一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发

为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐述了此类RFPCB的大电流过流仿真设计过程和制造过程中遇到的层压空洞问题的压合工艺攻关过程,提出了一种RFPCB替代大电流线束的技术方案。

350μm厚铜印制电路板阻焊生产工艺

新能源汽车快速发展,对充电桩印制电路板(PCB)的要求越来越高,面铜需厚达350μm,阻焊品质是其主要影响因素之一。使用传统的网印方式阻焊,会出现印不上油、线路假性露铜等外观不良现象,已无法满足超厚铜板的品质需求。通过对低压喷涂+印刷、曝光资料、前处理方式、抽真空、后烤流程进行研究,最终确定了厚铜PCB阻焊制作方案,解决了厚铜板线路假性露铜、气泡、起皱等问题,确保产品达到客户品质需求。

改善厚铜PCB无铜区流胶不均的方法

厚铜印制电路板(PCB)具有铜厚和板厚的特点,使用的半固化片(PP)均为高胶、多张,因此在设计、生产排版及压合程式等流程中进行优化组合,改善压合过程中的流胶不均问题显得尤为重要。为减少大面积无铜区、厚铜板压合过程中因板厚高低差导致的贴膜不良报废,通过对一款大面积无铜区的厚铜板产品进行图形设计、压合程式及排版方式方面的优化,改善了压合过程中PP流胶的均匀性,降低了无铜区与有铜区之间的高度差异,从根源上解决了因板厚差异引起的贴膜不良报废问题。

5G通信PCB高精度阻抗控制研究

5G通信对信号完整性提出更严格的要求,因此对印制电路板(PCB)阻抗控制精度的要求也越来越高。内层阻抗受盲孔电镀、蚀刻一致性及压合前不易探测等因素影响导致出现偏差,超出±5%的管控标准。对此类高速产品的内层高精度阻抗控制技术进行研究,从不同铜厚控制、线宽线距、蚀刻工艺及阻抗检测方法等方面入手,通过工艺验证找出最优加工方案,实现内层阻抗±5%的高精度加工目标。

水平电镀线芯板均匀性提升

在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个铜缸阳极遮板的40~100mm区域增加塞子,屏蔽该区域的电流,以改善铜厚均匀性。结果表面:0.05mm的芯板电镀25μm铜,厚度极差由10.5μm下降至4.6μm;0.05mm的芯板均匀性可达到增层、外层板的均匀性水平。

加厚型厚膜铜、银导体在功率电路中的应用

国外一些厂家近年来相继研制开发出各种适合那些对于印制、热导率、电特性、丝焊和焊接特性均有苛刻要求的功率电路用加厚型厚膜铜、银导体。按照功率电路的热控制要求,烧结后的导体膜厚度应大于150μm,而且一般均需要印制在大块面积上。在某些设计中,专供粘焊裸芯片用的组装焊盘的厚度还要求局部性的增大。新的加厚型厚膜技术能在一块基板上同时做到使信号控制部分的导体更薄,电路密度更高和使组装功率器件用的焊盘更厚以便于散热。本文介绍适合功率电路应用的加厚铜、银导体在性能优化方面的研究情况,例如各类加厚型厚膜导体材料的特性、工艺和主要工艺参数。

厚铜PCB用高填充性半固化片的研制

一般地,106半固化片的树脂含量(简称RC)只能达到75%左右。因厚铜(铜厚达到105μm及以上)印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此,本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法,从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。

整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响

在薄膜电路镀铜生产中分别选用4种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、均匀性和附着力。两种镀液体系所得镀铜层的附着力均满足质量要求。两相比较,碱性柠檬酸盐镀铜体系具有较高的镀速,而酸性硫酸盐光亮镀铜体系所得铜层光亮度较高、厚度均匀性较好、粗糙度较小,制作的微带线的厚宽比也较大。整流器输出波形对镀铜层各方面性能有一定的影响。单相全波整流以及单向脉冲波形适用于高精度线条的制备。

铜厚膜环行器的研制

采用新型的在大气气氛中烧结的铜厚膜多层导电浆料,应用厚膜混合技术制作了2。2GHz和2.8GHz的环行器。其性能指标可与同类型采用薄膜贵金属制作的环行器相媲美,且工艺简单,成本低及生产周期短。

印制电路厚铜线路蚀刻效果的研究

考察了厚铜蚀刻深度与宽度随蚀刻时间的变化,研究了厚铜设计线距变化对侧蚀程度的影响。基于不完全蚀刻设计,对比三种计算厚铜蚀刻均匀性方法的差异,分析设计线距与蚀刻因子的相互关系。结果表明蚀刻因子随设计线距的增大而增大,线宽偏差随设计线距增大而减小。

HDI高铜厚精细线路制作关键技术研究

印制电路板(Printed Circuit Board)简称PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电器连接的提供者,并大范围应用于各种各样的电子产品中。随着电子设备越来越复杂,需要的零配件自然越来越密集了,高密度互连(High Density Interconnect,HDI)印制电路板(简称为HDI板)自然产生,并得到迅速发展。目前,如何让铜厚度高、线路密度大、形状又有规则的HDI高铜厚精细线路在生产中制作出来,已经成为PCB行业的一个关键技术难题。为此,文章以HDI高铜厚精细线路制作关键技术改良全加成工艺为主要研究目标。

≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究

文章主要针对一种厚孔铜(≥60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。

覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用

介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系。

PCB铜箔测厚仪的设计

通过推导印制电路板(PCB)铜箔测厚的原理,采用四探针法测量电阻率,以STM32单片机为核心,设计印制电路板铜箔测厚电路,编写相关算法的C语言程序,完成电路调试,并进行相应的试验测试.结果表明:铜箔厚度为12μm~175μm时测量精度在±5%范围以内,与国内外同类型产品的精度相当,可满足PCB行业的应用需求.

高兼容性低成本无铅材料开发与应用

现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使各PCB厂家积极寻求低成本高性能的替代材料。CCL供应商推出的PN固化、添加无机填料的普通Tg无铅兼容材料无疑成为一大亮点,成为有效提升客户产品性价比和竞争力的首选。此类型材料除满足一般传统多层板的要求,在HDI板、高多层及厚铜板方面表现同样优秀,文章将逐一说明,以供大家参考和借鉴。

厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。

高精密电感类PCB板件的加工可靠性研究

文章主要是通过试验对比不同线圈参数、铜点干扰、电介质厚度、阻焊层、测量频率等因素下的电感值变化情况,从而找出电感类板件在PCB设计及制造过程中的主要影响因素,提高该类板件的加工可靠性控制.