代Cu-Be合金。本文设计了一种Cu-4Ti-0.5Cr-1Mg合金,研究了热机械处理对Cu-Ti合金组织和性能的影响。通过光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)对合金的微观结构及相组成进行分析,并测试了材料的力学性能和导电性。结果表明:Cr、Mg合金元素的加入未改变Cu-Ti合金的时效序列,但形成了Cr_(2)Ti金属间化合物,且长时间时效时抑制了β-Cu_(4)Ti相的析出。40%冷轧后,380℃等温时效1 h合金获得优良的综合性能,硬度和强度分别为350HV和1220 MPa,导电率为10.84%IACS。设计合金的超高强度主要归因于β'-Cu_(4)Ti弥散析出强化和加工硬化。 展开更多
关键词 cu-ti合金 时效处理 析出强化 微观组织
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基于d电子理论的Ti-Nb-Cu三元形状记忆合金性能优化
17
作者 衣晓洋 曹新建 +5 位作者 黄博文 孙馗善 孙斌 孟祥龙 高智勇 王海振 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第3期861-873,共13页
基于d电子理论设计Ti-Nb-Cu形状记忆合金的相组成,以优化其性能。XRD分析和TEM观察表明,Cu添加导致键级(Bo)和金属d轨道能级(Md)值减小,从而使相组成发生演变。随着Cu含量的增加,相组成的变化可以总结如下:β+α"→β+ω→β+α&qu... 基于d电子理论设计Ti-Nb-Cu形状记忆合金的相组成,以优化其性能。XRD分析和TEM观察表明,Cu添加导致键级(Bo)和金属d轨道能级(Md)值减小,从而使相组成发生演变。随着Cu含量的增加,相组成的变化可以总结如下:β+α"→β+ω→β+α"+ω→β。随着Cu含量的增加,Ti-Nb-Cu形状记忆合金的屈服强度、极限抗拉强度和伸长率均呈先增大后减小的趋势。通过优化Cu合金元素含量,Ti-Nb-Cu形状记忆合金具有优异的力学性能,其屈服强度为528 MPa,极限抗拉强度为742 MPa,这主要归因于固溶强化、晶粒细化以及析出强化的综合作用。 展开更多
关键词 d电子理论 ti-Nb-cu形状记忆合金 马氏体组态 拉伸性能 显微硬度
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Cu-2Ti-0.3Zr合金的热变形行为及组织演变
18
作者 王能能 田保红 +3 位作者 周孟 景柯 刘勇 邹晋 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期147-154,共8页
通过真空熔炼技术制备了Cu-2Ti-0.3Zr合金,在变形温度为750~900℃及应变速率为0.001~1 s^(-1)的条件下,采用Gleeble-1500D热模拟试验机对Cu-2Ti-0.3Zr合金进行了热变形试验。通过分析合金的热变形行为,构建了其本构方程和热加工图,并分... 通过真空熔炼技术制备了Cu-2Ti-0.3Zr合金,在变形温度为750~900℃及应变速率为0.001~1 s^(-1)的条件下,采用Gleeble-1500D热模拟试验机对Cu-2Ti-0.3Zr合金进行了热变形试验。通过分析合金的热变形行为,构建了其本构方程和热加工图,并分析了其在不同变形条件下的微观组织演变。结果表明:合金的流变应力随变形温度的降低而增加,随应变速率增加而上升。通过绘制热加工图,得到了Cu-2Ti-0.3Zr合金的最佳热加工工艺:变形温度为825~900℃和应变速率为0.010~0.050 s^(-1)。在较优的工艺条件下,合金的组织主要由变形晶粒和等轴亚晶组织组成。 展开更多
关键词 cu-ti-Zr合金 流变应力 本构方程 热加工图 组织演变
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Sn对Cu-Sn-Ti钎料显微组织与性能的影响
19
作者 杜全斌 张黎燕 +2 位作者 李昂 崔冰 黄俊兰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期89-97,I0008,共10页
为揭示Sn调控Cu-Sn-Ti钎料显微组织与力学性能的规律,采用真空非自耗熔炼法制备Cu-Sn-Ti钎料,利用扫描电镜、X射线衍射仪、能谱仪、万能材料试验机等,研究了Sn对Cu-Sn-Ti钎料的显微组织、显微硬度、剪切强度及断口形貌的影响.结果表明,... 为揭示Sn调控Cu-Sn-Ti钎料显微组织与力学性能的规律,采用真空非自耗熔炼法制备Cu-Sn-Ti钎料,利用扫描电镜、X射线衍射仪、能谱仪、万能材料试验机等,研究了Sn对Cu-Sn-Ti钎料的显微组织、显微硬度、剪切强度及断口形貌的影响.结果表明,钎料显微组织随Sn含量增加而演变的规律为:枝晶状初生α-Cu基体相+共晶组织+晶间组织→初生α-Cu基体相+共晶组织→共晶组织→初生CuSn_(3)Ti_(5)相+粗化共晶组织+α-Cu基体相(富Sn)+Cu_(41)Sn_(11)相+SnTi_(3)相,其中晶间组织为α-Cu相和CuSn_(3)Ti_(5)相的混合组织+少量的(SnTi_(3)+CuTi相+Cu_(3)Ti相).随着Sn含量的增加,钎料显微硬度呈先增大后减小的趋势,钎料剪切强度呈逐渐减小的趋势,断口形貌由准解理断裂向解理断裂+准解理断裂的混合形态转变.增加Sn含量促使钎料形成粗化的CuSn_(3)Ti_(5)相和共晶组织是导致钎料剪切强度下降的主要原因. 展开更多
关键词 cu-Sn-ti钎料 显微组织 剪切强度 显微硬度
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固溶和时效处理对铝热法制备Cu-Ti合金组织和性能的影响
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作者 郑月红 何湉楠 +3 位作者 牛嘉楠 高颢洋 王娇 喇培清 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2024年第5期1-9,共9页
Cu-Ti合金作为导电弹簧,互联接插件等重要元器件的制备材料,其大规模工业制备方法和热处理工艺仍是当前铜合金领域亟需开发和推进的重点。采用具有工艺简单、环保节能、成本低廉等优点的铝热法制备了Ti含量分别为1%、4.5%、10%,即成分... Cu-Ti合金作为导电弹簧,互联接插件等重要元器件的制备材料,其大规模工业制备方法和热处理工艺仍是当前铜合金领域亟需开发和推进的重点。采用具有工艺简单、环保节能、成本低廉等优点的铝热法制备了Ti含量分别为1%、4.5%、10%,即成分区间较大的Cu-Ti合金,且进一步采用固溶和时效处理调控合金的综合性能。结果表明,时效态的Cu-1%Ti和Cu-4.5%Ti合金中Ti元素主要呈固溶状态,只有非常少量尺寸较小的析出相,而Cu-10%Ti合金中存在大量尺寸较大的Cu 4 Ti相析出。随着Ti含量的增加,合金的导电率有明显降低的趋势,而硬度和强度则呈现与之相反的趋势。对于成分相同的合金,相较于固溶状态,时效后导电率先略微下降然后上升,450°C时效4 h后,三个成分合金的导电率均高于固溶态合金;450°C时效2 h后,Cu-1%Ti和Cu-4.5%Ti合金均获得了硬度、强度和延伸率的最大值,Cu-10%Ti合金的硬度和延伸率也获得了极大值,其屈服强度和抗拉强度则是随着时效时间呈略微下降的趋势。 展开更多
关键词 cu-ti合金 铝热反应法 热处理 力学性能 导电率
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