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On the Temperature Profile of the Thermally Excited Resonant Silicon Micro Structural Pressure Sensor 被引量:2
1
作者 樊尚春 贾振宏 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS CSCD 2002年第3期156-160,共5页
According to the sensing structure of a practical silicon resonant pressure micro sensor whose preliminary sensing unit is a square silicon diaphragm and the final sensing unit is a silicon beam resonator, its operati... According to the sensing structure of a practical silicon resonant pressure micro sensor whose preliminary sensing unit is a square silicon diaphragm and the final sensing unit is a silicon beam resonator, its operating mechanism is analyzed. The thermal resistor acts as the excited unit, and the piezoresistive unit acts as the detector, for the above micro sensor. By using the amplitude and phase conditions, the self exciting closed loop system is investigated based on the operating mechanism for the abov... 展开更多
关键词 thermal excitation resonant sensor silicon microstructure pressure sensor
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热激励谐振式硅微结构压力传感器闭环系统 被引量:5
2
作者 樊尚春 刘广玉 《测控技术》 CSCD 2000年第2期34-36,共3页
讨论了一种热激励谐振式硅微结构压力传感器闭环系统。该谐振式硅微结构压力传感器以方形硅膜片作为一次敏感元件 ;硅梁作为二次敏感元件。在硅梁谐振子的中部设置一电阻 ,作为热激励单元 ;在梁的根部设置一压敏电阻 ,作为拾振单元。基... 讨论了一种热激励谐振式硅微结构压力传感器闭环系统。该谐振式硅微结构压力传感器以方形硅膜片作为一次敏感元件 ;硅梁作为二次敏感元件。在硅梁谐振子的中部设置一电阻 ,作为热激励单元 ;在梁的根部设置一压敏电阻 ,作为拾振单元。基于该谐振式硅微结构压力传感器敏感机理 ,分析了信号的相互转换 ,给出了传感器闭环系统实现的条件。 展开更多
关键词 热激励 谐振式 闭环系统 硅微结构 压力传感器
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热激励谐振式硅微结构压力传感器 被引量:8
3
作者 樊尚春 《科学技术与工程》 2004年第5期426-429,共4页
针对一种以矩形硅膜片为一次敏感元件、硅梁谐振子为二次敏感元件采用电阻热激励、压敏电阻拾振的谐振式压力微传感器 ,简述了其工作机理 ;从谐振式硅微传感器整体优化设计、闭环系统优化设计、微弱信号检测、敏感元件工艺实践。
关键词 热激励 谐振式硅微结构 压力传感器 谐振式传感器 优化设计 闭环系统
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热激励硅谐振式压力传感器温度场的有限元计算
4
作者 樊尚春 邢维巍 贾振宏 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第z2期561-562,共2页
针对一种典型的采用电阻热激励、压敏电阻拾振的压力微传感器的实际结构,利用有限元法系统地对其温度场进行了模拟计算。分析并得出了激励电阻在梁谐振子上位置、长度、宽度变化时;梁谐振子长度、宽度、厚度变化时;以及激、拾振电阻共... 针对一种典型的采用电阻热激励、压敏电阻拾振的压力微传感器的实际结构,利用有限元法系统地对其温度场进行了模拟计算。分析并得出了激励电阻在梁谐振子上位置、长度、宽度变化时;梁谐振子长度、宽度、厚度变化时;以及激、拾振电阻共同作用时,梁谐振子温度场的分布规律。 展开更多
关键词 热激励 谐振式传感器 压力传感器 硅微结构 有限元法
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热激励硅谐振式压力传感器的研制 被引量:3
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作者 高晓童 崔大付 +2 位作者 陈德勇 王利 王蕾 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2004年第4期1-2,共2页
介绍了基于表面微加工工艺和多孔硅牺牲层技术,设计并制作出梁膜一体化的热激励硅谐振梁压力传感器,给出了制作的工艺过程和参数,测试了传感器在真空中开环状态下的谐振频率-压力特性及幅频特性,其灵敏度达到54 89Hz/kPa,Q值大于20000,0... 介绍了基于表面微加工工艺和多孔硅牺牲层技术,设计并制作出梁膜一体化的热激励硅谐振梁压力传感器,给出了制作的工艺过程和参数,测试了传感器在真空中开环状态下的谐振频率-压力特性及幅频特性,其灵敏度达到54 89Hz/kPa,Q值大于20000,0~300kPa范围内线性相关系数为0 9997。 展开更多
关键词 谐振梁 压力传感器 多孔硅 热激励 牺牲层 研制
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