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利用Ti/Ag中间层实现金刚石与GaN的室温键合
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作者 乔冠中 李淑同 +4 位作者 王越 刘金龙 陈良贤 魏俊俊 李成明 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第18期175-182,共8页
目的为了实现金刚石与GaN的良好键合,利用Ti/Ag中间层,在室温下开展了多晶金刚石与GaN的键合技术研究。方法首先,分别在抛光自支撑多晶金刚石晶圆以及GaN晶圆表面,通过磁控溅射依次沉积Ti黏附层、Ti/Ag梯度层以及纳米Ag层,形成Ti/Ag过... 目的为了实现金刚石与GaN的良好键合,利用Ti/Ag中间层,在室温下开展了多晶金刚石与GaN的键合技术研究。方法首先,分别在抛光自支撑多晶金刚石晶圆以及GaN晶圆表面,通过磁控溅射依次沉积Ti黏附层、Ti/Ag梯度层以及纳米Ag层,形成Ti/Ag过渡层复合结构。然后通过真空键合系统成功实现了金刚石与Ga N键合。通过扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射(XRD)以及X射线光电子能谱(XPS)等表征手段,对键合前后样品表面进行形貌及结构分析;通过超声扫描显微镜(SAM),以及拉伸力学测试系统,对键合后的键合率以及键合强度进行评价。结果借助Ti/Ag中间层进行键合,对晶圆表面的粗糙度具有较高容忍度,且在常温下即能实现良好键合,室温键合率达到95.5%。通过拉伸强度测试可知,键合强度达到13.7MPa。结论Ag纳米颗粒高的表面活性是实现键合界面常温融合的关键,而Ti底层良好的附着特性,Ti/Ag梯度层的引入以及Ti与Ag之间通过扩散反应形成的金属间化合物,则是提高金刚石与GaN键合强度的关键因素。 展开更多
关键词 金刚石 氮化镓 ti/Ag中间 室温键合 金属间化合物
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Ti/Cu/Ti复合中间层扩散连接TiC-Al_2O_3/W18Cr4V接头组织分析 被引量:7
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作者 王娟 李亚江 +1 位作者 马海军 刘鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期9-12,共4页
通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa。采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了T... 通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa。采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了TiC-Al2O3/W18Cr4V扩散连接接头的微观组织结构和显微硬度分布。结果表明,Ti/Cu/Ti复合中间层与两侧基体TiC-Al2O3和W18Cr4V发生扩散结合,形成均匀致密、宽度为90μm的扩散过渡区,过渡区显微硬度从3 400 HM逐渐降低到1 000 HM,形成的相结构主要有Ti3Al,CuTi2,Cu和TiC。 展开更多
关键词 tiC-Al2O3 ti/Cu/ti复合中间 tiC-Al2O3/W18Cr4V接头 扩散连接 组织结构
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基于Ti中间层的SiC_(p)/6061-T6Al MMCs低功率激光-TIG复合焊接头组织与性能 被引量:1
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作者 巴现礼 高增 +3 位作者 王振江 邱得超 牛济泰 邱玉洁 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第10期3657-3663,共7页
以0.1 mm厚的Ti箔作中间夹层,使用低功率激光-TIG复合焊的方式对SiC_(p)/6061-T6Al MMCs进行焊接,并对接头的宏观形貌、显微组织、物相、电阻率、抗拉强度及断口形貌进行分析。结果表明:激光功率对焊缝的成形有着较大影响;Ti箔的加入基... 以0.1 mm厚的Ti箔作中间夹层,使用低功率激光-TIG复合焊的方式对SiC_(p)/6061-T6Al MMCs进行焊接,并对接头的宏观形貌、显微组织、物相、电阻率、抗拉强度及断口形貌进行分析。结果表明:激光功率对焊缝的成形有着较大影响;Ti箔的加入基本抑制了焊缝中针状Al_(4)C_(3)的生成,并生成TiC增强相以及条状TiAl_(3);焊缝区为等轴晶组织,熔合区为柱状晶组织,热影响区组织变化不明显;随着激光功率的增加,接头的电阻率呈现出增加的趋势,并明显高于母材;在554 W时,接头的抗拉强度可达196.98 MPa,是母材强度的54.71%。接头断口中几乎没有气孔,韧窝中的第二相粒子以TiC为主,接头呈现出以脆性断裂为主的脆-韧性混合断裂特征。 展开更多
关键词 SiC_(p)/6061-T6Al复合材料 激光-tiG复合焊 ti中间 显微组织 性能
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Ti/Nb/Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接 被引量:1
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作者 李佳 盛光敏 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第12期60-65,共6页
采用Ti/Nb/Cu复合中间层在连接温度为925℃、保温时间20min、焊接压力8MPa的条件下对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接。通过光学金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)及X射线衍射(XRD)分析观察接头微观组织、断口形貌、反... 采用Ti/Nb/Cu复合中间层在连接温度为925℃、保温时间20min、焊接压力8MPa的条件下对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接。通过光学金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)及X射线衍射(XRD)分析观察接头微观组织、断口形貌、反应界面元素分布、断面的物相组成。结果表明:在TiC金属陶瓷和304不锈钢之间形成一个明显的转变过渡区,界面反应产物主要为[Ti,Nb]固溶体+Ti+NbTi4,Nb和剩余Cu+[Cu,Fe]固溶体+Cr。接头抗剪强度达到84.6MPa,断裂发生在TiC和Ti之间的位于TiC上的扩散反应层上。Nb对接头残余应力的改善起到关键作用,界面强度高于因残余应力作用而弱化了的陶瓷基体强度。 展开更多
关键词 扩散连接 tiC金属陶瓷 ti/Nb/Cu复合中间 组织 断裂
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Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能 被引量:2
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作者 刘杰 邱小明 +1 位作者 朱松 孙大千 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期20-24,共5页
在Ni-Cr合金表面磁控溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能。结果表明:Ni-Cr/Ti/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷。Ni-Cr/Ti/瓷界面反应非常复杂,界面处形成的新物相有SnCr0.14Ox,NiCr2O4,Cr2O3,... 在Ni-Cr合金表面磁控溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能。结果表明:Ni-Cr/Ti/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷。Ni-Cr/Ti/瓷界面反应非常复杂,界面处形成的新物相有SnCr0.14Ox,NiCr2O4,Cr2O3,TiO2,AlTi3和Ti2Ni。Ti中间层的厚度,烤瓷温度和烤瓷时间将影响Ni-Cr/Ti/瓷界面反应产物的种类、数量及分布,最终决定了界面结合强度。烤瓷温度990℃,烤瓷时间2.5min,Ni-Cr/瓷界面结合强度达40.2MPa;在Ni-Cr合金表面溅射Ti中间层厚度为3μm时,Ni-Cr/Ti/瓷界面结合强度可达到48.4MPa。 展开更多
