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有耗传输线的TLM模型法 被引量:3
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作者 李凤霞 《电气电子教学学报》 2002年第2期39-41,45,共4页
本文从传输线理论出发 ,介绍了一种解决传输线问题的新方法—— TL
关键词 电工技术 有耗传输线 tlm模型
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基于TLM模型的预约挂号类APP操作流程的可用性评估
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作者 马亚楠 邬锦雯 刘鑫东 《软件》 2020年第1期183-188,共6页
提前在线预约挂号可以起到很好的分流作用,能够有效地减少门诊工作量,缓解医疗工作者的压力。目前市面上有大量的预约挂号类APP,产品操作的可用性极大的影响了用户体验。因此,本文通过对医院列表式和疾病导航式两种页面设计模式的APP进... 提前在线预约挂号可以起到很好的分流作用,能够有效地减少门诊工作量,缓解医疗工作者的压力。目前市面上有大量的预约挂号类APP,产品操作的可用性极大的影响了用户体验。因此,本文通过对医院列表式和疾病导航式两种页面设计模式的APP进行TLM和问卷访谈可用性评估,对比分析两种预约挂号模式的不同特点以及优缺点,为改进预约挂号功能的实现提供参考依据,同时根据分析结果,设计出了一款预约挂号原型。 展开更多
关键词 tlm模型 可用性评估 在线预约挂号
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台面型InP/InGaAs PIN光伏探测器的p-InP低阻欧姆接触 被引量:2
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作者 魏鹏 朱耀明 +4 位作者 邓洪海 唐恒敬 李雪 张永刚 龚海梅 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2011年第12期2309-2313,共5页
研究了电子束蒸发淀积的非合金膜系Au/Pt/Ti/p-InP(2×1018cm-3)接触的物理特性,通过450℃、4 min的快速退火,获得了欧姆接触,其比接触电阻为7.3×10-5Wcm2。接触电极退火后,采用离子溅射法淀积加厚电极Cr/Au。利用俄歇电子能谱... 研究了电子束蒸发淀积的非合金膜系Au/Pt/Ti/p-InP(2×1018cm-3)接触的物理特性,通过450℃、4 min的快速退火,获得了欧姆接触,其比接触电阻为7.3×10-5Wcm2。接触电极退火后,采用离子溅射法淀积加厚电极Cr/Au。利用俄歇电子能谱(AES)进行深度剖面分析,表明Pt层能够相对有效地阻挡Au和InP的互扩散,但仍会有少部分的Au穿透Pt层进入InP层;金属与p-InP低阻欧姆接触的形成由界面处金属和InP的化学及其冶金学反应决定,并且少量的In-Au化合物的形成可能有益于接触特性的改善。结果表明,采用合适的退火条件可以制备出低阻、表面光滑、可靠性高的欧姆接触。 展开更多
关键词 传输线模型(tlm) p-InP 欧姆接触 比接触电阻 AES
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基于System C的火控计算机交易级建模 被引量:1
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作者 徐学航 邹雷 《火力与指挥控制》 CSCD 北大核心 2006年第S1期97-100,共4页
SystemC是一种面向软硬件协同设计、性能测试的编程语言。在介绍火控计算机工作原理、硬件结构和软件算法的基础上,采用SystemC进行火控计算机系统级建模,构建了火控计算机交易级模型,描述了相关模块接口间的调用方法,为生产或更新火控... SystemC是一种面向软硬件协同设计、性能测试的编程语言。在介绍火控计算机工作原理、硬件结构和软件算法的基础上,采用SystemC进行火控计算机系统级建模,构建了火控计算机交易级模型,描述了相关模块接口间的调用方法,为生产或更新火控计算机集成电路芯片提供了快速可行的设计与验证方法。 展开更多
关键词 SYSTEM C 交易级模型(tlm) 火控计算机 接口
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基于SystemC事务级的建模仿真研究 被引量:5
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作者 张玉峰 杨志家 《微计算机信息》 北大核心 2005年第09Z期71-73,共3页
事务级(Transaction-Level,TL)建模是SystemC中提出的一种新型高层次建模方法,以CoCentricSystemStudio(CC-SS)作为SystemC仿真工具,以一个IP路由系统为建模实例,分析了事务级建模的基本特点,以及如何利用事务级模型分析系统整体性能和... 事务级(Transaction-Level,TL)建模是SystemC中提出的一种新型高层次建模方法,以CoCentricSystemStudio(CC-SS)作为SystemC仿真工具,以一个IP路由系统为建模实例,分析了事务级建模的基本特点,以及如何利用事务级模型分析系统整体性能和确定关键设计参数。 展开更多
关键词 SYSTEMC 事务级模型(tlm) 系统分析
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基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台 被引量:1
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作者 许珂 桑胜田 喻明艳 《微处理机》 2009年第2期11-14,共4页
构建了基于PowerPC405处理器的SoC软硬件协同验证平台。该平台使用层次化的设计方法,在统一平台架构下支持RTL和TLM两种不同抽象层次的虚拟原型仿真,兼顾了仿真精度和速度的要求。平台中提供了完整的开发工具和基础架构,支持以C语言测... 构建了基于PowerPC405处理器的SoC软硬件协同验证平台。该平台使用层次化的设计方法,在统一平台架构下支持RTL和TLM两种不同抽象层次的虚拟原型仿真,兼顾了仿真精度和速度的要求。平台中提供了完整的开发工具和基础架构,支持以C语言测试程序作为输入的验证流程自动化,可有效地提高验证效率。 展开更多
关键词 PowerPC405处理器 软硬件协同验证平台 tlm事务级模型 验证流程自动化
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