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厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究
被引量:
3
1
作者
黄镇
《印制电路信息》
2010年第S1期374-382,共9页
文章以一典型厚铜芯板、高胶含量叠层结构的在线PCB产品的层压实验为主线,较详细的介绍了不同压机、压合程式及叠层结构对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于厚铜芯板高胶含量结构的压合方法,为改善厚铜...
文章以一典型厚铜芯板、高胶含量叠层结构的在线PCB产品的层压实验为主线,较详细的介绍了不同压机、压合程式及叠层结构对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于厚铜芯板高胶含量结构的压合方法,为改善厚铜芯板压合褶皱、板厚不均等问题等提供了很好的指导意义。
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关键词
厚铜芯板
高胶含量
多层压合
褶皱
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职称材料
题名
厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究
被引量:
3
1
作者
黄镇
机构
天津普林电路股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第S1期374-382,共9页
文摘
文章以一典型厚铜芯板、高胶含量叠层结构的在线PCB产品的层压实验为主线,较详细的介绍了不同压机、压合程式及叠层结构对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于厚铜芯板高胶含量结构的压合方法,为改善厚铜芯板压合褶皱、板厚不均等问题等提供了很好的指导意义。
关键词
厚铜芯板
高胶含量
多层压合
褶皱
Keywords
thick copper inner board
High Resin content
Multilayer pressing
Pressing drape
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究
黄镇
《印制电路信息》
2010
3
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