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Ti-Zr-Ni-Cu非晶系的等电子浓度特征 被引量:2
1
作者 羌建兵 黄火根 +2 位作者 王清 夏俊海 董闯 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期561-564,共4页
以准晶成分Ti40Zr40Ni20为基准,在Ti-Zr-Ni-Cu系中设计出电子浓度为1.200和原子尺寸为0.1474 nm的系列合金,并用铜模吸铸法制备直径为3 mm的合金棒试样.结果表明, Ti12Zr55Ni13Cu20成分附近可形成块体非晶合金, 而Ti3Zr60Ni12CU25和Z... 以准晶成分Ti40Zr40Ni20为基准,在Ti-Zr-Ni-Cu系中设计出电子浓度为1.200和原子尺寸为0.1474 nm的系列合金,并用铜模吸铸法制备直径为3 mm的合金棒试样.结果表明, Ti12Zr55Ni13Cu20成分附近可形成块体非晶合金, 而Ti3Zr60Ni12CU25和Zr60Ni10Cu30成分点上形成了单一的四方Zr2Cu型非晶相关相.准晶、块体非晶合金和Zr2Cu相是具有相同电子浓度的电子化合物,它们在成分图上表现出鲜明的等电子浓度特征,表明块体非晶合金的等电子浓度判据适用于 Ti-Zr-Ni-Cu非晶系.二十面体与截角八面体间的结构关联可作为准晶或非晶合金多型性转变成Zr2Cu相的结构模型. 展开更多
关键词 ti-zr-ni-cu 块体非晶 等电子浓度 非晶相关相 准晶
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Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的连接强度 被引量:13
2
作者 蒋志国 邹家生 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1955-1959,共5页
采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究钎焊工艺参数对界面反应层和接头连接强度的影响。结果表明:随着钎焊时间的增加和钎焊温度的提高,接头弯曲强度都表现出先上升后下降的趋势;钎焊工艺参数对连接强度的影响主要是由于影... 采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究钎焊工艺参数对界面反应层和接头连接强度的影响。结果表明:随着钎焊时间的增加和钎焊温度的提高,接头弯曲强度都表现出先上升后下降的趋势;钎焊工艺参数对连接强度的影响主要是由于影响反应层厚度所致;在相同钎焊工艺条件下,采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶态钎料和晶态钎料相比,其接头连接强度提高了84%。 展开更多
关键词 Ti—Zr—Ni—Cu 非晶钎料 SI3N4陶瓷 连接强度
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Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料在Si_3N_4陶瓷上的润湿性研究 被引量:5
3
作者 蒋志国 罗新锋 邹家生 《焊接技术》 北大核心 2006年第6期37-40,共4页
针对Si3N4陶瓷的高温活性钎焊要求,设计了高温Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料成分,并采用单辊急冷法成功制备了Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料。对比分析了相同成分的Ti-Zr-Ni-Cu非晶和晶态钎料在Si3N4陶瓷表面的润湿情况。结果表明:在低真空条件下,晶态钎... 针对Si3N4陶瓷的高温活性钎焊要求,设计了高温Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料成分,并采用单辊急冷法成功制备了Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料。对比分析了相同成分的Ti-Zr-Ni-Cu非晶和晶态钎料在Si3N4陶瓷表面的润湿情况。结果表明:在低真空条件下,晶态钎料能够润湿Si3N4陶瓷,非晶钎料却因完全氧化而失效。在5×10-3Pa高真空条件下,非晶钎料的润湿性优于晶态钎料,在研究的Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料中,Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料对Si3N4陶瓷的润湿性最佳。 展开更多
关键词 SI3N4陶瓷 Ti—Zr-Ni—Cu非晶钎料 真空度 润湿性
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Crystallographic and electrochemical characteristics of melt-spun Ti-Zr-Ni-Cu alloys 被引量:1
4
作者 LIU Baozhong WU Yaoming WANG Limin 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第5期440-444,共5页
