期刊文献+
共找到143篇文章
< 1 2 8 >
每页显示 20 50 100
Si调控Cu-20Sn-15Ti钎料显微组织与性能的演变行为
1
作者 张黎燕 杜全斌 +5 位作者 毛望军 崔冰 李昂 王蕾 纠永涛 梁杰 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第3期309-318,共10页
为通过成分调控改善Cu-Sn-Ti钎料的显微组织及性能,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪及EDS能谱分析等设备,研究了Si对Cu-20Sn-15Ti钎料显微组织与性能的影响规律。结果表明:Cu-20Sn-15Ti钎料的显微组织为大尺寸多边形状CuSn_(3)Ti_(5)... 为通过成分调控改善Cu-Sn-Ti钎料的显微组织及性能,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪及EDS能谱分析等设备,研究了Si对Cu-20Sn-15Ti钎料显微组织与性能的影响规律。结果表明:Cu-20Sn-15Ti钎料的显微组织为大尺寸多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相、共晶组织和α-Cu相。添加少量的Si(质量分数≤2.0%)可细化钎料中多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相,并生成小尺寸Si_(3)Ti_(5)相,较多的Si(质量分数≥3.0%)会造成多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相分化离散、共晶组织粗化减少,Si_(3)Ti_(5)相含量增加且粗化,当Si含量增至5.0%时,钎料不再生成多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相和共晶组织,Ti主要用于生成Ti_(5)Si_(3)相,显微组织主要为Ti_(5)Si_(3)相、α-Cu相、Cu41Sn11相和少量条状CuSn_(3)Ti_(5)相;与Cu、Sn相比,Si与Ti具有更强的化学亲和力,Si优先与Ti反应生成Ti_(5)Si_(3)相;Ti_(5)Si_(3)相的三维组织形貌为棱柱状,且呈团聚附生特征,粗条状Ti_(5)Si_(3)相具有中心或侧面孔洞缺陷,孔洞的形成主要与其生长机制有关;随着Si含量的增加,钎料的剪切强度呈“升高-降低-升高”的趋势,断口形貌由准解理断裂和解理断裂的混合形态向解理断裂转变;CuSn_(3)Ti_(5)相易破碎开裂成为起裂源,不同粗大状态CuSn_(3)Ti_(5)相的存在均在一定程度上恶化钎料剪切强度。 展开更多
关键词 cu-Sn-ti钎料 金刚石 显微组织 cuSn_(3)ti_(5)相
下载PDF
Sn对Cu-Sn-Ti钎料显微组织与性能的影响
2
作者 杜全斌 张黎燕 +2 位作者 李昂 崔冰 黄俊兰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期89-97,I0008,共10页
为揭示Sn调控Cu-Sn-Ti钎料显微组织与力学性能的规律,采用真空非自耗熔炼法制备Cu-Sn-Ti钎料,利用扫描电镜、X射线衍射仪、能谱仪、万能材料试验机等,研究了Sn对Cu-Sn-Ti钎料的显微组织、显微硬度、剪切强度及断口形貌的影响.结果表明,... 为揭示Sn调控Cu-Sn-Ti钎料显微组织与力学性能的规律,采用真空非自耗熔炼法制备Cu-Sn-Ti钎料,利用扫描电镜、X射线衍射仪、能谱仪、万能材料试验机等,研究了Sn对Cu-Sn-Ti钎料的显微组织、显微硬度、剪切强度及断口形貌的影响.结果表明,钎料显微组织随Sn含量增加而演变的规律为:枝晶状初生α-Cu基体相+共晶组织+晶间组织→初生α-Cu基体相+共晶组织→共晶组织→初生CuSn_(3)Ti_(5)相+粗化共晶组织+α-Cu基体相(富Sn)+Cu_(41)Sn_(11)相+SnTi_(3)相,其中晶间组织为α-Cu相和CuSn_(3)Ti_(5)相的混合组织+少量的(SnTi_(3)+CuTi相+Cu_(3)Ti相).随着Sn含量的增加,钎料显微硬度呈先增大后减小的趋势,钎料剪切强度呈逐渐减小的趋势,断口形貌由准解理断裂向解理断裂+准解理断裂的混合形态转变.增加Sn含量促使钎料形成粗化的CuSn_(3)Ti_(5)相和共晶组织是导致钎料剪切强度下降的主要原因. 展开更多
关键词 cu-Sn-ti钎料 显微组织 剪切强度 显微硬度
下载PDF
Structure Evolution of Bulk Metallic Glass Zr_(52.5)Ni_(14.6)Al_10Cu_(17.9)Ti_5 during Annealing 被引量:1
3
作者 Guo HE, Zan BIAN and Guoliang CHEN (State Key Laboratory of Advanced Metals and Materials, University of Science and Technology Beijing,Beijing 100083, China) 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第4期357-361,共5页
