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三维互穿结构Cu-W触头抗熔焊机理
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作者 韩颖 吴世齐 +3 位作者 宋博文 安辉 齐丽君 陆艳君 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期515-525,共11页
触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立... 触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立触头熔池流体动力学模型和冷凝降温数学模型,研究了2种有序结构和商用无序结构的触头阳极在闭合回跳电弧作用下熔化温度分布、熔池喷溅形貌和接触区域金属凝固过程,通过模拟熔焊实验平台进行了熔焊力验证。结果表明,通过调节三维互穿有序W骨架结构,能够有效抑制熔池扩散和液态金属喷溅,并降低熔焊力,从而提高Cu-W复合材料的抗熔焊性能。 展开更多
关键词 三维互穿结构 Cu-w复合材料 熔化喷溅 熔池凝固 熔焊力
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Erosive Wear and Wear Mechanism of in situ TiC_P/Fe Composites 被引量:3
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作者 Zhaojing LIU, Zhiliang NING , Fengzhen LI, Xiurong YAO and Shanzhi RENSchool of Materials Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150080, China 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第5期719-723,共5页
The base structure of in situ TiCp/Fe composites fabricated under industrial condition was changed by different heat treatments. Erosive wear tests were carried out and the results were compared with that of wear-resi... The base structure of in situ TiCp/Fe composites fabricated under industrial condition was changed by different heat treatments. Erosive wear tests were carried out and the results were compared with that of wear-resistant white cast iron. The results suggest that the wear resistance of the in situ TiCp/Fe composite is higher than that of wear-resistant white cast iron under the sand erosive wear condition. The wear mechanism of the wear-resistant white cast iron was a cycle process that base surface was worn and carbides were exposed, then carbides was broken and wear pits appeared. While the wear mechanism of in situ TiCp/Fe composite was a cycle process that base surface was worn and TiC grains were exposed and dropped. The wear resistance of in situ TiCp/Fe composite was lower than that of wear-resistant white cast iron under the slurry erosive wear condition. Under such circumstance, the material was not only undergone erosive wear but also electrochemistry erosion due to the contact with water in the medium. The wear behaviours can be a combination of two kinds of wear and the sand erosive wear is worse than slurry erosive wear. 展开更多
关键词 In situ ticp/Fe composite Erosive wear wear mechanism
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纳米W-Cu复合粉体制备的研究进展
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作者 曹新娜 王喜然 +5 位作者 于华 潘昆明 王长记 张程 王晓东 张学智 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期543-557,共15页
W-Cu复合材料结合了W、Cu金属各自优良性能,具有良好的高温强度、延展性、抗电弧烧结性、耐高温氧化和低膨胀系数等特点,广泛应用于机械加工、国防工业、航空航天、电子信息、军事等领域。以超细纳米W-Cu复合粉体为原材料是制备出性能... W-Cu复合材料结合了W、Cu金属各自优良性能,具有良好的高温强度、延展性、抗电弧烧结性、耐高温氧化和低膨胀系数等特点,广泛应用于机械加工、国防工业、航空航天、电子信息、军事等领域。以超细纳米W-Cu复合粉体为原材料是制备出性能优越的W-Cu复合材料的主要途径之一,受到国内外学者的广泛关注。主要总结了W-Cu超细纳米复合粉体的制备方法,如机械合金化法、化学共沉淀法、水热合成-共还原法、喷雾干燥法、溶胶-凝胶法、冷冻-干燥法、燃烧法等,并通过分析现阶段制备W-Cu纳米复合粉体存在的问题,提出了未来该领域的研究方向。 展开更多
关键词 纳米w-Cu复合粉体 w-CU复合材料 制备方法 应用领域 发展趋势
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Effect of rare earth La_2O_3 on the microstructure and mechanical properties of TiC/W composites 被引量:2
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作者 CHEN Yong WU Yucheng +1 位作者 YU Fuwen CHEN Junling 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2008年第6期632-636,共5页
