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Ta-W12的真空电子束焊接工艺研究及缺陷分析
被引量:
9
1
作者
余洋
郭鹏
《焊接技术》
2003年第3期15-17,共3页
研究了真空电子束焊Ta-W12时接头力学性能及焊缝区的金相组织;探讨了电子束焊接Ta-W12时在焊缝中产生的焊接缺陷主要是气孔,同时分析了气孔的成因和防止措施。结果表明,在采取一定的焊接工艺措施后,接头中的气孔等缺陷可得到很好地控制...
研究了真空电子束焊Ta-W12时接头力学性能及焊缝区的金相组织;探讨了电子束焊接Ta-W12时在焊缝中产生的焊接缺陷主要是气孔,同时分析了气孔的成因和防止措施。结果表明,在采取一定的焊接工艺措施后,接头中的气孔等缺陷可得到很好地控制,同时也能保证一定的力学性能强度,可以满足设计使用要求。
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关键词
ta-w12
真空电子束焊接
气孔
焊接参数
下载PDF
职称材料
题名
Ta-W12的真空电子束焊接工艺研究及缺陷分析
被引量:
9
1
作者
余洋
郭鹏
机构
中国工程物理研究院机械制造研究所
出处
《焊接技术》
2003年第3期15-17,共3页
文摘
研究了真空电子束焊Ta-W12时接头力学性能及焊缝区的金相组织;探讨了电子束焊接Ta-W12时在焊缝中产生的焊接缺陷主要是气孔,同时分析了气孔的成因和防止措施。结果表明,在采取一定的焊接工艺措施后,接头中的气孔等缺陷可得到很好地控制,同时也能保证一定的力学性能强度,可以满足设计使用要求。
关键词
ta-w12
真空电子束焊接
气孔
焊接参数
分类号
TG456.3 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
Ta-W12的真空电子束焊接工艺研究及缺陷分析
余洋
郭鹏
《焊接技术》
2003
9
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