Bulk metallic glass Zr_52.5Ni_14.6Al_10Cu_17.9Ti_5 was prepared by melt injection casting method. Its glass transition and crystallization temperatures were determined by differential scanning calorimetry (DSC) to be ... Bulk metallic glass Zr_52.5Ni_14.6Al_10Cu_17.9Ti_5 was prepared by melt injection casting method. Its glass transition and crystallization temperatures were determined by differential scanning calorimetry (DSC) to be 631 K and 710 K respectively. By analysis of X-ray diffractometry (XRD) and transmission electron microscopy (TEM ), the predominant crystallized phase of Zr_2Ni0.67O0.33 distributed on glass state matrix was detected after annealing at 673 K for 600 s. The transformation to Zr_2Ni_0.67O_0.33 and a small amount of ZrAl and Zr_2Cu took place after annealing for 600 s at temperature from 703 K to 723 K. With increasing annealing temperature from 753 K to 823 K, the amounts of ZrAl and Zr_2Cu increased, but the size of the crystals did not significantly change. The transformation to Zr_2Ni_0.67O_0.33 is interface-controlled, but is diffusion-controlled to Zr_2Cu and ZrAl. With increasing annealing temperature up to 200 K above T_x, the nanometer grains became very fine because of the increase of nucleation rate for Zr_2Cu and ZrAl. 展开更多
关键词 Structure Evolution of Bulk metallic Glass Zr ti5 during Annealing Al10cu NI cu
下载PDF
MIL-125(Ti/Cu)有机框架的制备及其光催化还原CO_(2)的性能
4
作者 宋微娜 穆美 +2 位作者 林俊康 邓忠员 刘亚敏 《黑龙江科技大学学报》 CAS 2024年第4期557-563,577,共8页
为改善环境污染、降低碳排放和缓解温室效应,设计合成了系列MIL-125(Ti/Cu)双金属有机框架催化剂,通过XRD、SEM、N_(2)吸附/脱附、FT-IR和TGA对样品进行了结构分析,研究了复合材料光催化还原CO_(2)性质。结果表明:助催化剂Cu掺杂可以获... 为改善环境污染、降低碳排放和缓解温室效应,设计合成了系列MIL-125(Ti/Cu)双金属有机框架催化剂,通过XRD、SEM、N_(2)吸附/脱附、FT-IR和TGA对样品进行了结构分析,研究了复合材料光催化还原CO_(2)性质。结果表明:助催化剂Cu掺杂可以获得结构稳定的Ti/Cu双金属MIL-125型金属有机框架材料,样品具有MOFs材料典型的大比表面积和多孔结构;Cu掺杂使复合材料分子吸收光谱向可见光区移动,增加了样品的电子转移效率;0.5-MCu样品光催化还原CO_(2)进行5 h,CO和CH 4的产量比MIL-125(Ti)增加一倍,分别为51.2和58.7μmol/g,光催化氧化还原过程中·OH和·O^(-)_(2)是主要的活性物种。 展开更多
关键词 ti/cu双金属 MIL-125 金属有机框架 光催化还原CO_(2)
下载PDF
Strength and interfacial microstructure of Si3N4 joint brazed with amorphous Ti-Zr-Ni-Cu filler metal
5
作者 邹家生 周权 吕思聪 《China Welding》 EI CAS 2009年第1期57-61,共5页
