期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
Ti-Si对SiC_p/Al基复合材料等离子弧原位焊接性能的影响 被引量:2
1
作者 陈希章 雷玉成 +1 位作者 李贤 张建会 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期13-16,共4页
以Ti-Si混合粉末作为填充材料,采用氮氩混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接,分析SiCp/Al基复合材料的焊接性。结果表明,填充Ti-Si混合粉末进行等离子弧原位焊接时接头组织致密,结合较好,焊缝组织中生成了新的增强颗... 以Ti-Si混合粉末作为填充材料,采用氮氩混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接,分析SiCp/Al基复合材料的焊接性。结果表明,填充Ti-Si混合粉末进行等离子弧原位焊接时接头组织致密,结合较好,焊缝组织中生成了新的增强颗粒,未发现明显的针状相生成,从而有效地提高了接头的力学性能。力学性能试验表明,采用Ti-Si混合粉末进行等离子弧原位焊接所获得的抗拉强度为232.3MPa。此外探讨了焊接接头中气孔形成的机制以及应采取的相应措施。 展开更多
关键词 siCp/A1基复合材料 等离子弧 原位焊接 ti—si混合粉末
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部