单板厚度对杨木重组木性能的影响

以杨木单板为原料制备高性能特种重组木,重点探讨单板厚度对重组木性能的影响。结果表明,单板越薄,重组木及其内部单板表芯层密度差异越小,耐水性能也越好,但是垂直层向的抗压强度越低;0.7 mm单板制备重组木的静曲强度最高,为203.3 MPa,0.7 mm和1.0 mm单板制备重组木的弹性模量高于1.3 mm和1.8 mm单板制备重组木。

施胶方式和单板厚度对重组木物理力学性能的影响

采用不同树种的不同厚度单板制备重组木,考察了单板施胶方式、厚度和树种对重组木耐水性能与抗弯性能的影响。结果表明:在0.7~2.2 mm范围内,树种和单板厚度相同时,采用单板表面喷胶制备重组木的吸水厚度膨胀率低于单板浸胶制备的重组木,静曲强度高于后者。树种相同时,单板越厚制备的重组木耐水性能越差。单板厚度和树种对重组木的静曲强度影响较大。单板厚度相同时,桉木重组木的耐水性能和弹性模量高于杨木重组木,但静曲强度低于后者。本研究可为薄单板制备重组木原料和施胶工艺的选择提供重要参考依据。

无卡轴旋切机变速进给模型与控制系统的设计

从无卡轴旋切机的原理出发 ,推导出刀具进给速度与驱动辊转速、驱动辊直径、圆木外径、切削厚度等参量之间的函数关系 ,并依据该变速进给模型 ,设计出新型的无卡轴旋切机控制系统 ,结果表明

厚单板制备木质复合板材的工艺、关键设备和性能

针对木材单板化利用受限于单板厚度的难题,提出采用4~10 mm厚度单板制备木质复合板材的技术方案,介绍厚单板旋切、展平和干燥等关键工序的技术和设备特点,以及采用厚单板制备胶合板、单板层积材和竹木复合板材等3种木质复合板材的制备工艺和主要性能,为厚单板的产业化利用提供技术支撑。

杨木厚单板连续热压干燥的研究

研究了以导热油作载热体，采用高温（１７０℃）连续热压干燥的方法，干燥美洲黑杨厚单板。可在４ｍｉｎ内，将３ｍｍ厚的生材单板干至５．１％的终含水率。干单板平整、光滑、终含水率均匀，无撕裂。单板厚度干缩率平均为６．８％，高于网带传送对流干燥的单板３．３％；横纹于缩率４．８％，低于对流干燥的单板７．９％。研究结果表明，此法干燥速生杨木单板是可行的，用此厚单板压制的单板层积材（ＬＶＬ）已出日到日本。

疏解单板厚度对杨木重组木性能的影响

以杨木为原料制备高性能重组木,重点探讨疏解单板厚度对重组木性能的影响。结果表明:随着疏解单板厚度的增加,重组木的抗弯性能和抗剪性能下降,但抗弯强度整体差别不明显;吸水厚度膨胀率先下降后略有上升,吸水宽度膨胀率和吸水率呈逐渐下降的趋势,其中6 mm厚疏解单板压制的重组木的耐水性能性能较优。不同厚度疏解单板压制的重组木纹理略显不同,均呈现出较强的实木感。

单板厚度对单板层积材性能的影响

采用4~8 mm厚杨木、桉木单板,经展平处理后组坯热压制造单板层积材（LVL）,分析单板厚度对LVL性能的影响。结果表明：本试验范围内,试板的各项强度指标均随单板厚度的增加而降低,但仍达到GB/T 20241-2006《单板层积材》不同等级的要求;生产同等厚度的LVL,使用厚单板的耗胶量比常规单板降低约2/3。

单板纵向刨切背面裂隙形成及影响因素

利用摄像机拍摄单板的刨切过程,及采用放大镜观察纵向刨切单板背面裂隙度。采用正交试验,分析了单板刨切厚度、刃倾角和刨切速度对单板背面裂隙的影响。结果表明:单板背面裂隙度随着刨切厚度、刃倾角和刨切速度的增加,都有不同程度的增加,而刨切厚度对单板背面裂隙度影响显著。

单板厚度对杨木单板层积材强度性能的影响

单板厚度是影响单板层积材 (英文缩写 L VL )强度性能的主要因素之一。在同样的工艺条件下 ,单板越厚 ,L VL的剪断强度越低、剥离率越高。冷压胶合制造非结构单板层积材时 ,建议采用 4 mm厚的单板。

单板层积材用意杨厚单板制造中应注意的几个技术问题

利用意杨旋切厚单板易使单板背面裂隙度增大。从生产实际出发，对旋切角度参数、旋切安装位置、压尺的使用，以及旋动机磨损以后，如何保证单板层积材用意杨厚单板的旋切质量提出了解决措施。同时指出：为克服意杨厚单板干燥过程中的翘曲变形，宜采用两段干燥工艺。

