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航空发动机GH3230高温合金层板结构TLP扩散焊接制备及力学性能研究
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作者 曲文卿 张斯涵 +4 位作者 吕彦龙 滕俊飞 汪淼 杨文静 庄鸿寿 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2024年第3期24-29,共6页
随着更高推重比需求的不断提高,航空发动机热端部件不仅需要耐高温材料,更需要冷却效率更高的结构形式,本文采用自主研制的KNiCr–5中间层在1200℃保温4 h的工艺条件下TLP扩散焊接制备了GH3230高温合金多孔层板冷却结构,测试了层板结构... 随着更高推重比需求的不断提高,航空发动机热端部件不仅需要耐高温材料,更需要冷却效率更高的结构形式,本文采用自主研制的KNiCr–5中间层在1200℃保温4 h的工艺条件下TLP扩散焊接制备了GH3230高温合金多孔层板冷却结构,测试了层板结构模拟件的焊接质量和接头力学性能。超声检测结果表明,层板模拟件所有柱形结构(扰流柱)与底板(冲击板)焊接完好,未发现任何缺陷。焊缝形成了均匀的固溶体组织,无任何化合物相、裂纹和孔洞缺陷存在。室温/950℃高温拉伸测试结果表明,层板板柱结构模拟件和GH3230高温合金棒材对接结构全部断裂在GH3230高温合金基体,焊缝强度均明显高于GH3230高温合金。高温拉伸断裂试件的延伸率高达52%,薄板焊缝90°三点弯曲后无开裂,微观观察无裂纹等缺陷,表明了焊缝具有优异塑性。优异的焊接质量和性能保证了焊缝结构承受高温载荷时能达到GH3230高温合金基体的传热和承力性能,避免了焊缝成为整个层板结构薄弱环节。 展开更多
关键词 GH3230高温合金 多孔层板冷却结构 TLP扩散焊 微观组织 力学性能 室温/高温
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MGH956合金发动机层板冷却结构的TLP扩散焊接
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作者 曲文卿 张斯涵 +3 位作者 成燊涛 吕彦龙 滕俊飞 庄鸿寿 《焊接技术》 2024年第5期21-24,共4页
文中针对MGH956合金的发动机层板结构开展TLP扩散焊接制备研究,为高可靠航空发动机高温部件的制造提供技术支持。文中采用自研的KNiCr-3中间层在1240℃保温8 h的工艺条件下TLP扩散焊接制备了MGH956层板冷却结构,测试了层板结构焊接质量... 文中针对MGH956合金的发动机层板结构开展TLP扩散焊接制备研究,为高可靠航空发动机高温部件的制造提供技术支持。文中采用自研的KNiCr-3中间层在1240℃保温8 h的工艺条件下TLP扩散焊接制备了MGH956层板冷却结构,测试了层板结构焊接质量和接头力学性能。室温和高温拉伸测试结果表明,MGH956合金层板结构TLP扩散焊接头断裂发生在层板方柱(扰流柱)结构上,焊缝未发生断裂,室温和高温抗拉强度达到了基体材料的90%。超声检测结果表明,层板扰流柱与冲击板之间焊缝质量优异,未发现任何缺陷,焊缝形成了均匀的固溶体组织。微观组织与成分分析表明,焊缝附近区域各元素分布比较均匀,未出现成分和组织结构突变的区域,优质焊缝保证了结构能够与MGH956基体相当的热、力学性能。 展开更多
关键词 MGH956合金 多孔层板冷却结构 TLP扩散焊 焊缝质量 室温、高温力学性能
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基于高分子电压诱导变阻膜的全PCB抗脉冲防护
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作者 刘辉 吴丰顺 +4 位作者 武占成 龚德权 王晶 胡元伟 马浩轩 《印制电路信息》 2024年第1期21-25,共5页
随着芯片集成度的不断提高,内部互连导线间距越来越小,器件更易在静电作用下受到损害。为提高印制电路板(PCB)在实际应用中抗静电放电(ESD)和电磁脉冲(EMP)的能力,制作了一种高分子电压诱导变阻膜,将其嵌入PCB中形成脉冲吸收网络,使全... 随着芯片集成度的不断提高,内部互连导线间距越来越小,器件更易在静电作用下受到损害。为提高印制电路板(PCB)在实际应用中抗静电放电(ESD)和电磁脉冲(EMP)的能力,制作了一种高分子电压诱导变阻膜,将其嵌入PCB中形成脉冲吸收网络,使全板具备抗瞬变脉冲能力,实现对ESD和EMP的全系统防护。ESD防护实测结果表明,对比普通PCB,全抗脉冲PCB对静电脉冲有更快的响应速度和更高的释放效率;传输线脉冲(TLP)测试结果表明,采用电压诱导变阻膜的PCB中每一点都具有过电压脉冲吸收能力,电流泄放能力可达50 A以上。 展开更多
