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T-材料可制造性能指南——第二部分:Thermagon T-Lam材料可制造性能设计准则
被引量:
1
1
作者
胜庚义
《印制电路信息》
2002年第5期20-32,共13页
"T-材料可制造性能指南"(设计准则第二部分),为设计T-Lan绝缘金属印制电路板(IMPCB)的可制造性能和寻找制造控制与评估问题提供了详细情况.
关键词
thermagon
T-Lam材料
可制造性
印刷电路
绝缘金属印制板
下载PDF
职称材料
题名
T-材料可制造性能指南——第二部分:Thermagon T-Lam材料可制造性能设计准则
被引量:
1
1
作者
胜庚义
出处
《印制电路信息》
2002年第5期20-32,共13页
文摘
"T-材料可制造性能指南"(设计准则第二部分),为设计T-Lan绝缘金属印制电路板(IMPCB)的可制造性能和寻找制造控制与评估问题提供了详细情况.
关键词
thermagon
T-Lam材料
可制造性
印刷电路
绝缘金属印制板
分类号
TN410.6 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN703 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
发文年
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1
T-材料可制造性能指南——第二部分:Thermagon T-Lam材料可制造性能设计准则
胜庚义
《印制电路信息》
2002
1
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职称材料
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