In this paper, the vacuum brazing of Si3N4 ceramic was carried out with Ti40Zr25Ni15Cu20 amorphous filler metal. The interfacial microstructure was investigated by scanning electron microscopy ( SEM ), energy disper... In this paper, the vacuum brazing of Si3N4 ceramic was carried out with Ti40Zr25Ni15Cu20 amorphous filler metal. The interfacial microstructure was investigated by scanning electron microscopy ( SEM ), energy dispersive spectroscopy (EDS) etc. According to the analysis, the interface reaction layer was mode up of TiN abut on the ceramic and the Ti-Si, Zr-Si compounds. The influence of brazing temperature and holding time on the joint strength was also studied. The results shows that the joint strength first increased and then decreased with the increasing of holding time and brazing temperature. The joint strength was significantly affected by the thickness of the reaction layer. Under the same experimental conditions, the joint brazed with amorphous filler metal exhibits much higher strength compared with the one brazed with crystalline filler metal with the same composition. To achieve higher joint strength at relatively low temperature, it is favorable to use the amorphous filler metal than the crystalline filler metal. 展开更多
关键词 ti-Zr-Ni-cu amorphous filler metal Si3 N4 ceramics joint strength interfacial structure
下载PDF
Crystallization kinetics of Zr_(41)Ti_(14) Cu_(12.5) Ni_(10) Be_(22.5) bulk metallic glass
6
作者 张克勤 谌岩 +4 位作者 关颖 李伟 杨丽 张湘义 郑炀曾 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2002年第2期280-282,共3页
The crystallization kinetics of Zr 41 Ti 14 Cu 12.5 Ni 10 Be 22.5 bulk metallic glass has been studied by using DSC and XRD. The results show that two exothermal peaks are observed when the alloy is heated to 500?℃, ... The crystallization kinetics of Zr 41 Ti 14 Cu 12.5 Ni 10 Be 22.5 bulk metallic glass has been studied by using DSC and XRD. The results show that two exothermal peaks are observed when the alloy is heated to 500?