关键词 静电放电(ESD) 传输线脉冲(TLP)测试 电磁脉冲(EMP) 变阻膜
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中间层对GH5188高温合金TLP扩散焊接头的影响
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作者 滕俊飞 周惠焱 +4 位作者 李家豪 伍大为 陈伟兼 林铁松 黄永德 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期443-452,共10页
通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中... 通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中间层接头显微结构及力学性能的影响。结果表明:当KCo7中间层厚度为20μm时,接头存在大量未焊合缺陷,室温抗拉强度仅有568 MPa;当KCo7中间层厚度增加至40μm时,焊缝填充良好,室温抗拉强度达到941.3 MPa。此外,随着中间层中W含量由0增加至8%(质量分数)时,焊缝中心富W的M_6C析出量明显增加,室温抗拉强度先上升后下降。其中,采用厚度为40μm的KCo8中间层获得的接头具有最高的室温抗拉强度1033 MPa,且断裂发生在母材区。 展开更多
关键词 钴基高温合金 TLP扩散焊 中间层 微观组织 力学性能
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一种无回跳特性TVS的快速建模方法及验证
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作者 韩昌霖 吴建飞 +2 位作者 郑亦菲 陈乐东 丁浩 《现代电子技术》 北大核心 2024年第3期130-136,共7页
瞬态抑制二极管是一种常见的电磁防护器件,在静电防护、浪涌防护、强电磁脉冲防护中有着广泛应用,其瞬态行为对于指导电磁防护设计具有重要意义,但市面上一般没有现成可用的模型。文中基于ADS软件建立一种无回跳特性TVS的仿真模型,使用... 瞬态抑制二极管是一种常见的电磁防护器件,在静电防护、浪涌防护、强电磁脉冲防护中有着广泛应用,其瞬态行为对于指导电磁防护设计具有重要意义,但市面上一般没有现成可用的模型。文中基于ADS软件建立一种无回跳特性TVS的仿真模型,使用复杂度较低的TVS模型框架。在建模过程中,分析了模型参数对于精度的影响,并利用S参数测试方法和TLP测试方法获取实测数据,最终构建了两款TVS的完整仿真模型。模型验证结果表明,该模型仿真与实测数据在TVS未工作、即将工作和进入工作状态时都较为一致,仿真与实测误差最大不超过10%,说明其精度足够支撑TVS瞬态仿真。所建立的模型可直接用于TVS的瞬态仿真,该方法也可用于其他无回跳特性TVS的模型构建,为电磁防护设计提供支持。 展开更多
关键词 电磁防护 无回跳特性 仿真模型 TVS 瞬态响应 TLP测试
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用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能
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作者 王天文 高卫民 +1 位作者 徐菊 徐红艳 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期240-246,254,共8页
提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优... 提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优化后的Cu@Sn@Ag焊片孔隙率小于4%,焊层剪切强度平均值约为35 MPa;相应器件的最小热阻为0.18 K/W,且经过150000次的有源功率循环(温差为60℃)后正向压降增长率基本小于2%,Cu@Sn@Ag焊片的性能和器件功率循环可靠性高于商用PbSn5Ag2.5焊片。基于瞬态液相扩散焊接(TLPS)的Cu@Sn@Ag焊片可以实现高铅焊片的无铅化替代,是一种具有良好应用前景的耐高温芯片焊接材料。 展开更多
关键词 Cu@Sn@Ag焊片 瞬态液相扩散焊接(tlps) 功率器件 剪切强度 功率循环
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考虑桩基错动的深水张力腿平台动力响应研究