Ti44Zr32Ni22Cu2 and Ti41Zr29Ni28Cu2 alloys were prepared by the melt-spinning method. The phase structure was analyzed by X-ray diffraction,and the electrochemical performances of the melt-spun alloys were investigate... Ti44Zr32Ni22Cu2 and Ti41Zr29Ni28Cu2 alloys were prepared by the melt-spinning method. The phase structure was analyzed by X-ray diffraction,and the electrochemical performances of the melt-spun alloys were investigated. The results indicated that the Ti44Zr32Ni22Cu2 alloy was composed of the icosahedral quasicrystals and amorphous phases,and the Ti41Zr29Ni28Cu2 alloy comprised icosahedral quasicrystals,amorphous,and Laves phases. The maximum discharge capacity was 141 mAh/g for the Ti44Zr32Ni22Cu2 alloy and 181 mAh/g for the Ti41Zr29Ni28Cu2 alloy,respectively. The Ti41Zr29Ni28Cu2 alloy also showed a better high-rate dischargeability and cycling stability. The better electrochemical properties should be ascribed to the high content of Ni,which was beneficial to the electrochemical kinetic properties and made the alloy more resistant to oxidation,as well as to the Laves phase in the Ti41Zr29Ni28Cu2 alloy,which could work as the electro-catalyst and the micro-current collector. 展开更多
关键词 metal-hydride electrodes electrochemical properties icosahedral quasicrystal ti-zr-ni-cu alloy
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Strength and interfacial microstructure of Si3N4 joint brazed with amorphous Ti-Zr-Ni-Cu filler metal
5
作者 邹家生 周权 吕思聪 《China Welding》 EI CAS 2009年第1期57-61,共5页
In this paper, the vacuum brazing of Si3N4 ceramic was carried out with Ti40Zr25Ni15Cu20 amorphous filler metal. The interfacial microstructure was investigated by scanning electron microscopy ( SEM ), energy disper... In this paper, the vacuum brazing of Si3N4 ceramic was carried out with Ti40Zr25Ni15Cu20 amorphous filler metal. The interfacial microstructure was investigated by scanning electron microscopy ( SEM ), energy dispersive spectroscopy (EDS) etc. According to the analysis, the interface reaction layer was mode up of TiN abut on the ceramic and the Ti-Si, Zr-Si compounds. The influence of brazing temperature and holding time on the joint strength was also studied. The results shows that the joint strength first increased and then decreased with the increasing of holding time and brazing temperature. The joint strength was significantly affected by the