℃, one peak results dominantly from the formation of Ti 2Ni ( α phase transition), the other peak is mainly due to the formation of Zr 2Cu ( β phase transition). At the beginning of the crystallization, the activation energy of the α phase is smaller, and it increases with increasing crystallized fraction ( x c). When x c increases to 90%, the crystallization activation energy shows the largest value (220?kJ/mol). The crystallization activation energy of the β phase remains about 227?kJ/mol, as it’s crystallized fraction is below 60%, and then it increases with increasing crystallized fraction, and shows the largest activation energy of 257?kJ/mol, as the x c is 65%. 展开更多
关键词 玻璃态金属 Zr41ti14cu12.5Ni10Be22.5合金 结晶动力学 活化能
下载PDF
Cu-Ni-Sn-Ti活性钎料成分设计与优化 被引量:9
7
作者 王毅 卢广林 +2 位作者 殷世强 李世权 邱小明 《吉林大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期615-618,共4页
利用混料回归设计建立了Cu-Ni-Sn-Ti活性钎料成分与剪切强度、润湿性能的回归方程,分析了成分质量分数对接头剪切强度和钎料润湿性能的影响规律。结果表明:增加Ti含量有助于提高钎料的润湿性能,但同时也使接头的剪切强度下降;添加适量... 利用混料回归设计建立了Cu-Ni-Sn-Ti活性钎料成分与剪切强度、润湿性能的回归方程,分析了成分质量分数对接头剪切强度和钎料润湿性能的影响规律。结果表明:增加Ti含量有助于提高钎料的润湿性能,但同时也使接头的剪切强度下降;添加适量的Sn能明显改善接头剪切强度和钎料的润湿性能。在综合考虑成分变化对钎料熔化温度区间等影响后,优化设计出用于钎焊连接立方氮化硼超硬材料的w(Ti)=10%~12%、w(Sn)=3%~5.5%的Cu-Ni-Sn-Ti活性钎料。 展开更多
关键词 材料检测与分析技术 cu-Ni-Sn-ti 活性钎料 混料设计 优化
下载PDF
Cu-Ni-Ti非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷的界面结构及连接强度 被引量:9
8
作者 邓振华 易耀勇 +1 位作者 房卫萍 卢斌 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第5期175-178,共4页
采用Cu-Ni-Ti非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,利用SEM、EDS等分析手段研究了其钎焊界面的微观结构。结果表明:反应层由两部分组成,其中紧靠Si3N4陶瓷的反应层Ⅰ由TiN化合物组成,Ti-Si化合物构成了反应层Ⅱ。在1100℃×10 min下钎焊时,其接... 采用Cu-Ni-Ti非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,利用SEM、EDS等分析手段研究了其钎焊界面的微观结构。结果表明:反应层由两部分组成,其中紧靠Si3N4陶瓷的反应层Ⅰ由TiN化合物组成,Ti-Si化合物构成了反应层Ⅱ。在1100℃×10 min下钎焊时,其接头强度有最大值284.6 MPa。在相同的钎焊工艺条件下,非晶钎料接头强度高于同成分晶态钎料。 展开更多
关键词 cu-Ni-ti 非晶钎料 SI3N4陶瓷 界面结构 连接强度
下载PDF
Ag-Cu-Ti合金制备技术及钎焊应用综述 被引量:4
9
作者 王轶 贾志华 +1 位作者 郑晶 操齐高 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2018年第A01期53-57,共5页
介绍了Ag-Cu-Ti活性钎料的主要制备方法,常用的Ag-Cu-Ti活性钎料及熔化温度,Ag-Cu-Ti钎料钎焊各种陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属,Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石、石墨、玻璃、立方氮化硼、复合材料的应用研究进展及Ag-Cu-Ti活性钎料的改性研究。
关键词 金属材料 AG-cu-ti 活性钎焊 接头强度
下载PDF
Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的界面结构及强度 被引量:11
10
作者 邹家生 赵宏权 蒋志国 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期45-48,共4页
