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(100)硅上硅化钽膜氧化性质的研究
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作者 张爱珍 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1990年第2期14-22,共9页
本文综述了我们关于Tasi_2/(100)Si膜氧化性质研究的若干实验结果,其中包括常压和高压氧化下的氧化规律、氧化形貌、退火条件、氧化压力等因素对氧化过程中SiO_2-Tasi_x-Si三层结构内Si、Ta、O原子输运的影响。
关键词 tasi/si膜 氧化 常压 高压
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