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陶瓷基复合材料辅助脉冲电流液相扩散连接的界面反应及接头强化机制
1
作者
吴铭方
刘飞
+1 位作者
王凤江
乔岩欣
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第9期1129-1135,共7页
采用Cu-Zr箔/Cu箔/Cu-Zr箔中间层对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料进行了液相扩散连接实验,研究了辅助脉冲电流对元素扩散、界面反应产物及接头强化机制的影响.结果表明,液相扩散连接过程中辅助脉冲电流条件下可以在较低的焊接温度和较短...
采用Cu-Zr箔/Cu箔/Cu-Zr箔中间层对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料进行了液相扩散连接实验,研究了辅助脉冲电流对元素扩散、界面反应产物及接头强化机制的影响.结果表明,液相扩散连接过程中辅助脉冲电流条件下可以在较低的焊接温度和较短的焊接时间内实现更高的接头强度.辅助脉冲电流液相扩散连接工艺显著改变了Zr和Cu在Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料和钎缝中的扩散行为,减少Zr的活性,抑制其与Al2O3陶瓷颗粒发生激烈的化学反应.辅助脉冲电流可以抑制陶瓷颗粒相溶解进入焊缝以及界面扩散过渡层和Zr-Cu反应层的厚度,确保焊缝强化以及界面强化,这是辅助脉冲电流液相扩散连接接头具有较高强度水平的关键所在.
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关键词
ti
(
c
n
)
-al
2
o
3
液相扩散连接
辅助脉冲电流
界面反应
接头强化
原文传递
题名
陶瓷基复合材料辅助脉冲电流液相扩散连接的界面反应及接头强化机制
1
作者
吴铭方
刘飞
王凤江
乔岩欣
机构
江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室
镇江技师学院
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第9期1129-1135,共7页
基金
国家自然科学基金项目51175239
江苏省科技计划项目BK2011494
江苏省高校自然科学研究项目11KJA430005资助~~
文摘
采用Cu-Zr箔/Cu箔/Cu-Zr箔中间层对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料进行了液相扩散连接实验,研究了辅助脉冲电流对元素扩散、界面反应产物及接头强化机制的影响.结果表明,液相扩散连接过程中辅助脉冲电流条件下可以在较低的焊接温度和较短的焊接时间内实现更高的接头强度.辅助脉冲电流液相扩散连接工艺显著改变了Zr和Cu在Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料和钎缝中的扩散行为,减少Zr的活性,抑制其与Al2O3陶瓷颗粒发生激烈的化学反应.辅助脉冲电流可以抑制陶瓷颗粒相溶解进入焊缝以及界面扩散过渡层和Zr-Cu反应层的厚度,确保焊缝强化以及界面强化,这是辅助脉冲电流液相扩散连接接头具有较高强度水平的关键所在.
关键词
ti
(
c
n
)
-al
2
o
3
液相扩散连接
辅助脉冲电流
界面反应
接头强化
Keywords
ti(c
,
n)-al2o3
,
liquid phase diffusion bonding
,
auxiliary pulse current
,
interfacial reaction
,
jointstrengthening
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
陶瓷基复合材料辅助脉冲电流液相扩散连接的界面反应及接头强化机制
吴铭方
刘飞
王凤江
乔岩欣
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
0
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已选择
0
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