TWS蓝牙耳机刚挠结合印制板开发

随着TWS蓝牙耳机的兴起,耳机PCB主板从原始的硬板+线缆连接逐步向高阶HDI软硬结板方向发展。本研究选取一款应用于TWS蓝牙耳机的2阶HDI软硬结合板,分享其工艺路线、技术特点等一些关键技术。

蓝牙耳机的发展及研发测试

蓝牙耳机在电子音响行业占据重要的市场地位,真无线立体声(true wireless stereo,TWS)耳机更是促进了大音频产业的发展,但是价格战使得耳机逐渐形成走向低端产品的趋势。然而,实际上TWS耳机需要具有较高技术工艺水平。介绍了蓝牙耳机的发展,分析了研发设计过程和耳机测试内容,展望了今后蓝牙耳机的发展方向和有待解决的痛点,以促进耳机产业的健康发展。

声孔对耳机频响曲线的影响

利用集中参数系统的电-力-声类比方法,理论分析声孔对耳机频响曲线的影响,并用Micro-Cap软件进行仿真验证,从而指导耳机实际声学设计及调试。