提升TO94封装可靠性的研究

TO94封装类型芯片在实际应用环境中极易发生可靠性失效问题,进而引起功能模块的异常。本文结合物理模型分析了封装可靠性失效现象的产生机理,并从物料、结构、工艺等方面对封装设计和施工提出了具体可实施的改善方案,针对等离子清洗工序效果提供了清洗前后水滴角的改善对比数据,最后对塑封芯片可靠性提升的方案进行了总结和展望。