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作者 余杨 张晓铭 +5 位作者 李振眠 周俊龙 成司元 崔宇朋 余建星 杨政龙 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2023年第5期39-46,82,共9页
由于地震、断层、滑坡和沉降等原因,张力腿平台(tension leg platform, TLP)下端的桩基可能发生错动。考虑平台本体有限位移、六自由度运动耦合、瞬时位置和瞬时湿表面、自由表面效应等非线性因素,建立TLP系统的耦合动力学方程。采用变... 由于地震、断层、滑坡和沉降等原因,张力腿平台(tension leg platform, TLP)下端的桩基可能发生错动。考虑平台本体有限位移、六自由度运动耦合、瞬时位置和瞬时湿表面、自由表面效应等非线性因素,建立TLP系统的耦合动力学方程。采用变步长龙格库塔算法编写了数值计算程序,得到了波浪作用下平台本体六个自由度运动响应和系泊张力响应。通过文献对比,验证了理论模型和计算程序的正确性。基于南海流花油田一年一遇的设计工况,计算得到桩基下沉0.1 m时16个工况下平台系统的动力响应的时间历程。以正常工况为基准,对比了不同工况中平台本体六个自由度运动、系泊张力的幅值和标准差,研究结果表明:桩基下沉对平台的六自由度响应和张力腿张力幅值产生明显的影响,但不加剧运动响应和张力响应的波动;桩基下沉会破坏平台系统原有的对称性,引起垂荡位移的较大恶化;桩基下沉会引起张力腿张力大幅增大,存在张力腿断裂和系泊失效的风险。 展开更多
关键词 张力腿平台(TLP) 桩基错动 耦合模型 动力响应 系泊失效
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保温时间对TM52/Q235瞬时液相扩散焊接接头组织和性能的影响 被引量:1
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作者 甘翊 黄本生 +2 位作者 陈劲松 张雷 伍艳秋 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期205-214,共10页
以BNi2箔为中间层对TM52/Q235异种材料进行瞬时液相扩散焊接(TLP),研究了保温时间对接头界面组织、力学性能和电化学性能的影响。结果表明:TM52/Q235能实现良好的冶金结合,当保温时间为20 min时,接头的剪切强度最大,达到491.3 MPa,且剪... 以BNi2箔为中间层对TM52/Q235异种材料进行瞬时液相扩散焊接(TLP),研究了保温时间对接头界面组织、力学性能和电化学性能的影响。结果表明:TM52/Q235能实现良好的冶金结合,当保温时间为20 min时,接头的剪切强度最大,达到491.3 MPa,且剪切断口呈现明显的韧性断裂特征。接头的耐腐蚀性随着保温时间的升高呈现持续下降的趋势,当保温时间为15 min时,焊缝处形成的钝化膜最为致密,腐蚀速率最小,极化电阻R_(P)最高,为1880.1Ω。 展开更多
关键词 瞬时液相扩散焊接(TLP) 保温时间 力学性能 电化学性能
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茶树TLP家族基因鉴定及其对高温干旱和炭疽菌侵染的响应
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作者 郭菥蓥 陈强 +2 位作者 连玲丽 魏日凤 刘伟 《福建农林大学学报(自然科学版)》 CSCD 北大核心 2023年第3期309-316,共8页
类甜蛋白(TLP)家族基因在植物抵御逆境胁迫过程中发挥着重要作用.本研究利用生物信息学方法对茶树TLP家族基因进行分析和预测,并通过qRT-PCR检测了其在炭疽菌侵染和高温干旱胁迫下的表达水平.从茶树基因组中共鉴定出31个TLP基因,命名为C... 类甜蛋白(TLP)家族基因在植物抵御逆境胁迫过程中发挥着重要作用.本研究利用生物信息学方法对茶树TLP家族基因进行分析和预测,并通过qRT-PCR检测了其在炭疽菌侵染和高温干旱胁迫下的表达水平.从茶树基因组中共鉴定出31个TLP基因,命名为CsTLP1~CsTLP31.系统进化分析表明,31个TLP基因分成10个类群,其中,类群5中的成员最多,且集中在13、14号染色体上.结合基因的表达特征可知,类群5和类群6中的较多成员在逆境胁迫下呈现差异表达.qRT-PCR验证表明:在炭疽菌侵染胁迫下,CsTLP20、CsTLP21、CsTLP23、CsTLP27的表达量与对照相比显著上调;在高温干旱胁迫下,10个TLP基因的表达量与对照相比存在显著差异,其中,CsTLP20、CsTLP21、CsTLP22、CsTLP23、CsTLP28的表达量显著上调,CsTLP7、CsTLP16、CsTLP27的表达量显著下调,CsTLP15、CsTLP26的表达量在部分时间点显著上调.综合来看,CsTLP20、CsTLP21、CsTLP23的表达量在炭疽菌侵染和高温干旱胁迫下均显著上调,表明它们是TLP家族基因中参与逆境响应的重要成员.研究结果为进一步开展茶树TLP家族基因的功能验证和抗逆机理研究提供参考. 展开更多