采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料进行了Si3N4陶瓷真空钎焊连接,利用SEM、EDX等微观分析手段,研究了钎焊界面的微观结构,得出界面反应层有两部分组成,接头界面微观结构为Si3N4/TiN/Ti Si,Zr Si化合物/钎缝中心;在相同钎焊工艺条件下,研究... 采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料进行了Si3N4陶瓷真空钎焊连接,利用SEM、EDX等微观分析手段,研究了钎焊界面的微观结构,得出界面反应层有两部分组成,接头界面微观结构为Si3N4/TiN/Ti Si,Zr Si化合物/钎缝中心;在相同钎焊工艺条件下,研究对比了晶态和非晶态钎料钎焊接头的强度,发现非晶态钎料钎焊的接头强度大大超过用晶态钎料钎焊的接头。 展开更多
关键词 非晶钎料 SI3N4陶瓷 界面结构 连接强度
下载PDF
Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜 被引量:3
11
作者 李明 贾成厂 +2 位作者 郭宏 徐超 褚玉娴 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期444-450,共7页
采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一... 采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一层均匀连续的富Ti相,大大改善了焊料与金刚石膜的润湿性;与金刚石膜粗糙面相比,采用金刚石膜光滑面进行钎焊,焊接接头的质量较高,焊缝内存留的夹孔、气泡等缺陷较少,热导率较高;钎焊接头的抗拉强度>23.12MPa,能够承受50个周期的冷热循环,满足实际应用的要求。 展开更多
关键词 金刚石 cu复合材料 金刚石膜 钎焊 Ag-cu-ti活性钎料
下载PDF
Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的连接强度 被引量:13
12
作者 蒋志国 邹家生 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1955-1959,共5页
采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究钎焊工艺参数对界面反应层和接头连接强度的影响。结果表明:随着钎焊时间的增加和钎焊温度的提高,接头弯曲强度都表现出先上升后下降的趋势;钎焊工艺参数对连接强度的影响主要是由于影... 采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究钎焊工艺参数对界面反应层和接头连接强度的影响。结果表明:随着钎焊时间的增加和钎焊温度的提高,接头弯曲强度都表现出先上升后下降的趋势;钎焊工艺参数对连接强度的影响主要是由于影响反应层厚度所致;在相同钎焊工艺条件下,采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶态钎料和晶态钎料相比,其接头连接强度提高了84%。 展开更多
关键词 ti—Zr—Ni—cu 非晶钎料 SI3N4陶瓷 连接强度
下载PDF
新型电弧喷涂用Zn-Cu-Ti线材及其金属涂层性能研究 被引量:3
13
作者 倪雅 吴国光 +1 位作者 闫远方 周春侠 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期182-188,共7页
目的开发一种能够在服役期内免维护或少维护的钢结构电弧喷涂合金线材。方法通过二元相图以及探究试验确定新型Zn-Cu-Ti合金线材的最优配方,通过盐雾试验及电化学实验研究涂层的防腐性能。采用SEM观察金属涂层腐蚀前后的表面形貌,采用XR... 目的开发一种能够在服役期内免维护或少维护的钢结构电弧喷涂合金线材。方法通过二元相图以及探究试验确定新型Zn-Cu-Ti合金线材的最优配方,通过盐雾试验及电化学实验研究涂层的防腐性能。采用SEM观察金属涂层腐蚀前后的表面形貌,采用XRD谱图表征不同腐蚀状态下涂层表面的化学成分。结果 3.5%Na Cl腐蚀溶液浸泡10 d后,涂层表面钝化,腐蚀溶液对涂层的影响趋于平稳。盐雾试验进行1080 h后,腐蚀速率开始下降,2160 h时腐蚀速率降到最低,为0.044 g/(m2·h)。新型Zn-Cu-Ti涂层的腐蚀电位较负,短时间内能发生氧化反应形成钝化膜并保护基体。被腐蚀涂层的X射线衍射谱图显示,2θ为36.4o、39.1o、54.1o处均出现了Zn的氧化物,主要氧化物包括Zn(OH)2和Zn(OH)8Cl2·H2O,各元素峰强度随腐蚀时间的变长而逐渐减弱。结论以新型Zn-Cu-Ti合金线材为原料的金属涂层的耐腐蚀性能优异。 展开更多
关键词 Zn-cu-ti 合金线材 金属涂层 防腐 电化学 表征
下载PDF
TiZrCuB非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的研究 被引量:5
14
作者 邹家生 许宗阳 许祥平 《江苏科技大学学报(自然科学版)》 CAS 2012年第2期129-132,共4页
