期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
道康宁拓展热界面材料的供应
1
《微纳电子技术》 CAS 2004年第4期46-46,共1页
关键词 道康宁公司 热界面材料 tp-1600薄膜 tp-2400衬垫 TC-5021导热脂
下载PDF
Dow Corning新出三款散热介面材料
2
《电子产品世界》 2004年第04B期100-100,共1页
关键词 DOW Corning公司 散热介面材料 tp-1600 tp-2400 热传导薄膜 热传导垫片
下载PDF
道康宁拓展热界面材料的供应——三种新产品为电子行业器件提供更多的控热选择
3
作者 彭慈华 《集成电路应用》 2004年第4期32-32,共1页
道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Elec... 道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U— 展开更多
关键词 道康宁公司 热界面材料 tp-1600薄膜 tp-2400衬垫 发展战略 市场
下载PDF
道康宁推出多款散热接口材料
4
《集成电路应用》 2004年第4期86-86,共1页
关键词 道康宁公司 散热接口材料 tp-1600薄膜 tp-2400垫片
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部