Ta-W12的真空电子束焊接工艺研究及缺陷分析

研究了真空电子束焊Ta-W12时接头力学性能及焊缝区的金相组织;探讨了电子束焊接Ta-W12时在焊缝中产生的焊接缺陷主要是气孔,同时分析了气孔的成因和防止措施。结果表明,在采取一定的焊接工艺措施后,接头中的气孔等缺陷可得到很好地控制,同时也能保证一定的力学性能强度,可以满足设计使用要求。