关键词 茶树 TLP基因家族 表达分析 高温干旱 炭疽菌侵染
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TLP涡激运动数值模拟与水池试验研究 被引量:1
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作者 呼文佳 王世圣 赵晶瑞 《船舶力学》 EI CSCD 北大核心 2023年第8期1170-1178,共9页
以传统式张力腿平台(Tension Leg Platform)为对象,采用数值模拟与水池实验相结合的方法研究TLP涡激运动问题,以及张力腿和立管涡激振动特性;采用计算流体力学的方法,建立TLP涡激运动数值分析模型,分析均匀流作用下不同流速、来流方向... 以传统式张力腿平台(Tension Leg Platform)为对象,采用数值模拟与水池实验相结合的方法研究TLP涡激运动问题,以及张力腿和立管涡激振动特性;采用计算流体力学的方法,建立TLP涡激运动数值分析模型,分析均匀流作用下不同流速、来流方向、以及规则波波流联合下TLP涡激运动规律,对张力腿、立管的涡激振动特性进行分析;将数值模拟计算结果与拖曳水池、全水深系泊水池试验结果对比,验证数值模拟与水池试验的一致性。分析结果表明,当流的折合速度在5.5~8.5之间时,TLP涡激运动出现锁频现象,系泊有减小平台横向涡激运动的作用,规则波对于流致涡激运动横荡方向运动有减小作用,而对纵荡的影响是其响应随规则波波高的增加而增加。本文得到的结论可为TLP的运动性能研究和工程设计提供参考。 展开更多
关键词 TLP 涡激运动 涡激振动 模型试验 数值模拟 均匀流 规则波
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LncRNA109897-JrCCR4-JrTLP1b forms a positive feedback loop to regulate walnut resistance against anthracnose caused by Colletotrichum gloeosporioides 被引量:1
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作者 Rui Zhou Yuhui Dong +10 位作者 Changxi Wang Jianning Liu Qiang Liang Xiaoye Meng Xinya Lang Shengyi Xu Wenjun Liu Shuhui Zhang Nan Wang Ke Qiang Yang Hongcheng Fang 《Horticulture Research》 SCIE CSCD 2023年第6期214-227,共14页
Walnut anthracnose induced by Colletotrichum gloeosporioides is a disastrous disease that severely restricts the development of the walnut industry in China.Long non-coding RNAs(lncRNAs)are involved in adaptive respon... Walnut anthracnose induced by Colletotrichum gloeosporioides is a disastrous disease that severely restricts the development of the walnut industry in China.Long non-coding RNAs(lncRNAs)are involved in adaptive responses to disease,but their roles in the regulation of walnut anthracnose resistance response are not well defined.In this study,transcriptome analysis demonstrated that a