基于全瓷冠饰瓷厚度及基底厚度连续变化的全瓷冠三维有限元分析

目的:探讨饰瓷面厚度和基底面厚度双变量同时连续变化情况下全瓷冠饰瓷的应力变化情况。方法:以下颌第一磨牙为例,运用逆向工程和计算机辅助设计技术建立包含两参数(饰瓷面厚度和基底面厚度)连续变化的有限元模型,设定饰瓷面厚度变化范围为0.5～3 mm,肩台宽度变化范围为0.1～1 mm,并在全瓷冠远中颊尖垂直加载200 N的力,约束于牙槽骨底面,观察两因素联动变化对全瓷冠饰瓷最大主应力峰值的影响。结果:随着饰瓷面厚度的增加,饰瓷的MPS峰值从32.048 MPa降低到11.036 MPa,下降幅度为65.56%;随着饰瓷厚度的增加饰瓷厚度变化对饰瓷应力峰值的影响在不断减小;基底面厚度变化对饰瓷的应力峰值没有影响。结论:在全瓷冠的设计过程中可以适度增加饰瓷的厚度而减小基底的厚度。

饰面瓷厚度对氧化锆全瓷冠抗压缩破坏力的影响

目的:研究饰面瓷厚度对氧化锆全瓷冠抗压缩破坏力的影响。方法:常规CAD-CAM制作氧化锆筒状基底冠25个,厚度均为0.5 mm,随机分为A、B、C、D、E 5组,饰面瓷厚度依次为0.5、1.0、1.5、2.0、2.5 mm。万能材料试验机测试各组试件抗压缩破坏力值。采用SPSS13.0统计软件对测试结果进行统计分析。用扫描电镜(SEM)观察试件断裂面微观结构。结果:A^E组试件抗压缩破坏力值依次为:(1 279.96±42.85)N、(2 235.44±50.14)N、(2 216.38±48.97)N、(2 169.22±60.40)N、(2 028.70±47.37)N。A组、E组氧化锆全瓷修复体的抗压缩破坏力值均低于其他3组(P<0.01);其余组间抗压缩破坏力值无统计学差异(P>0.05)。扫描电子显微镜观察发现,A组、E组氧化锆全瓷修复体基底瓷-饰面瓷结合界面处不平坦,较为疏松;饰瓷层出现气孔及微裂纹增多、增大。结论:饰面瓷厚度低于1.0 mm及高于2.0 mm时,修复体的微观结构可能会受到影响,从而氧化锆全瓷冠整体抗压缩破坏力的性能受影响,建议临床应用时严格控制饰面瓷厚度。

响应面法在桉木LVL生产中的应用

采用响应面法(RSM),研究了单板厚度和涂胶量对桉木单板层积材(LVL)力学性能的影响。结果表明:单板厚度和涂胶量对桉木LVL的垂直加载和平行加载条件下的静曲强度(MOR⊥、MOR∥)和弹性模量(MOE⊥、MOE∥)有显著影响。实验值与预测值的决定系数为0.72,0.79,0.59,0.69。本研究所获最佳工艺条件为:单板厚度2.0mm,涂胶量233g·m-2。在此工艺条件下压制的桉木单板层积材垂直加载条件下的静曲强度(MOR⊥)和弹性模量(MOE⊥)分别为85MPa与15118MPa,平行加载条件下的静曲强度(MOR∥)和弹性模量(MOE∥)分别为87MPa与15288MPa,回归模型的预测值与实验值的相对误差最大为9%,最小为3%。实验产品的MOR和MOE分别达到结构用单板层积材国家标准的优等品和140E级别。

瓷层厚度比和瓷粉混合比对饰面瓷半透性的影响

目的:研究瓷层厚度比和瓷粉混合比对饰面瓷半透性的影响,分析利用改变厚度比和混合比的方法调整饰面瓷半透性的可行性。方法:制作不同瓷层厚度比试件(釉瓷与体瓷试件11组,遮色瓷与体瓷试件4组)以及不同瓷粉混合比试件(釉瓷与透明瓷试件11组,釉瓷与体瓷试件11组,体瓷与遮色瓷试件5组),测量各组试件的透射率、颜色参数(黑背景),计算平均透射率差(ΔT)、色差(ΔE)。结果:透射率与釉瓷/体瓷厚度比(E/D)呈正比,与遮色瓷/体瓷厚度比(O/D)呈反比,E/D比例变化时T与L*、a*、b*之间为对数曲线关系。釉瓷中加入不超过50%的透明瓷可以增加半透性并且无明显色差;体瓷中加入不超过30%的釉瓷时透射率有限度的增加。结论:分层试件的透射率与2种组份的透射系数及各自的厚度有关,并与厚度呈指数关系;通过控制瓷层的厚度可以调整饰面瓷局部的半透性;瓷粉混合可以有效的增加半透性且颜色基本不变,但在降低半透性的同时会产生较大的色差。

