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基于非晶态中间层合金的316L不锈钢TLP焊接 被引量:2
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作者 翟秋亚 许艳 +1 位作者 仝都喜 徐锦锋 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第10期25-28,32,共5页
研究了瞬时液相扩散焊316L不锈钢用中间层合金的成分和相结构,分析了中间层合金成分及焊接工艺参数对接头组织和性能的影响.结果表明,Ni-Si-B中间层合金具有非晶态结构,在TLP焊接316L不锈钢过程中展现出良好的润湿性和填缝性,接头组织... 研究了瞬时液相扩散焊316L不锈钢用中间层合金的成分和相结构,分析了中间层合金成分及焊接工艺参数对接头组织和性能的影响.结果表明,Ni-Si-B中间层合金具有非晶态结构,在TLP焊接316L不锈钢过程中展现出良好的润湿性和填缝性,接头组织连续性好,基本上无焊接缺陷.焊缝组织为Ni(Fe)固溶体和少量Cr3C2化合物,母材组织无粗化,焊缝与母材组织具有相同的晶格结构.焊接工艺参数为升温速度50℃/s,焊接压力12.7 MPa,焊接温度1 150℃,保温时间10 min,合金元素扩散充分,Si元素向母材的扩散深度达35μm.接头性能较高,弯曲角达135°. 展开更多
关键词 316L不锈钢 tlp焊接 中间层合金 非晶
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B含量对IC10合金TLP焊接用中间层材料及接头组织的影响 被引量:2
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作者 万娣 房卫萍 +1 位作者 陈和兴 刘凤美 《焊接》 北大核心 2016年第6期35-39,70,共5页
以母材成分为基、以硼为降熔元素配制了3种中间层材料,并对中间层和焊缝的组织进行了研究。结果表明,在B含量为1.6%-3.2%范围内,随着B含量的增加,中间层材料中硼化物数量增多,组织细化,均匀性提高。1 270℃保温1 h的对接接头组织观察表... 以母材成分为基、以硼为降熔元素配制了3种中间层材料,并对中间层和焊缝的组织进行了研究。结果表明,在B含量为1.6%-3.2%范围内,随着B含量的增加,中间层材料中硼化物数量增多,组织细化,均匀性提高。1 270℃保温1 h的对接接头组织观察表明,中间层材料的B含量越高,焊缝中心共晶区宽度越小,共晶区硼化物断续分布,数量减少,焊缝中γ'相的数量增多,尺寸增大。 展开更多
关键词 tlp焊接 中间层材料 显微组织 IC10高温合金
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保温时间对TM52/Q235瞬时液相扩散焊接接头组织和性能的影响 被引量:1
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作者 甘翊 黄本生 +2 位作者 陈劲松 张雷 伍艳秋 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期205-214,共10页
以BNi2箔为中间层对TM52/Q235异种材料进行瞬时液相扩散焊接(TLP),研究了保温时间对接头界面组织、力学性能和电化学性能的影响。结果表明:TM52/Q235能实现良好的冶金结合,当保温时间为20 min时,接头的剪切强度最大,达到491.3 MPa,且剪... 以BNi2箔为中间层对TM52/Q235异种材料进行瞬时液相扩散焊接(TLP),研究了保温时间对接头界面组织、力学性能和电化学性能的影响。结果表明:TM52/Q235能实现良好的冶金结合,当保温时间为20 min时,接头的剪切强度最大,达到491.3 MPa,且剪切断口呈现明显的韧性断裂特征。接头的耐腐蚀性随着保温时间的升高呈现持续下降的趋势,当保温时间为15 min时,焊缝处形成的钝化膜最为致密,腐蚀速率最小,极化电阻R_(P)最高,为1880.1Ω。 展开更多
关键词 瞬时液相扩散焊接(tlp) 保温时间 力学性能 电化学性能
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B含量对TLP扩散焊用中间层材料组织及性能的影响
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作者 刘凤美 万娣 +3 位作者 易江龙 李琪 侯斌 乐雄 《焊接技术》 2017年第8期83-87,共5页
以定向凝固Ni_3Al基高温合金IC10成分为基础,添加B作为降熔元素制备5种中间层材料,并对中间层的组织和性能进行研究。结果表明,在w(B)为1.6%~3.2%范围内,随着B含量的增加,中间层材料中硼化物数量增多,组织明显细化,均匀性提高;中间层熔... 以定向凝固Ni_3Al基高温合金IC10成分为基础,添加B作为降熔元素制备5种中间层材料,并对中间层的组织和性能进行研究。结果表明,在w(B)为1.6%~3.2%范围内,随着B含量的增加,中间层材料中硼化物数量增多,组织明显细化,均匀性提高;中间层熔点随之大幅度降低,硬度显著提高。1 270℃保温1 h的铺展试验发现,中间层材料的B含量越高,润湿性越好。 展开更多
关键词 中间层材料 显微组织 tlp焊接 IC10高温合金
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不同工艺参数下SIMP钢三温工艺瞬时液相扩散焊接头的组织与性能 被引量:1
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作者 郝丽丽 陈思杰 +3 位作者 丁光柱 李报 李世会 赵丕峰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第8期12-17,50,共7页
采用BNi2和Fe78Si9B13非晶合金箔作为中间层,对SIMP钢管进行三温工艺瞬时液相(TLP)扩散焊接,研究了不同等温凝固工艺参数(温度1 230,1 240℃;时间180,240s;压力8,9MPa)下接头的显微组织和力学性能。结果表明:等温凝固温度的升高或时间... 采用BNi2和Fe78Si9B13非晶合金箔作为中间层,对SIMP钢管进行三温工艺瞬时液相(TLP)扩散焊接,研究了不同等温凝固工艺参数(温度1 230,1 240℃;时间180,240s;压力8,9MPa)下接头的显微组织和力学性能。结果表明:等温凝固温度的升高或时间的延长均可以促进降熔元素的扩散,减少焊缝组织中脆硬相的生成,从而提高接头的抗拉强度、降低焊缝的显微硬度;较佳的等温凝固工艺参数为温度1 240℃、时间240s、压力9MPa,采用该参数焊接后接头组织为均匀马氏体,焊缝组织与两侧母材组织的差异很小,抗拉强度最高,为794MPa,拉伸断裂方式为韧性断裂。 展开更多
关键词 SIMP钢 瞬时液相(tlp)扩散焊接 显微组织 力学性能
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用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能
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作者 王天文 高卫民 +1 位作者 徐菊 徐红艳 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期240-246,254,共8页