thickness of the reaction layer. Under the same experimental conditions, the joint brazed with amorphous filler metal exhibits much higher strength compared with the one brazed with crystalline filler metal with the same composition. To achieve higher joint strength at relatively low temperature, it is favorable to use the amorphous filler metal than the crystalline filler metal. 展开更多
关键词 ti-zr-ni-cu amorphous filler metal Si3 N4 ceramics joint strength interfacial structure
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具有I-相的Ti-Zr-Ni-Cu非晶态合金
6
作者 晓敏 《金属功能材料》 CAS 2003年第2期45-45,共1页
关键词 二十面体准晶质相 I-相 ti-zr-ni-cu 非晶态合金
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钎焊温度对TA1/Ti-Zr-Cu-Ni-Ag/TA1接头界面组织性能的影响 被引量:1
7
作者 陈修凯 路英瑶 +5 位作者 卞红 宋晓国 沈元勋 李明 万志文 郭鹏 《电焊机》 2023年第8期78-85,共8页
采用Ti-Zr-Cu-Ni-Ag钎料进行TA1钛合金的连接,并使用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)等分析测试手段对不同钎焊温度下获得的接头界面组织和断口形貌进行了分析。研究表明,TA1/Ti-Zr-Cu-Ni-Ag/TA1接头典型界面微观组... 采用Ti-Zr-Cu-Ni-Ag钎料进行TA1钛合金的连接,并使用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)等分析测试手段对不同钎焊温度下获得的接头界面组织和断口形貌进行了分析。研究表明,TA1/Ti-Zr-Cu-Ni-Ag/TA1接头典型界面微观组织为α-Ti/α-Ti+β-Ti+(α-Ti+γ)/α-Ti。随着钎焊温度的升高,钎缝宽度呈先增加后减小的趋势,共析组织更加分散,α-Ti组织逐渐增多,α-Ti和(α-Ti+γ)的片层状结构也逐渐明显;剪切试验表明当钎焊温度为900℃,保温时间为20 min时,钎焊接头的抗剪强度达到172.04 MPa的峰值,接头的断裂模式为韧脆混合断裂;接头平均抗拉强度为260.04 MPa,达到了母材的65%。 展开更多
关键词 钎焊温度 TA1钛合金 Ti-Zr-Cu-Ni-Ag钎料 界面组织性能
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钎焊温度和热处理对钨铜连接性能的影响 被引量:6
8
作者 屈丹丹 周张健 +2 位作者 谈军 钟铭 李化 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2012年第3期390-394,共5页
采用厚20μm的非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件的钨和铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880和900℃,对880℃下的钎焊样品进行热等静压(HIP)处理。采用SEM和EDS分析连接接头的形貌和成分,用静载剪切法测... 采用厚20μm的非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件的钨和铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880和900℃,对880℃下的钎焊样品进行热等静压(HIP)处理。采用SEM和EDS分析连接接头的形貌和成分,用静载剪切法测量焊接接头强度。测试结果表明在860~880℃下钎焊10 min能够获得较好的连接界面,经880℃钎焊后焊接接头的剪切强度为16.57 MPa,880℃钎焊后HIP处理的试样界面结合强度提高至142.73 MPa,说明真空钎焊后HIP处理可以显著改善接头的结合强度。 展开更多
关键词 铜铬锆合金 真空钎焊 非晶态ti-zr-ni-cu钎料
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TiAl基合金与Ti合金的真空钎焊 被引量:3
9
作者 李卓然 曹健 +2 位作者 冯吉才 王加洪 许桂法 《焊接》 北大核心 2006年第3期51-54,共4页
