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基于视觉对位的高精度封焊技术
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作者 王雁 曹悦 +2 位作者 庄园 王瑞鹏 田建波 《电子工艺技术》 2023年第6期29-31,共3页
在传统TO光器件封焊工艺中,封焊精度主要依靠管壳外径与管帽外径的尺寸公差决定。为了增强光芯片透过管帽透镜的出光功率,提高后道耦合效率,需解决管帽透镜中心与光芯片高精度对位的关键技术难题,将视觉定位技术引入封焊工艺是重要解决... 在传统TO光器件封焊工艺中,封焊精度主要依靠管壳外径与管帽外径的尺寸公差决定。为了增强光芯片透过管帽透镜的出光功率,提高后道耦合效率,需解决管帽透镜中心与光芯片高精度对位的关键技术难题,将视觉定位技术引入封焊工艺是重要解决路径。。 展开更多
关键词 to光器件 气密性 封焊工艺 视觉对位
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