在国产抛光机上改善硅抛光片TTV值的工艺探索

本文介绍了用国产有蜡抛光机生产加工硅抛光片时,对改善硅片TTV值的工艺探索,并指出影响硅抛光片TTV值和NR值的重要因素——抛光片载体,对其进行经常性质量检验与修正的必要性.

IC业材料切割设备发展状况

通过对国内外半导体切割设备行业的发展与现状分析 ,根据国际IC业最先进的工艺要求 ,提出了切割设备的发展趋势 ;并对切割设备的发展提出了参考性意见。

半导体材料切割过程中的几点静力学特性

本文从半导体材料切割过程中刀具刃口的受力特性出发，建立了力学模型，推导出了切片外形特性方程。分析了切割过程中刃口的运行轨迹及加速度曲线。文中结论对于综合控制切片TTV值及切片微观质量具有指导意义。同时，根据切割过程中的本质关系提出了切割设备及其自动跟踪校正系统的发展方向。

半导体材料切割过程中的几点静力学特性

本文从半导体材料切割过程中刀具刃口的受力特性出发，建立了力学模型，推导出了切片外形特性方程。分析了切割过程中刃口的运行轨迹及加速度曲线。文中结论对于综合控制切片TTV值及切片微观质量具有指导意义。同时，根据切割过程中的本质关系提出了切割设备及其自动跟踪校正系统的发展方向。