采用Ag-Cu钎料与Ti-Zr-N i-Cu钎料,对TiA l与Ti合金进行了真空钎焊试验,主要研究了采用两种钎料时的界面反应以及钎焊温度对界面组织及性能的影响。研究发现,采用Ag-Cu钎料时界面结构为:Ti/Ti(Cu,A l)2/TiCux+Ag(s,s)/Ag(s,s)/Ti(Cu,A l... 采用Ag-Cu钎料与Ti-Zr-N i-Cu钎料,对TiA l与Ti合金进行了真空钎焊试验,主要研究了采用两种钎料时的界面反应以及钎焊温度对界面组织及性能的影响。研究发现,采用Ag-Cu钎料时界面结构为:Ti/Ti(Cu,A l)2/TiCux+Ag(s,s)/Ag(s,s)/Ti(Cu,A l)2/TiA l,当钎焊温度T=1 223 K,保温时间t=10 m in时接头的剪切强度达到223.3 MPa;采用Ti-Zr-N i-Cu钎料时在界面出现了Ti2N i,Ti(Cu,A l)2等多种金属间化合物,当钎焊温度T=1 123 K,保温时间t=10 m in时接头的剪切强度达到139.97 MPa。 展开更多
关键词 钎焊 TI合金 Ag-Cu钎料 ti-zr-ni-cu钎料
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Cu/GH4099钎焊接头组织及力学性能 被引量:4
10
作者 王刚 杨双全 《焊接》 2019年第2期49-53,68,共6页
采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料实现了镍基合金GH4099和T2紫铜的真空钎焊,分析了不同工艺参数对接头抗拉强度的影响,并借助扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射分析等方法研究了钎焊接头界面组织,确定了界面反应产物及其形态分布。研究结果表... 采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料实现了镍基合金GH4099和T2紫铜的真空钎焊,分析了不同工艺参数对接头抗拉强度的影响,并借助扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射分析等方法研究了钎焊接头界面组织,确定了界面反应产物及其形态分布。研究结果表明,钎缝中主要是金属间化合物生成相,如Cu-Ti,Ni-Ti,Cu-Ni-Ti系等。在试验条件下,随着钎焊温度和加热时间的增加,接头抗拉强度呈现先增大再降低的趋势,当钎焊温度为930℃和保温时间为10 min时,获得最大抗拉强度为182 MPa的钎焊接头。 展开更多
关键词 GH4099 T2紫铜 ti-zr-ni-cu钎料 钎焊
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Ti基准晶材料的制备及其贮氢性能研究进展 被引量:3
11
作者 王立民 刘宝忠 吴耀明 《功能材料信息》 2008年第3期21-25,共5页
Ti基准晶材料具有热力学稳定的正二十面体构造,表现出特殊的传输特性、贮氢特性和力学特性等,相关研究受到广泛关注。近年,作者所在研究组在Ti基准晶的制备和贮氢性能研究方面取得了一些新进展。综合报道了Ti-Zr-Ni-Cu系准晶相及其复合... Ti基准晶材料具有热力学稳定的正二十面体构造,表现出特殊的传输特性、贮氢特性和力学特性等,相关研究受到广泛关注。近年,作者所在研究组在Ti基准晶的制备和贮氢性能研究方面取得了一些新进展。综合报道了Ti-Zr-Ni-Cu系准晶相及其复合相材料的制备和贮氢性能。 展开更多
关键词 ti-zr-ni-cu合金 准晶 贮氢 电极材料
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Ti600和Ni-25%Si合金钎焊接头性能及失效机理分析
12
作者 李晓鹏 张泽宇 +3 位作者 王厚勤 张秉刚 于涛 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第4期84-91,I0005,共9页
采用Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料对高温钛合金Ti600和Ni-25%Si(原子分数,%)合金进行钎焊试验,重点研究了钎焊温度对镍硅与钛合金接头组织及性能的影响,结合接头组织特征及断口结构分析阐明了Ti600和Ni-25%Si合金钎焊接头的失效机理.结果表明,... 采用Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料对高温钛合金Ti600和Ni-25%Si(原子分数,%)合金进行钎焊试验,重点研究了钎焊温度对镍硅与钛合金接头组织及性能的影响,结合接头组织特征及断口结构分析阐明了Ti600和Ni-25%Si合金钎焊接头的失效机理.结果表明,钎缝内部包含多个区域,随着连接温度从900℃上升至980℃,包含(Ti,Zr)2Si和Ti2Ni相的区域逐渐消失,包含Ti5Si3和Ti2Ni相的区域逐渐变厚,最终占据全部钎缝.力学性能分析表明,随着钎焊温度的升高,接头抗剪强度先增大后降低.当钎焊温度为960℃时,接头的抗剪强度能够达到峰值177 MPa.在脆性Ti2Ni相基体上弥散分布的Ti5Si3相颗粒破坏了Ti2Ni相的连续性,阻碍了裂纹在钎缝内部的扩展是钎焊接头抗剪强度提升的根本原因. 展开更多
关键词 Ti600 Ni-25%Si合金 ti-zr-ni-cu非晶钎料 界面组织 力学性能
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Ti基准晶材料制备和贮氢性能研究进展
13
作者 王立民 刘宝忠 吴耀明 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A04期1291-1295,共5页
