期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
超大规模集成电路铜布线扩散阻挡层TaN薄膜的制备研究
被引量:
8
1
作者
陈秀华
王莉红
+2 位作者
项金钟
吴兴惠
周桢来
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第5期750-752,共3页
利用高真空磁控溅射镀膜的方法制备了超大规模集成电路铜布线的扩散阻挡层TaN薄膜,讨论了实验条件温度、功率和氩气与氮气气流量比对TaN薄膜的生长动力学和表面形貌结构的影响,得到较好的制备TaN薄膜的实验参数。
关键词
磁控溅射
tan阻挡层薄膜
生长动力学
下载PDF
职称材料
题名
超大规模集成电路铜布线扩散阻挡层TaN薄膜的制备研究
被引量:
8
1
作者
陈秀华
王莉红
项金钟
吴兴惠
周桢来
机构
云南大学材料科学与工程系物理科学技术学院
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第5期750-752,共3页
基金
教育部留学回国人员启动基金资助项目([2005]546)
云南省有色金属真空冶金重点实验室开放基金资助项目(2005VM02)
云南大学理工科类重点基金资助项目(2004Z001A)
文摘
利用高真空磁控溅射镀膜的方法制备了超大规模集成电路铜布线的扩散阻挡层TaN薄膜,讨论了实验条件温度、功率和氩气与氮气气流量比对TaN薄膜的生长动力学和表面形貌结构的影响,得到较好的制备TaN薄膜的实验参数。
关键词
磁控溅射
tan阻挡层薄膜
生长动力学
Keywords
magetron sputtering
tan
barrier layer
growth dynamic
分类号
TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]
TB43 [一般工业技术]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
超大规模集成电路铜布线扩散阻挡层TaN薄膜的制备研究
陈秀华
王莉红
项金钟
吴兴惠
周桢来
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
8
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部