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T-材料可制造性能指南——第二部分:Thermagon T-Lam材料可制造性能设计准则 被引量:1
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作者 胜庚义 《印制电路信息》 2002年第5期20-32,共13页
"T-材料可制造性能指南"(设计准则第二部分),为设计T-Lan绝缘金属印制电路板(IMPCB)的可制造性能和寻找制造控制与评估问题提供了详细情况.
关键词 thermagon T-Lam材料 可制造性 印刷电路 绝缘金属印制板
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