Ti基准晶材料具有热力学稳定的正二十面体构造,表现出特殊的传输特性、贮氢特性和力学特性等,相关研究受到广泛关注。近年,作者所在研究组在Ti基准晶的制备和贮氢性能研究方面取得了一些新进展。综合报道了Ti-Zr-Ni-Cu系准晶相及其... Ti基准晶材料具有热力学稳定的正二十面体构造,表现出特殊的传输特性、贮氢特性和力学特性等,相关研究受到广泛关注。近年,作者所在研究组在Ti基准晶的制备和贮氢性能研究方面取得了一些新进展。综合报道了Ti-Zr-Ni-Cu系准晶相及其复合相材料的制备和贮氢性能。 展开更多
关键词 ti-zr-ni-cu合金 准晶 贮氢 电极材料
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Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的界面结构及强度 被引量:11
14
作者 邹家生 赵宏权 蒋志国 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期45-48,共4页
采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料进行了Si3N4陶瓷真空钎焊连接,利用SEM、EDX等微观分析手段,研究了钎焊界面的微观结构,得出界面反应层有两部分组成,接头界面微观结构为Si3N4/TiN/Ti Si,Zr Si化合物/钎缝中心;在相同钎焊工艺条件下,研究... 采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料进行了Si3N4陶瓷真空钎焊连接,利用SEM、EDX等微观分析手段,研究了钎焊界面的微观结构,得出界面反应层有两部分组成,接头界面微观结构为Si3N4/TiN/Ti Si,Zr Si化合物/钎缝中心;在相同钎焊工艺条件下,研究对比了晶态和非晶态钎料钎焊接头的强度,发现非晶态钎料钎焊的接头强度大大超过用晶态钎料钎焊的接头。 展开更多
关键词 非晶钎料 SI3N4陶瓷 界面结构 连接强度
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TiAl合金与高温合金的扩散焊接头组织及性能 被引量:8
15
作者 周媛 熊华平 +2 位作者 毛唯 陈波 叶雷 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期88-91,100,共5页
采用直接扩散焊和加中间层的扩散焊方法进行了TiAl合金和高温合金异种材料组合的连接实验。在1000℃/20MPa/1h规范下直接扩散焊获得的TiAl/GH2036接头组织中存在大量未焊合的孔洞,接头室温剪切强度平均值仅有16MPa。采用Ti-Zr-Cu-Ni合... 采用直接扩散焊和加中间层的扩散焊方法进行了TiAl合金和高温合金异种材料组合的连接实验。在1000℃/20MPa/1h规范下直接扩散焊获得的TiAl/GH2036接头组织中存在大量未焊合的孔洞,接头室温剪切强度平均值仅有16MPa。采用Ti-Zr-Cu-Ni合金作为中间层在935℃加压3MPa保温10min和1h进行了TiAl/GH3536组合接头的液相扩散焊,获得的扩散焊缝中含有Ti3Al,NiTi等多种物相,中间层合金与两侧母材发生作用形成了具有一定厚度的反应层。在935℃/3MPa/1h规范下获得了与两侧母材结合良好的无缺陷扩散焊接头,室温剪切强度达到125MPa。 展开更多
关键词 TIAL合金 高温合金 扩散焊 Ti-Zr-Cu-Ni合金
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Zr-Ti-Cu-Ni-Be大块非晶合金等温晶化过程相分离研究 被引量:6
16
作者 沈军 高玉来 +4 位作者 孙剑飞 陈德民 王刚 邢大伟 周彼德 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第12期1257-1260,共4页
利用差示扫描量热法(DSC)和透射电镜(TEM)对 Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5 (at%)大块非晶合金的等温晶化 过程和析出相进行了研究。结果表明,大块非晶合金在等温晶化过程中表现出多阶段相析出行为,并且在不同的晶化 阶段,析出相也有所... 利用差示扫描量热法(DSC)和透射电镜(TEM)对 Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5 (at%)大块非晶合金的等温晶化 过程和析出相进行了研究。结果表明,大块非晶合金在等温晶化过程中表现出多阶段相析出行为,并且在不同的晶化 阶段,析出相也有所不同。在第 1 个晶化阶段,析出相主要是体心四方(b.c.t)结构的 Zr2Cu 相;而在晶化的第 2 个阶段,晶化相主要为简单六方结构的 ZrBe2相。从一定程度上证实了 Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5大块非晶合金在发生晶化时 会形成富 Zr 区和富 Be 区,即有相分离的趋势。XRD 测试的结果也证实了非晶合金在发生完全晶化时,主要的晶化产 物为 Zr2Cu 和 ZrBe2相。 展开更多
关键词 Zr—Ti—Cu—Ni—Be合金 大块非晶合金 过冷液体 等温晶化 相分离
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掺杂石墨与铜钎焊的显微组织 被引量:5