提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优... 提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优化后的Cu@Sn@Ag焊片孔隙率小于4%,焊层剪切强度平均值约为35 MPa;相应器件的最小热阻为0.18 K/W,且经过150000次的有源功率循环(温差为60℃)后正向压降增长率基本小于2%,Cu@Sn@Ag焊片的性能和器件功率循环可靠性高于商用PbSn5Ag2.5焊片。基于瞬态液相扩散焊接(TLPS)的Cu@Sn@Ag焊片可以实现高铅焊片的无铅化替代,是一种具有良好应用前景的耐高温芯片焊接材料。 展开更多
关键词 Cu@Sn@Ag焊片 瞬态液相扩散焊接(tlpS) 功率器件 剪切强度 功率循环
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保温时间对20钢管道瞬时液相扩散连接的影响 被引量:1
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作者 梁峰 陈思杰 郭世敬 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第23期183-184,187,共3页
在开放式管道瞬时液相扩散焊机上进行20钢管的TLP连接,采用氩气保护,连接温度1180℃、连接压力4MPa,中间层材料选用非晶箔BNi2,通过改变保温时间,研究其接头显微组织的变化及降熔元素的扩散情况。结果表明,当保温时间为2和2.5min时,降... 在开放式管道瞬时液相扩散焊机上进行20钢管的TLP连接,采用氩气保护,连接温度1180℃、连接压力4MPa,中间层材料选用非晶箔BNi2,通过改变保温时间,研究其接头显微组织的变化及降熔元素的扩散情况。结果表明,当保温时间为2和2.5min时,降熔元素Ni、Cr扩散不充分;当保温时间增大到3min时,中间层中Ni、Cr扩散充分,达到比较理想状态,从而获得性能良好的连接接头。 展开更多
关键词 保温时间 20钢管 合金元素 tlp焊接
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以AMS4776填充金属瞬间液相(TLP)焊接IN-738LC高温合金的显微组织特征研究
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作者 迟成宇 《不锈》 2018年第1期19-24,共6页
本文研究了瞬间液相焊接IN-738LC高温合金焊接区域的显微组织。试验使用添加B和si来降低熔点的Ni-B-Si-Cr-Fe填充合金,即ASM4776,在1100℃焊接停留不同时间。结果发现液态填充物不充分的等温凝固导致形成连续的中间线共晶相。共晶相... 本文研究了瞬间液相焊接IN-738LC高温合金焊接区域的显微组织。试验使用添加B和si来降低熔点的Ni-B-Si-Cr-Fe填充合金,即ASM4776,在1100℃焊接停留不同时间。结果发现液态填充物不充分的等温凝固导致形成连续的中间线共晶相。共晶相的宽度随着停留时间的增加而降低。阻止中间线共晶相形成的完全等温凝固在保温45min内发生。除了产生中间线共晶相外,在扩散影响区还观察到富B颗粒的析出。等温凝固接头在1120℃均匀化30min,导致在扩散影响区中形成的金属间化合物消失以及焊接区形成重要的Y析出相。 展开更多
关键词 tlp焊接 IN-738LC高温合金 等温凝固
原文传递
Microstructural evaluation of Hastelloy-X transient liquid phase bonded joints:Effects of filler metal thickness and holding time
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作者 A.MALEKAN S.E.MIRSALEHI +2 位作者 M.FARVIZI N.SAITO K.NAKASHIMA 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第5期1548-1558,共11页
Transient liquid phase(TLP)bonding was investigated in Hastelloy-X samples with different filler metal thicknesses(20,35,50,65,and 100μm)and holding time(5,20,80,320,and 640 min)to obtain optimum bonding parameters.M... Transient liquid phase(TLP)bonding was investigated in Hastelloy-X samples with different filler metal thicknesses(20,35,50,65,and 100μm)and holding time(5,20,80,320,and 640 min)to obtain optimum bonding parameters.Microstructural evaluations using electron probe microanalysis(EPMA)and electron backscattered diffraction(EBSD)show that the central eutectic phases present in the athermally solidified zone(ASZ)are Ni_(3)B,Ni_(2)Si,and CrB,and the precipitates formed in the diffusion-affected zone(DAZ)are MoB,CrB_(2),and Mo_(2)B_(5).According to the results,decreasing the filler thickness as well as increasing the holding time helps realize the completion of isothermal solidification and reduction in the density of precipitates in the DAZ,leading to a joint with more uniform properties.Diffusion of boron and silicon to longer distances with increasing holding time causes the removal of Cr-rich borides in the DAZ and the formation of Mo-rich silicide at the joint interface.Decrease in hardness of ASZ and DAZ due to the elimination of brittle phases in these zones during long holding time causes more uniform hardness distribution in the joint area.The best results are obtained for the sample joined with the 35μm-thick filler metal for 640 min holding time. 展开更多
关键词 Hastelloy-X transient liquid phase(tlp)bonding microstructure filler metal electron probe microanalysis(EPMA) electron backscattered diffraction(EBSD)
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