NEC将推出电视机小型防重影芯片

NEC电子将推出一款旨在减轻接收模拟电视信号时图像重影（“鬼影现象”）的芯片“μPD64032”，主要面向液晶电视、PDP电视、内置电视功能的电脑和DVD录像机等影像产品。与该公司老产品相比，其特点是大幅降低了封装面积和耗电量。封装面积为12mm×12mm，约比老产品减小65％。采用80引脚TQFP封装。耗电量为260mw，约为老产品的一半。采用0．15μm设计工艺。

手把手教你学CPLD/FPGA设计(二)

三．Altera的MAX7000系列CPLD特性介绍 MAX7000系列是以第二代MAX结构为基础的基于EEPROM的可编程逻辑器件。MAX7000系列CPLD包含5．0VMAX7000器件和5．0V基于ISP的MAX7000S器件。这里以MAX7000S器件的结构为例介绍Altera的CPLD结构特性。MAX7000S器件使用44～208引脚的PLCC、PGA、PQFP、RQFP和1．0mm的TQFP封装，图11为84引脚的PLCC封装图。表3为MAX7000S器件的资源。

百家争鸣，内置外置齐上阵

SATA要想真正普及起来，只有硬盘还是不够的，我们还需要能支持SATA的主板。目前，支持SATA的主板越来越多，其中主要分为两种模式。一种是通过主板中南桥芯片内置SATA功能来提供SATA支持，另一种，则是通过额外外置芯片来提供支持。下面，就让我们来看看它们之间各有什么区别。

GreenHouse：发布高速USB接口移动存储器

早在去年CeBIT展会和春季IDF论坛上，Intel就已经展出了BTX架构的主板。而台湾的一些厂商则在近日宣布，他们将会在2005年的第二季度推出BTX架构的主板，以完全取代ATX架构的主板在市场上的位置。BTX是英特尔提出的新型主板架构Balanced Technology Extended的简称，是ATX结构的替代者，这类似于前几年hTX取代AT和Baby AT一样。

飞思卡尔推出24位音频数字信号处理器

飞思卡尔推出的DSP56300系列新成员—DSP56374，提供52针脚和80针脚两种TQFP封装形式，使用高性能、可编程DSP56300核心，配以基于Symphony DSP系列的音频信号处理功能，在一个小封装里提供了每秒超过1．5亿条指令的运算能力，从而在保留代码兼容性的同时，成倍提高了DSP56300系列的性能。此外该新品还具备强大的音频处理功能，包括各种内置音频外围设备和嵌入式软件，从而能够满足消费类产品和汽车音频应用的需求。www．freescale．com．

业界首款四通道PMU问世

美国模拟器件公司（ADI）于2006年10月16日推出了AD5522——业界首款四通道参数测量单元（PMU）。AD5522采用小型12mm×12mm TQFP封装，包含4个独立的通道。每个通道可扩大电流检测范围，使用一只外部检测电阻器能使设计工程师检测高达64mA电流，或者使用外部缓；中器可检测更大的电流。另外AD5522每个通道部包括电压和电流箝位功能，一个窗口比较器和一个保护放大器。该器件为每种工作模式提供全套寄存器，从而使它容易完成系统校准。

意法半导体（ST）推出全新LCD控制器系统级芯片

1月13日，全球领先的消费电子芯片厂商意法半导体发布了一系列新的单片控制器芯片STDP6000，它采用128引脚的TQFP封装。现已投入量产。这款芯片具有过去只有高品质或高端显示器才具备的功能，

红外线立体声耳机收／发专用芯片TSH511／TSH512

TSH511／TSH512是ST公司(网址：http：／／www.st.com／)生产的红外线立体声耳机收／发专用芯片。其中TSH512是发射芯片，TSH511是接收芯片。TSH511／TSH512都采用尺寸为10×10mm的44脚TQFP封装，电源电压范围为2．3～5．5V，可采用两节(1．5V)电池供电。