关键词 Ni—Cr合金 ti中间层 陶瓷 微观结构 结合强度
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Effect of Ti-Al content on microstructure and mechanical properties of C_f/Al and TiAl joint by laser ignited self-propagating high-temperature synthesis 被引量:5
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作者 冯广杰 李卓然 +1 位作者 冯士诚 申忠科 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第5期1468-1477,共10页
Cf/Al composites and TiAl alloys were joined by laser ignited self-propagating high-temperature synthesis(SHS) with Ni-Al-Ti interlayer. The effect of Ti-Al content on interfacial microstructure and mechanical prope... Cf/Al composites and TiAl alloys were joined by laser ignited self-propagating high-temperature synthesis(SHS) with Ni-Al-Ti interlayer. The effect of Ti-Al content on interfacial microstructure and mechanical properties of the joints was investigated. Localized melt of the substrates occurred in the joints. γ-Ni0.35Al0.30Ti0.35, NiA l3 and Ni2Al3 reaction layers formed adjacent to the substrates. Joint flaws, such as pores and cracks, made the joint density decrease and worked as the fracture source, which led to the sharp decline of joint strength. Additive Ti-Al increased joint density and strengthened the interlayer adhesion to Cf/Al. The joint flaws could be controlled by changing the Ti-Al content. When the Ti-Al content was 0.1, the joint was free of cracks with high density and reached the maximum shear strength of 24.12 MPa. 展开更多
关键词 Cf/Al composite tiAl alloys JOINT self-propagating high-temperature synthesis INTERLAYER ti-Al content
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Development of processing windows for diffusion bonding of Ti-6Al-4V titanium alloy and 304 stainless steel with silver as intermediate layer 被引量:9
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作者 M.BALASUBRAMANIAN 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第9期2932-2938,共7页
As titanium alloy is chemically reactive,it is very difficult to join by conventional welding techniques.Titanium alloys can easily pick up nitrogen and oxygen from the atmosphere.In the fusion welding method,brittle ... As titanium alloy is chemically reactive,it is very difficult to join by conventional welding techniques.Titanium alloys can easily pick up nitrogen and oxygen from the atmosphere.In the fusion welding method,brittle intermetallic compounds are formed when joining titanium alloy and stainless steel,which decrease the mechanical behavior of the couples.Hence,for joining of titanium alloy,diffusion bonding is recommended.This work dealt with the measurement of feasible process parameters for diffusion bonding of Ti-6Al-4V and AISI 304 stainless steel with silver as an intermediate layer.The quality of the bonds was confirmed by the lap shear test and microstructural analysis.With the experimental results obtained,diffusion bonding windows were constructed and this will act as reference maps to identify the process parameters for obtaining defect free bond.Bonding was successful in the temperature range of 750-800 °C.Maximum lap shear strength was achieved under a bonding pressure of 5 MPa and holding time of 90 min. 展开更多
关键词 ti-6Al-4V alloy SILVER AISI 304 stainless steel INTERLAYER diffusion bonding
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添加钛箔镁/铝异种金属激光焊接研究 被引量:2
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作者 周惦武 赵蕾 +2 位作者 王新宇 张书迈 刘金水 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2023年第11期43-48,共6页
提出镁上/铝下搭接、镁/铝层间添加Ti箔的激光焊接技术,对AZ31镁合金和6061铝合金进行焊接,研究钛箔–激光作用下镁/铝接头的组织与性能。结果表明,在激光焊接工艺条件下,添加Ti箔可实现镁/铝有效连接,镁/铝接头的剪切强度(线强度)达到5... 提出镁上/铝下搭接、镁/铝层间添加Ti箔的激光焊接技术,对AZ31镁合金和6061铝合金进行焊接,研究钛箔–激光作用下镁/铝接头的组织与性能。结果表明,在激光焊接工艺条件下,添加Ti箔可实现镁/铝有效连接,镁/铝接头的剪切强度(线强度)达到58 N/mm,熔池形貌由未添加Ti箔时的“V”型转变成添加Ti箔时的“酒杯状”。随着Ti箔厚度的增加,镁/铝接头的熔池深度增加,靠近铝侧基体的Ti箔部分熔化,Ti元素分布在熔池内部,生成Ti_(3)Al化合物;添加Ti箔抑制镁液和铝液直接接触,避免Mg、Al反应生成脆性Mg/Al化合物,添加Ti箔起到一定的阻隔效果,但Ti箔的导热系数较低,离激光热源较远,Ti箔熔化不完全,Ti箔与母材基体的结合有待提高。 展开更多
关键词 激光焊接 AZ31镁合金 6061铝合金 ti中间 Mg/Al化合物
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