先进封装器件的快速贴装

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

先进封装器件的快速赔装

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小（例如，倒装晶片小於200μm），回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位，其贴装精度要求要低的多。

看懂内存的封装（上）

封装技术是一种将集成电路打包的技术，是内存制作工艺的最后步。我们平时看到的内存，其实并不是真正的内存芯片的面貌，而是内存芯片的豪华“外衣”。通过封装，内存芯片就不会暴露在空气中，可避免芯片精细的电路因暴露在空气中而被腐蚀，同时也便于内存的安装和运输。

英飞凌高精度3D磁性传感器助力降低消费品和工业应用功耗

英飞凌5月14日宣布推出其3D磁性传感器TLV493D—A186，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。所采用的数字10C接口可在传感器与单片机之间实现快速双向通信。未来，3D磁性传感器TLV493D-A1B6将取代所有三个维度的传感器，从而让电表变得更小巧、更节能。

影驰5200显卡

影驰5200显卡是香港嘉威推出的一款面向入门级市场的GeForce FX 5200显卡产品，采用了128MB，128bit显存架构和热管散热设计，PCB为蓝色，散热片也 蓝色，正反各一片，通过一根热管相连，该显卡搭配了8颗TSOP封装的三星4ns显存颗粒，

DDR2回归 DDR2系列显卡测试

继经典的GeForce FX 5800 Ultra之后，很长一段时间内鲜有厂商采用DDR2显存颗粒，主要原因是DDR2显存产量少，而且价格也比TSOP封装的DDR颗粒贵得多，而且当时生产工艺不成熟。颗粒发热较严重，不过这一情况随着DDR2量产以及Infineon（英飞凌）回归显存市场有了明显的变化。

斯巴达克惊天镭ATI X300显卡

惊天镭ATI X300显卡是斯巴达克针对中氏端PCIE市场推出的一款产品，属于惊天镭X300显卡系列。采用了ATI公板设计，黑色的PCB加银白的散热片显得相当醒目，该显卡使用了ATI Radeon X300 Pro (RV370)核心，搭配了8颗elixir TSOP封装5ns显存颗粒，

突破速度极限——斯巴达克惊天镭9550限量版显卡

斯巴达克推出一款采用Radean 9550显示核心的惊天镭9550限量版显示。核心显存频率为500MHz/600MHz，为了保证显卡能在如此高频率下稳定工作，这款显卡采用6层PCB板设计，并搭配了热管散热器，以更好地散热和保证静音，显卡正反两面共搭载8颗TSOP封装三星3.3ns显存，组成128MB/12bit的显存规格，输出接口方面，

元器件

英飞凌发布高精度3D磁性传感器 英飞凌宣布推出其3D磁性传感器TLV493D-A186，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测X、y和z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。

富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品

富士通半导体推出具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片——MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44——pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，能够应用在工业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM。

英飞凌高精度3D磁性传感器降低工业应用功耗

英飞凌科技股份公司推出其3D磁性传感器TLV493D—A186，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。所采用的数字I^2C接口可在传感器与单片机之间实现快速双向通信。

STC王牌内存六月底将正式登陆中国市场

由深圳市中山伟业科技有限公司独家总代理的所罗门产品STC王牌内存六月底将正式登陆中国市场。STC王牌内存以PC150、PC166的WBGA技术封装，采用国际先进的Chip Scale Package封装技术。该技术使封装面积仅为一般TSOP封装的23．3％，此技术还能够延伸出SBGA、VBGA。所罗门国际即将推出WBGA技术封装的最小尺寸DDR、FLASH内存。STC王牌内存具有强悍的性能：体积小，耗电量低，速度快，超频性优异；资料显示可超至182MHZ以上，

改造的诱惑——技嘉GV-RS30SV2DP显卡

技嘉科技新上市的ATi RX300显卡——GV—RS30SV2DP，采用蓝色PCB板，使用超静音，无风扇设计，符合时代潮流。此款显卡由技嘉原G400显卡设计小组设计，是少有的设计精品。辅助以日系电容和高能率电源控制器。搭配了4片16bit TSOP封装现代显存颗粒，

Ramtron推出1Mb铁电存储器FM20L08

Ramtron公司目前推出11Mb铁电存储器产品FM20L08。此型号产品的操作电压为3V，采用32管脚TSOP封装。

点选新生代低端显卡

随着NVIDIA GeForceFX5200和ATIRADEON9200的大量上市,新生代主流显卡的更新换代已基本完成。厂商的宣传攻势一拨又一拨,面对这两类全新的显卡,我们该何去何从?

TLV493D-A1B6系列3D磁性传感器

英飞凌科宣布推出其3D磁性传感器TLV493D—A186，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。