C.gloeosporioides-induced lncRNA,lncRNA109897,located upstream from the target gene JrCCR4,upregulated the expression of JrCCR4.JrCCR4 interacted with JrTLP1b and promoted its transcriptional activity.In turn,JrTLP1b induced the transcription of lncRNA109897 to promote its expression.Meanwhile,transient expression in walnut leaves and stable transformation of Arabidopsis thaliana further proved that lncRNA,JrCCR4,and JrTLP1b improve the resistance of C.gloeosporioides.Collectively,these findings provide insights into the mechanism by which the lncRNA109897-JrCCR4-JrTLP1b transcriptional cascade regulates the resistance of walnut to anthracnose. 展开更多
关键词 CCR4 RESISTANCE TLP
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XC7K325 FPGA芯片的高速率数据卸载方案 被引量:2
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作者 杨美刚 严谨 龙杰锋 《单片机与嵌入式系统应用》 2023年第1期63-66,70,共5页
设计了一种基于XC7K325 FPGA芯片的高速率数据卸载方案。使用自定义协议的GTX通道接收数据采集设备上的大容量数据,同时通过自定义流量控制协议支持数据流控。将接收的数据和状态信息通过PCIE接口发送给数据分析系统。相反方向,也可以... 设计了一种基于XC7K325 FPGA芯片的高速率数据卸载方案。使用自定义协议的GTX通道接收数据采集设备上的大容量数据,同时通过自定义流量控制协议支持数据流控。将接收的数据和状态信息通过PCIE接口发送给数据分析系统。相反方向,也可以将数据分析系统的命令及数据传送给数据采集设备。实验结果表明,卸载速率能够达到850 MB以上,具有一定的应用价值。 展开更多
关键词 FPGA 流量控制 PCIE TLP
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基于筋腱失效分析TLP动态响应
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作者 刘葳兴 刘磊 +3 位作者 吴海涛 崔琳 王鑫 张之阳 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2023年第14期251-259,共9页
对张力腿平台(tension leg platform,TLP)在不同系泊失效条件下的动态响应进行分析,采用全耦合数值工具ANSYS/AQWA建立非线性平台-筋腱模型,并提出一种模拟筋腱失效的方法。主要分析了筋腱失效时的瞬态响应,筋腱同时失效和渐进失效下的... 对张力腿平台(tension leg platform,TLP)在不同系泊失效条件下的动态响应进行分析,采用全耦合数值工具ANSYS/AQWA建立非线性平台-筋腱模型,并提出一种模拟筋腱失效的方法。主要分析了筋腱失效时的瞬态响应,筋腱同时失效和渐进失效下的平台瞬态响应,以及筋腱失效后平台的性能变化。结果表明:首先,筋腱断裂失效会导致平台产生瞬时过冲;其次,筋腱同时失效下的瞬态响应比筋腱渐进失效的瞬态响应更显著;最后,筋腱失效后平台的性能会发生明显的变化。因此,需提前研究筋腱断裂对平台动态响应的影响,防止平台的安全性受到威胁。 展开更多
关键词 张力腿平台(TLP) 筋腱失效 瞬态响应 瞬态过冲 全耦合数值分析
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白菜TLP基因家族鉴定及表达分析 被引量:1
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作者 王紫雯 陈雨 +6 位作者 吴晓宇 赵玉梅 任鑫如 吕金枝 李嘉利 段巧红 黄家保 《山东农业科学》 北大核心 2023年第1期22-31,共10页
