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(100)硅上硅化钽膜氧化性质的研究
1
作者
张爱珍
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第2期14-22,共9页
本文综述了我们关于Tasi_2/(100)Si膜氧化性质研究的若干实验结果,其中包括常压和高压氧化下的氧化规律、氧化形貌、退火条件、氧化压力等因素对氧化过程中SiO_2-Tasi_x-Si三层结构内Si、Ta、O原子输运的影响。
关键词
tasi/si膜
氧化
常压
高压
下载PDF
职称材料
题名
(100)硅上硅化钽膜氧化性质的研究
1
作者
张爱珍
机构
北京半导体器件研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第2期14-22,共9页
文摘
本文综述了我们关于Tasi_2/(100)Si膜氧化性质研究的若干实验结果,其中包括常压和高压氧化下的氧化规律、氧化形貌、退火条件、氧化压力等因素对氧化过程中SiO_2-Tasi_x-Si三层结构内Si、Ta、O原子输运的影响。
关键词
tasi/si膜
氧化
常压
高压
分类号
TN304.2 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
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1
(100)硅上硅化钽膜氧化性质的研究
张爱珍
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1990
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