采用TiZrCuB非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究了钎料成分、钎焊工艺对接头强度和界面结构的影响.研究结果表明:钎料成分和钎焊工艺对接头室温连接强度有明显影响,在相同钎焊条件下,采用非晶钎料钎焊接头的室温强度比同成分的晶态钎料提高35%... 采用TiZrCuB非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究了钎料成分、钎焊工艺对接头强度和界面结构的影响.研究结果表明:钎料成分和钎焊工艺对接头室温连接强度有明显影响,在相同钎焊条件下,采用非晶钎料钎焊接头的室温强度比同成分的晶态钎料提高35%;对于TiZrCuB钎料,合金元素Ti的活性大于Zr,接头界面反应层由两部分组成,紧靠陶瓷一侧为TiN层,其余为Zr-Si和Ti-Si化合物层,界面反应层厚度对连接强度的影响存在一最佳值;Ti40Zr25CuB0.2非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷接头的高温强度随测试温度升高而降低,当测试温度高于573 K时,其强度急剧下降. 展开更多
关键词 tiZrcuB 非晶钎料 SI3N4陶瓷 连接强度 界面结构
下载PDF
Ti-Cu-Ni三元大块非晶合金的制备与力学性能 被引量:2
15
作者 孟力凯 司颐 +1 位作者 索忠源 武晓峰 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期1163-1166,共4页
采用铜模喷铸法成功制备出成本较低、直径为2mm的Ti基Ti50Cu42Ni8大块非晶合金。利用XRD、DSC及SEM等手段研究了Ti50Cu50-xNix(x=5,8,11)合金的非晶形成能力、力学性能与变形行为。结果表明:Ti50Cu42Ni8大块非晶合金具有明显且较高的玻... 采用铜模喷铸法成功制备出成本较低、直径为2mm的Ti基Ti50Cu42Ni8大块非晶合金。利用XRD、DSC及SEM等手段研究了Ti50Cu50-xNix(x=5,8,11)合金的非晶形成能力、力学性能与变形行为。结果表明:Ti50Cu42Ni8大块非晶合金具有明显且较高的玻璃转变温度Tg(659K)、晶化初始温度Tx(716K)、宽的过冷液相区?Tx=Tx-Tg(57K)、高的约化玻璃转变温度Trg=Tg/Tm(0.565)和压缩断裂强度(2008MPa)。 展开更多
关键词 ti-cu-Ni 大块非晶 玻璃形成能力 力学性能
下载PDF
Ti-Zr-Ni-Cu非晶系的等电子浓度特征 被引量:2
16
作者 羌建兵 黄火根 +2 位作者 王清 夏俊海 董闯 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期561-564,共4页
以准晶成分Ti40Zr40Ni20为基准,在Ti-Zr-Ni-Cu系中设计出电子浓度为1.200和原子尺寸为0.1474 nm的系列合金,并用铜模吸铸法制备直径为3 mm的合金棒试样.结果表明, Ti12Zr55Ni13Cu20成分附近可形成块体非晶合金, 而Ti3Zr60Ni12CU25和Z... 以准晶成分Ti40Zr40Ni20为基准,在Ti-Zr-Ni-Cu系中设计出电子浓度为1.200和原子尺寸为0.1474 nm的系列合金,并用铜模吸铸法制备直径为3 mm的合金棒试样.结果表明, Ti12Zr55Ni13Cu20成分附近可形成块体非晶合金, 而Ti3Zr60Ni12CU25和Zr60Ni10Cu30成分点上形成了单一的四方Zr2Cu型非晶相关相.准晶、块体非晶合金和Zr2Cu相是具有相同电子浓度的电子化合物,它们在成分图上表现出鲜明的等电子浓度特征,表明块体非晶合金的等电子浓度判据适用于 Ti-Zr-Ni-Cu非晶系.二十面体与截角八面体间的结构关联可作为准晶或非晶合金多型性转变成Zr2Cu相的结构模型. 展开更多
关键词 ti-Zr-Ni-cu 块体非晶 等电子浓度 非晶相关相 准晶
下载PDF
Cu-Zr-Al-Ti块体非晶合金的制备及腐蚀行为研究 被引量:3
17
作者 陈鼎 董建峰 +1 位作者 程英亮 马国芝 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期1-4,共4页
制备出新型Cu46Zr46Al4Ti4块体非晶合金。利用X射线衍射仪和差示扫描量热仪对其非晶态进行表征,采用电化学方法和扫描电子显微镜研究了非晶合金在3.5%NaCl溶液中的电化学行为。结果表明,Cu46Zr46-Al4Ti4样品为完全非晶,玻璃转变温度Tg... 制备出新型Cu46Zr46Al4Ti4块体非晶合金。利用X射线衍射仪和差示扫描量热仪对其非晶态进行表征,采用电化学方法和扫描电子显微镜研究了非晶合金在3.5%NaCl溶液中的电化学行为。结果表明,Cu46Zr46-Al4Ti4样品为完全非晶,玻璃转变温度Tg、晶化温度Tx和过冷液相区ΔTx都有所降低,断裂强度提高了约11%。Cu46Zr46Al4Ti4的腐蚀电流密度降低了1个数量级,电化学反应电阻Rt大大增加。分析表明,Ti通过抑制阴极过程从而降低了非晶合金的腐蚀速度,其机理可能是Ti的加入降低了活性阴极的面积或增加了氧的离子化过电位。 展开更多
