TiAl多层膜焊接Cu-Al_2O_3异种材料接头性能研究

为探究热循环对陶瓷-铜接头性能的影响,采用Al-Ti纳米多层膜作为中间层材料焊接铜与陶瓷,并对接头进行分析。结果表明,接头力学性良好,整个焊接接头分为铜、扩散反应区、致密反应区以及陶瓷四个区域;经500次热循环试验后,连接区域面积缩小,扩散反应区出现空洞且整个接头扩散区变小,鱼骨状组织变粗大,剪切强度显著降低。

一种测量金属固-固相界面自由能的新方法

采用零蠕变法测量Si(111)单晶片上沉积的TiAl Al多层膜界面自由能。其实验方法为 :采用基片曲率法测量TiAl Al多层膜升温退火过程中的应力变化 ,分别在 35 0℃、4 0 0℃、4 5 0℃和 5 0 0℃保温 ,发现 5 0 0℃时多层膜达到平衡状态 ,最终的平衡应力为 0 5 7MPa ,计算TiAl Al的界面自由能γint为 0 19J m2 。