已有研究表明TLP(Tubby-like protein)蛋白在植物应对非生物胁迫方面具有重要作用。本研究利用生物信息学方法在白菜中鉴定得到14个TLP家族基因,并对其理化性质、基因结构特征、蛋白保守性、系统进化关系、组织表达模式及对盐胁迫的响... 已有研究表明TLP(Tubby-like protein)蛋白在植物应对非生物胁迫方面具有重要作用。本研究利用生物信息学方法在白菜中鉴定得到14个TLP家族基因,并对其理化性质、基因结构特征、蛋白保守性、系统进化关系、组织表达模式及对盐胁迫的响应情况进行了初步分析。结果表明,该家族基因分布在白菜10条染色体中的7条。蛋白分子量介于38 735.69~52 747.34 D,等电点介于9.16~9.88。基因结构分析表明,有1个TLP基因含有9个CDS,绝大多数基因CDS为4~5个。亚细胞定位预测结果表明,该基因家族成员主要定位在细胞核、线粒体和细胞质基质。启动子顺式作用元件分析表明,该基因家族成员含有包括光响应元件、脱落酸应答元件、厌氧反应应答元件在内的大量逆境胁迫应答元件。组织特异性表达分析发现大多数BrTLPs在花中表达量较高,在茎、叶片和果荚中的表达量与根相似;绝大多数白菜TLP基因对盐胁迫都有不同程度的响应,其中BrTLP14对盐胁迫反应最强烈,暗示该基因可能在白菜响应盐胁迫过程中发挥重要作用。 展开更多
关键词 白菜 TLP基因家族 表达分析
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双液相系统中疏水化合物的微生物降解 被引量:1
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作者 李力 于波 许平 《中国生物工程杂志》 CAS CSCD 北大核心 2005年第B04期107-111,共5页
双液相系统是由水相与不互溶非水相组成的多相系统,在微生物降解疏水化合物时,双液 相系统有助于克服污染物可生物利用性障碍,提高污染物的生物降解速率。文中介绍了双液相 系统促进微生物降解的机制,微生物吸收底物的方式,以及底物与... 双液相系统是由水相与不互溶非水相组成的多相系统,在微生物降解疏水化合物时,双液 相系统有助于克服污染物可生物利用性障碍,提高污染物的生物降解速率。文中介绍了双液相 系统促进微生物降解的机制,微生物吸收底物的方式,以及底物与有机溶剂双重抑制作用存在时 微生物的生长模型等方面的研究进展。 展开更多
关键词 双液相系统(tlps) 非水相液体(NAPL) 疏水化合物 微生物降解 可生物利用性
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双向可控硅静电防护器件中p型井对静电性能影响的研究
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作者 张玉叶 汪洋 +2 位作者 杨帅康 苏雪冰 杨红姣 《中国集成电路》 2023年第4期36-39,72,共5页
基于0.18μm Bipolar CMOS-DMOS(BCD)工艺,研究讨论了双向可控硅静电防护器件中p型井(PW)位置对器件维持电压以及鲁棒性的静电性能影响,可用于高压静电放电(ESD)保护。利用二维器件仿真平台和传输线脉冲测试系统(TLP),预测和验证了PW的... 基于0.18μm Bipolar CMOS-DMOS(BCD)工艺,研究讨论了双向可控硅静电防护器件中p型井(PW)位置对器件维持电压以及鲁棒性的静电性能影响,可用于高压静电放电(ESD)保护。利用二维器件仿真平台和传输线脉冲测试系统(TLP),预测和验证了PW的尺寸在高压工艺下对双向对称可控硅性能的影响。测量结果表明,在不增加器件面积的情况下,通过高压对称DDSCR器件PW层次的左侧边界位置缩进,所得的DDSCR_PW器件的正向维持电压(Vh)虽然从30.15 V降低到15.63 V,反向维持电压从26.15 V降低到16.85 V,但与高压对称DDSCR器件相比,高压对称DDSCR_PW器件具有提升失效电流的优点,其正向失效电流从6.68 A增加到18.22 A,反向失效电流从7.07 A增加到9.92 A,论文阐述了产生此现象的原因。 展开更多
关键词 双向可控硅(DDSCR) 失效电流(It2) 维持电压(Vh) 传输线脉冲测试系统(TLP)
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瞬间液相扩散焊与钎焊主要特点之异同 被引量:69
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作者 张贵锋 张建勋 +1 位作者 王士元 邱凤翔 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期92-96,共5页
