热分析技术在高分子材料研究中的应用

论述了热分析技术在高分子材料物理化学性质研究中的具体应用 ,如玻璃化转变温度、熔点、氧化诱导期、分解温度以及化学组成含量等 。

热分析设备测试层压板固化因素的差别

测试PCB板材的Tg以及ΔTg的方法主要有DSC(差示扫描量热法)、TMA(静态热机械分析仪)及DMA(动态热机械分析仪),IPC-TM-650中对DSC、TMA及DMA的测试方法均有介绍,但是相关的IPC标准中并没有对TMA及DMA测试结果的评价机制,目前只有对于DSC评估标准有明确的要求。DSC、TMA及DMA各自根据不同的原理测量玻璃化转变温度,因此其测试结果也具有一些差别。文章通过实验对比统计的方法测试得到TMA及DMA与DSC之间测试Tg及ΔTg存在的差异,分析了其中存在差异的原因。为同行业使用DSC、TMA及DMA三种热分析设备测试Tg及ΔTg的评估提供一些参考。

高分子材料的热分析

高分子材料的种类非常多，用途也非常广泛，从日常生活到航天领域，几乎无不使用高分子材料。真正的多媒体时代已经到来，对图像、声音、数据保存用的大容量记录介质来说，高分子材料更是不可缺少的。一切物质的性质都依温度的变化而变化。例如，CD－R及DVD－R等光盘就是巧妙地利用了有机染料的热特性。高分子材料被用作记录材料的基本材料，对热塑性、热固性树脂进行热力学分析测量是十分必要的。本文介绍了典型的热分析装置──DSC、TG、TMA和DMA的概要和特点。