载带自动键合(TAB)引线技术

介绍了ＴＡＢ工艺，包括历史演变，基本的引线键合结构，载带及其制作，缓冲触突与势垒金属层的制作以及内引线和外引线键合。

TAB OLB工艺在LCM制造中的应用

本文介绍了TAB器件及其制造工艺,通过讲述ACF特性,细致地阐述了TAB OLB的工艺原理及参数设定方法,并对工艺中容易出现的不良现象进行了分析。

TAB封装工艺简介

TAB（载带自动焊）代表一种新的集成电路封装概念，它具有封装体积小、价格低、密度高等优点。但是要实现这项技术必须首先解决一些工艺问题。本文将对如何实现TAB封装作一简单的工艺介绍。

TAB制造工艺及其关键技术

随着LCD制造业的迅猛发展,LCM也由于其工艺简单、投资少、见效快的特点而快速发展。TAB工艺是LCM制造工艺中最常用的一种。详细阐述了TAB制造工艺及其关键技术—ACF技术和脉冲加热技术。

SMT中的细间距技术

本文阐述细间距技术、裸芯片组装、载带自动键合技术和图象监视系统。并论述了对小型表面贴装系统的设计思想。

自动铺带铺层贴合形成机制

探讨了自动铺带工艺过程中相邻铺层界面间的贴合形成机制,将铺层界面间贴合过程建模为树脂补片在平行板之间挤压流动从而浸润界面的过程。指出在树脂流体黏度一定的情况下,树脂对界面浸润效果越好,则界面贴合能力越强。利用流体力学理论推导出树脂流体对界面浸润效果的计算公式,并分析了铺放压力、铺放速度等因素对浸润效果以及贴合能力的影响,提出以剥离力作为量化铺层间贴合能力的指标。在自行研制的自动铺带工艺参数实验平台上进行了一系列实验,实验结果表明,铺层间贴合能力随铺放速度增大而变差,随铺放压力、模具温度、压辊半径增大而变强,这一规律验证了所提出的树脂流体对界面浸润效果计算公式的正确性。