从焊接进程、凝固、氧化物的破碎、中间层与钎料的区别、接头组成、脆性相的形成与消除、压力的作用、接头强化机理等方面总结分析了瞬间液相扩散焊与钎焊的区别。强调指出了下述关键点 :(1)中间层的选取是获得两种不同焊接方法接头的... 从焊接进程、凝固、氧化物的破碎、中间层与钎料的区别、接头组成、脆性相的形成与消除、压力的作用、接头强化机理等方面总结分析了瞬间液相扩散焊与钎焊的区别。强调指出了下述关键点 :(1)中间层的选取是获得两种不同焊接方法接头的首要前提 ;(2 )在钎焊中侧重点是润湿性 ,它是保证接头获得一定强度的首要前提与主要手段 ;(3 )在瞬间液相扩散焊过程中 ,除了润湿性之外 ,更为关注的是降熔元素的扩散。中间层中降熔元素向母材的持续扩散是TLP接合中液态区增宽、破碎氧化膜、等温凝固、均匀化现象的本质原因 ; 展开更多
关键词 瞬间液相扩散焊 钎焊 TLP连接
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DD6单晶合金过渡液相扩散焊工艺 被引量:24
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作者 李晓红 毛唯 +1 位作者 郭万林 谢永慧 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期51-54,共4页
对国内自行研制的第二代单晶合金DD6的过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)工艺进行了研究.所采用中间层合金的主要成分与DD6母材基本一致,同时加入一定量的B作为降熔元素.试验结果表明,在文中的试验条件下,很难获得微观组织与DD6母材完全一致的... 对国内自行研制的第二代单晶合金DD6的过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)工艺进行了研究.所采用中间层合金的主要成分与DD6母材基本一致,同时加入一定量的B作为降熔元素.试验结果表明,在文中的试验条件下,很难获得微观组织与DD6母材完全一致的TLP扩散焊接头.1290℃/12h规范扩散焊接头的连接界面,约一半区域为与DD6母材类似的γ+γ'组织,其它区域则为γ固溶体基体上分布着不同形态的硼化物,其980℃的持久性能接近母材性能指标的90%.延长扩散焊保温时间至24h,连接界面上的不均匀区域减少,其980℃及1100℃的持久性能分别达母材性能指标的90%~100%和70%~80%. 展开更多
关键词 单晶合金 TLP扩散焊 接头持久性能
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TLP平台锚泊系统和锚固基础的发展状况 被引量:20
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作者 李飒 李忠刚 +2 位作者 韩志强 王虎 黄建川 《海洋科学》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期80-83,共4页
关键词 固定式平台 TLP 锚固基础 锚泊系统 海洋石油资源 深水开发 南海海域 油气资源
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镍基单晶高温合金TLP连接 被引量:13
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作者 李文 金涛 +3 位作者 孙晓峰 郭义 管恒荣 胡壮麒 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第11期1165-1168,共4页
采用自制的镍基合金柔性布作为中间层合金对DD98单晶高温合金进行瞬态液相(TLP)连接,TLP连接在1473—1523K,0.5-24h真空条件下进行.利用光学显微镜、扫描电镜时接头的微观结构和化学成分进行观察和分析... 采用自制的镍基合金柔性布作为中间层合金对DD98单晶高温合金进行瞬态液相(TLP)连接,TLP连接在1473—1523K,0.5-24h真空条件下进行.利用光学显微镜、扫描电镜时接头的微观结构和化学成分进行观察和分析,利用电子背散衍射测定了连接层和基体之间的结晶学取向.结果表明接头区域由连接区、中间金属/基体金属界面扩散区、基体金属区组成,均匀化处理后的接头与基体上的γ'沉淀相的尺寸趋于一致,连接层与基体之间的取向匹配良好. 展开更多
关键词 TLP连接 结晶学取向 镍基单晶高温合金 瞬态液相连接
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