采用标准CMOS工艺设计出PDP(Plasma Display Panel)选址芯片,重点设计出一种高压结构—HV-CMOS(High Voltage CMOS)结构,采用单阱非外延工艺以降低生产难度和成本,实现了高低压之间的兼容。同时采用TSUPREM-4对该结构进行工艺模拟、并用...采用标准CMOS工艺设计出PDP(Plasma Display Panel)选址芯片,重点设计出一种高压结构—HV-CMOS(High Voltage CMOS)结构,采用单阱非外延工艺以降低生产难度和成本,实现了高低压之间的兼容。同时采用TSUPREM-4对该结构进行工艺模拟、并用MEDICI分析其电流—电压和击穿等特性,说明该结构可以满足设计要求。展开更多
文摘采用标准CMOS工艺设计出PDP(Plasma Display Panel)选址芯片,重点设计出一种高压结构—HV-CMOS(High Voltage CMOS)结构,采用单阱非外延工艺以降低生产难度和成本,实现了高低压之间的兼容。同时采用TSUPREM-4对该结构进行工艺模拟、并用MEDICI分析其电流—电压和击穿等特性,说明该结构可以满足设计要求。