TPI材料刚挠结合板层压作用机理研究

享有“黄金塑料”之称的热塑性聚酰亚胺(Thermoplastic polyimide/TPI),因其优异的抗腐蚀性,抗疲劳,耐磨损,使用寿命长等优点,在汽车,机械,电子行业得到广泛的应用。近年来,为了解决刚挠结合板后开盖镭射成本,前开盖表面铜皮破损等问题,TPI材料替代覆盖膜(Cover Film/CVL)在印制电路板(Printed-circuit Board/PCB)行业的应用受到了广泛的关注。然而,TPI材料的粘性特性,使得应用TPI材料板件的加工工艺与CVL有较大差异。其中,TPI与半固化片(Prepreg/PP),分属不同的材料体系,其Tg点,层压时固化所需温度,时间均有较大差异,如何通过设计层压参数,满足层压后两者结合力及成品可靠性,成为TPI材料产品加工及应用难点。文章以四层板刚挠结合板为例,通过改变层压升温速率,层压压力,调节TPI材料在粘度最低点的动态粘度,增加TPI材料粘流态下流动性能,从而增大了TPI与PP两者分子间扩散,提升了层压后TPI与PP的结合力;并通过剥离强度测试,验证了实验方案的可行性。文章通过探究不同层压参数作用下TPI与PP结合力,不仅为TPI材料刚挠结合板开发应用作参考,同时也对不同体系,不同Tg点的材料层压失效分析及改善,具有重要的指导意义。