17
作者 钟志宏 周张健 +2 位作者 宋书香 都娟 葛昌纯 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第A02期117-120,共4页
通过SEM、EDS、EPMA及XRD等手段研究了掺杂石墨与铜钎焊的显微组织。结果表明:用非晶态Ti-Zr-Cu-Ni钎料在不加中间层及插入Mo/Cu复合中间层的情况下,掺杂石墨和铜均能够很好地被连接在一起,接头未发现明显的气孔、裂纹及未焊合的区域;... 通过SEM、EDS、EPMA及XRD等手段研究了掺杂石墨与铜钎焊的显微组织。结果表明:用非晶态Ti-Zr-Cu-Ni钎料在不加中间层及插入Mo/Cu复合中间层的情况下,掺杂石墨和铜均能够很好地被连接在一起,接头未发现明显的气孔、裂纹及未焊合的区域;钎料中的活性元素Ti向掺杂石墨一侧扩散,使得掺杂石墨与钎料之间形成冶金连接,其主要因素是形成了碳化物:钎料/铜界面处主要生成了金属间化合物,而钎料/石墨界面除了金属间化合物的存在外,还发现有碳化物的存在:钎缝组织内部由金属间化合物组成。 展开更多
关键词 非晶态Ti-Zr-Cu-Ni 掺杂石墨 钎焊组织
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TiZrCuB非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的研究 被引量:5
18
作者 邹家生 许宗阳 许祥平 《江苏科技大学学报(自然科学版)》 CAS 2012年第2期129-132,共4页
采用TiZrCuB非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究了钎料成分、钎焊工艺对接头强度和界面结构的影响.研究结果表明:钎料成分和钎焊工艺对接头室温连接强度有明显影响,在相同钎焊条件下,采用非晶钎料钎焊接头的室温强度比同成分的晶态钎料提高35%... 采用TiZrCuB非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究了钎料成分、钎焊工艺对接头强度和界面结构的影响.研究结果表明:钎料成分和钎焊工艺对接头室温连接强度有明显影响,在相同钎焊条件下,采用非晶钎料钎焊接头的室温强度比同成分的晶态钎料提高35%;对于TiZrCuB钎料,合金元素Ti的活性大于Zr,接头界面反应层由两部分组成,紧靠陶瓷一侧为TiN层,其余为Zr-Si和Ti-Si化合物层,界面反应层厚度对连接强度的影响存在一最佳值;Ti40Zr25CuB0.2非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷接头的高温强度随测试温度升高而降低,当测试温度高于573 K时,其强度急剧下降. 展开更多
关键词 TiZrCuB 非晶钎料 SI3N4陶瓷 连接强度 界面结构
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Zr-Ti-Cu-Ni-Be-Fe块体非晶合金及非晶基纳米复合材料的形成及其性能 被引量:5
19
作者 赵德乾 庄艳歆 +4 位作者 张勇 潘明祥 吴光恒 孟丽琴 汪卫华 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期329-333,共5页
采用水淬法制备出了块状、高强度Zr-Ti-Cu-Ni-Be-Fe非晶合金研究了铁原子组元对 Zr-Ti-Cu-Ni-Be-Fe块体非晶形成能力、硬度、磁化率及其热稳定性的影响结果表明,当 Fe含量超过 10%(原子分数... 采用水淬法制备出了块状、高强度Zr-Ti-Cu-Ni-Be-Fe非晶合金研究了铁原子组元对 Zr-Ti-Cu-Ni-Be-Fe块体非晶形成能力、硬度、磁化率及其热稳定性的影响结果表明,当 Fe含量超过 10%(原子分数)时。 展开更多
关键词 非晶合金 非晶形成能力 硬度 磁化率 复合材料
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B对Zr-Ti-Ni-Cu-Be块状非晶合金热稳定性的影响 被引量:3
20
作者 武晓峰 张海峰 +1 位作者 杨洪才 胡壮麒 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第12期1177-1180,共4页
利用X射线衍射(XRD)及差热分析(DSC)等方法研究了添加B对Zr Ti Cu Ni Be块状非晶合金的形成、结晶及热稳定性的影响·结果表明:在Zr Ti Cu Ni Be合金系中添加B可明显改变该合金的玻璃转变温度Tg,一次结晶温度Tx及过冷液相区ΔT等参... 利用X射线衍射(XRD)及差热分析(DSC)等方法研究了添加B对Zr Ti Cu Ni Be块状非晶合金的形成、结晶及热稳定性的影响·结果表明:在Zr Ti Cu Ni Be合金系中添加B可明显改变该合金的玻璃转变温度Tg,一次结晶温度Tx及过冷液相区ΔT等参数·当y(B)≤3%时,B的添加可使合金保持块状非晶,提高Tg、Tx并扩大过冷液相区,使非晶热稳定性增加;当y(B)≥6%时,B的添加将诱导大量的粗大Zr2Cu及ZrB2等晶体的析出·由于它们非纳米晶,尺寸较大,形状不规整,不能作为非晶复合材料的增强体· 展开更多
关键词 Zr-Ti-Ni-Cu-Be块状非晶合金 B 过冷液相区 热稳定性 第二相
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