关键词 cu—Zr-Al-ti块体非晶合金微合金化 压缩断裂强度 电化学 耐腐蚀机理
下载PDF
采用Cu-Ti钎料高温连接Si_3N_4陶瓷 被引量:2
18
作者 张德库 张文军 蒋佳敏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期59-62,116,共5页
采用Cu80Ti20钎料在1 413~1 493 K的温度,保温时间5~15 min的工艺条件下分别进行了Si3N4陶瓷的高温活性钎焊,在所选工艺条件下均成功得到了无明显缺陷和裂纹的钎焊接头,通过对接头组织和成分的分析,接头的组成为Si3N4陶瓷/TiN界面反应层... 采用Cu80Ti20钎料在1 413~1 493 K的温度,保温时间5~15 min的工艺条件下分别进行了Si3N4陶瓷的高温活性钎焊,在所选工艺条件下均成功得到了无明显缺陷和裂纹的钎焊接头,通过对接头组织和成分的分析,接头的组成为Si3N4陶瓷/TiN界面反应层/Cu-Ti化合物+Ti5Si3/TiN界面反应层/Si3N4陶瓷.在1 413 K保温10min条件下,固溶体中的Ti元素扩散至钎缝与母材的界面并发生反应,形成了致密连续的厚度约为1μm的反应层.获得了钎焊温度、保温时间、钎缝宽度及界面层厚度等对接头强度的影响规律,在试验中所采用的工艺参数条件下,接头抗剪强度达到了105 MPa. 展开更多
关键词 SI3N4陶瓷 活性钎料 高温钎焊 cu-ti
下载PDF
Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料在Si_3N_4陶瓷上的润湿性研究 被引量:5
19
作者 蒋志国 罗新锋 邹家生 《焊接技术》 北大核心 2006年第6期37-40,共4页
针对Si3N4陶瓷的高温活性钎焊要求,设计了高温Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料成分,并采用单辊急冷法成功制备了Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料。对比分析了相同成分的Ti-Zr-Ni-Cu非晶和晶态钎料在Si3N4陶瓷表面的润湿情况。结果表明:在低真空条件下,晶态钎... 针对Si3N4陶瓷的高温活性钎焊要求,设计了高温Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料成分,并采用单辊急冷法成功制备了Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料。对比分析了相同成分的Ti-Zr-Ni-Cu非晶和晶态钎料在Si3N4陶瓷表面的润湿情况。结果表明:在低真空条件下,晶态钎料能够润湿Si3N4陶瓷,非晶钎料却因完全氧化而失效。在5×10-3Pa高真空条件下,非晶钎料的润湿性优于晶态钎料,在研究的Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料中,Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料对Si3N4陶瓷的润湿性最佳。 展开更多
关键词 SI3N4陶瓷 ti—Zr-Ni—cu非晶钎料 真空度 润湿性
下载PDF
Cu基Cu-Hf-Al(Ti)系三元块体非晶合金成分设计 被引量:1
20
作者 李艳辉 王清 +4 位作者 徐卫平 朱春雷 吴江 羌建兵 董闯 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第A04期757-760,共4页
利用团簇线判据研究了Cu基Cu-Hf-Al(Ti)三元体系块体非晶合金的形成规律。在Cu-Hf-Al和Cu-Hf-Ti体系中,分别以二十面体Cu8Hf5和附半八面体的阿基米德反棱柱Cu6Hf5两个二元团簇成分为起点,向第三组元Al和Ti连线,得到4条团簇线Cu8Hf5-Al、... 利用团簇线判据研究了Cu基Cu-Hf-Al(Ti)三元体系块体非晶合金的形成规律。在Cu-Hf-Al和Cu-Hf-Ti体系中,分别以二十面体Cu8Hf5和附半八面体的阿基米德反棱柱Cu6Hf5两个二元团簇成分为起点,向第三组元Al和Ti连线,得到4条团簇线Cu8Hf5-Al、Cu6Hf5-Al、Cu8Hf5-Ti和Cu6Hf5-Ti。在团簇线上设计合金成分并采用铜模吸铸的方法制备直径为3mm的合金棒。XRD和热分析实验结果表明,在这4条团簇线上块体非晶合金的形成区域分别为Cu8Hf5-Al(2~6at%)、Cu6Hf5-Al(2~8.3at%)、Cu8Hf5-Ti(9~15at%)、Cu8Hf5-Ti(5~11at%),其中每条线上具有最大玻璃形成能力的合金成分分别为Cu8Hf5Al0.83(Cu57.7Hf36.3Al6)、Cu6Hf5Al1.0(Cu50Hf41.7Al8.3)、Cu8Hf5Ti1.0(Cu57.2Hf35.7Ti7.1)、Cu6Hf5Ti0.83(Cu50.7Hf42.3Ti7),都近似满足(团簇)1(胶粘原子)1非晶结构模型。 展开更多
关键词 块体非晶合金 团簇 成分设计 结构模型 cu-Hf-Al(ti)合金
下载PDF
上一页 1 2 8 下一页 到第
使用帮助 返回顶部