不同厚度二硅酸锂陶瓷对后牙牙合贴面抗折强度的影响

目的:探讨不同厚度和材料类型对后牙[牙合]贴面抗折强度的影响。方法:制作厚度为0.6、0.9、1.2 mm的IPS e.maxCAD(IC),IPS e.maxPress(IP)后牙[牙合]贴面,粘接树脂代型后进行抗折破坏实验,记录最大断裂载荷值,体式显微镜与扫描电镜观察并分析失效模式。双因素分析厚度及材料类型对抗折强度的影响。结果:1.2 mm厚度IC和IP组的后牙[牙合]贴面平均最大载荷值分别为(1593.59±241.13)N和(1511.86±129.01)N,均明显高于0.6、0.9 mm组(P<0.05)。统计分析显示:材料类型对贴面抗折强度的差异无统计学意义(P>0.05),不同厚度对抗折强度的差异有统计学意义(P<0.05)。结论:IC和IP的后牙[牙合]贴面厚度影响抗折强度,材料类型无明显影响。

饰瓷厚度和冷却速度对磨牙锆瓷冠残余应力的影响

目的:观察饰瓷厚度和不同冷却速度对磨牙锆瓷冠残余应力的影响。方法:将6个下颌磨牙氧化锆单冠按牙尖饰瓷厚度分为1 mm组、2 mm组和3 mm组各2个,每组分别取1个采用快速冷却法,另1个采用慢速冷却法烧结上釉;然后用维氏压痕技术对每个牙冠的4个牙尖(每个尖取5个点)进行测试,并根据压痕裂缝长度计算出表面的残余应力。结果:快速冷却法试件表面的残余应力主要是压力,慢速冷却法试件表面的残余主要是张力;快速冷却法1 mm组的残余应力明显高于2 mm和3 mm组(P<0.05),但2 mm组与3 mm组残余应力无统计学差异(P>0.05);慢速冷却法不同瓷厚度各组间两两相比均无统计学差异(P>0.05);快速与慢速冷却法相比,不同瓷厚度各组间均有统计学差异(P<0.05)。结论:冷却速度、饰瓷厚度对锆瓷冠的残余应力均有明显影响。

竹木复合胶合板二次覆面工艺研究

针对目前国内竹胶合板建筑模板普遍存在厚度公差大、表面质量差等严重影响产品质量的问题,进行了竹木复合和二次覆面工艺的探索。研究结果表明:产品厚度公差和表面质量以及主要物理力学性能达到或超过竹胶合板模板JG/T156-2004标准优等品质量要求。

柔化辊旋切参数对旋切单板质量的影响(英文)

在胶合板生产中,用柔化辊取代固定压尺可释放单板内应力、降低单板厚度偏差和卷曲变形。为了考察柔化辊对单板柔化、单板质量改善的效果,在一部小型旋切机上安装齿形柔化辊和控制系统。设定3个变量为旋刀倾角(PA)、垂直间隙(VG)和水平间隙(HG),按照L9(34)正交试验组织试验,每组变量设定值2次重复,并用相应的旋切软件研究木段旋切时的压缩率,以及压缩率为零时木芯的直径,以确认每组可控变量设定都能进行旋切。单板质量的主要评价指标为湿单板厚度、干单板厚度及其偏差以及单板卷曲变形。试验结果表明,当旋刀倾角增加时,单板厚度偏差和卷曲变形值减少,但单板粗糙度加大;垂直间隙减小时,单板卷曲值减小,湿单板厚度偏差增大,但干单板厚度偏差变化很小;水平间隙增加时,单板厚度随之增大,而单板厚度偏差降低。最好的旋切变量设定值为:旋刀倾角90.5°,垂直间隙9.84mm,水平间隙2.79mm。

层积法厚芯胶合板研究

本研究综合胶合板、单板层积材生产适用技术,探讨层积厚芯胶合板的生产方法及其产品性能。通过组合方案优选,确定10种最佳组合。对劣质材单板和短板制造厚芯胶合板作了探索,解决了三板不平衡问题,提高原木出材率7.84％。揭示并充实了裂隙单板对胶合板平整性影响的对称理论。

加压因素对杨木单板压缩率和回弹率的影响

以速生杨木的边/心材单板为研究对象,对其进行水热密实化处理,通过单因素试验方法,分别研究了加压温度和加压压力对杨木边/心材单板的压缩率、气干24和48 h的厚度回弹率的影响,初步探讨了各个因素的作用机理。研究发现:各因素水平下,杨木边/心材单板的压缩率和厚度回弹率均呈现出一定的规律性,心材单板的压缩率高于边材单板,但厚度回弹率低于边材单板,且各因素的作用机理有所差异。边/心材单板水热密实化处理的较佳条件均为:加压温度150℃,加压压力5 MPa。