In this study, La2O3 was investigated as an additive to TiC/W composites. The composites were prepared by vacuum hot pressing, and the microstructure and mechanical properties of the composites were investigated. Expe... In this study, La2O3 was investigated as an additive to TiC/W composites. The composites were prepared by vacuum hot pressing, and the microstructure and mechanical properties of the composites were investigated. Experimental results show that the grain size of the TiC/W composites is reduced by TiC particles. When 0.5 wt.% La2O3 is added to the composites, the grain size is reduced further. According to TEM analysis, La2O3 can alleviate the aggregation of TiC particles. With La2O3 addition, the relative density of the TiC/W composites can be improved from 95.1% to 96.5%. The hardness and elastic modulus of the TiC/W + 0.5 wt.% La2O3 composite are little improved, but the flexural strength and the fracture toughness increase to 796 MPa and 10.07 MPa·m^1/2 respectively, which are higher than those of the TiC/W composites. 展开更多
关键词 TiC/w composites rare earth oxides MICROSTRUCTURE mechanical properties
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HfO_(2)掺杂对湿化学法制备W-20Cu复合材料微观组织和性能的影响
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作者 许皖南 王彩艳 +2 位作者 丁希鹏 罗来马 吴玉程 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2318-2329,共12页
采用湿化学法制备W-20Cu复合粉体,通过喷雾干燥法得到球壳状前驱体,再通过氢气还原成功将弥散分布的HfO_(2)第二相颗粒引入W-20Cu复合粉体,确定了引入的HfO_(2)在W-20Cu复合粉体中的存在形式以及分布状态。采用高温液相烧结制备了细小Hf... 采用湿化学法制备W-20Cu复合粉体,通过喷雾干燥法得到球壳状前驱体,再通过氢气还原成功将弥散分布的HfO_(2)第二相颗粒引入W-20Cu复合粉体,确定了引入的HfO_(2)在W-20Cu复合粉体中的存在形式以及分布状态。采用高温液相烧结制备了细小HfO_(2)颗粒均匀分布的W-20Cu复合材料。结果表明:由于HfO_(2)颗粒在W颗粒表面和W/Cu界面间隙中弥散分布,抑制了W颗粒在烧结过程中的粗化,从而降低了W-W的连通性,使得W-20Cu复合材料表现出较高的综合性能。其中,烧结温度在1350℃时,块体的致密度较高,均为97%,掺杂0.5%HfO_(2)制备得到的复合材料综合性能最佳,其硬度最大可达到338HV,抗弯强度为826 MPa,热导率为209 W/(m·K)。 展开更多
关键词 湿化学法 w-CU复合材料 HfO_(2)颗粒 综合性能
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选区激光熔化成形2%TiB_(w)/TA15复合材料的显微组织与性能
6
作者 贾畅颖 安琦 +6 位作者 王存玉 张芮 崔丽华 陈润 孙枫泊 黄陆军 耿林 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期1164-1178,共15页
本文通过选区激光熔化成形技术(Selective laser melting,SLM)制备原位自生2%(体积分数)TiB_(w)/TA15钛基复合材料,探究激光功率和扫描速率对该复合材料的显微组织和室温/高温力学性能的影响规律,并揭示其强化机理。结果表明:SLM-2%TiB_... 本文通过选区激光熔化成形技术(Selective laser melting,SLM)制备原位自生2%(体积分数)TiB_(w)/TA15钛基复合材料,探究激光功率和扫描速率对该复合材料的显微组织和室温/高温力学性能的影响规律,并揭示其强化机理。结果表明:SLM-2%TiB_(w)/TA15复合材料中存在孔隙缺陷,其数量随激光功率的降低和扫描速率的增大而增加。该复合材料基体由一定生长方向的原始柱状β晶和细小层片状α相组成,TiB晶须呈弥散分布;其抗拉强度随激光功率的增大而减小,随扫描速率的增大而增大,最高室温抗拉强度为1337.8 MPa,与SLM-TA15合金相比提高了15.1%;600℃抗拉强度最高值为651.1 MPa,与SLM-TA15合金相比提高了10.1%。复合材料的维氏硬度最高为403.21HV,显著高于SLM-TA15合金(345.3HV)。该复合材料强度提升的主要强化机制为载荷传递强化、热错配强化和细晶强化。 展开更多
关键词 TiB_(w)/TA15复合材料 选区激光熔化 显微组织 力学性能 强化机理
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结构钢电沉积Co-W/CeO_(2)复合镀层及其性能研究
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作者 葛志华 武海勇 张柳 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第3期16-24,共9页
选择CeO_(2)颗粒作为复合相,利用电沉积技术在普通结构钢表面制备出Co-W/CeO_(2)复合镀层,并研究镀液中CeO_(2)颗粒浓度对复合镀层的微观形貌、化学成分、结合力、硬度、耐磨性能以及高温抗氧化性能的影响。结果表明:Co-W/CeO_(2)复合... 选择CeO_(2)颗粒作为复合相,利用电沉积技术在普通结构钢表面制备出Co-W/CeO_(2)复合镀层,并研究镀液中CeO_(2)颗粒浓度对复合镀层的微观形貌、化学成分、结合力、硬度、耐磨性能以及高温抗氧化性能的影响。结果表明:Co-W/CeO_(2)复合镀层与基体结合牢固,表面分布着类似胞状的晶粒团聚体,其化学成分为Co、W、Ce和O元素。随着镀液中CeO_(2)颗粒浓度从2 g/L升高到15 g/L,复合镀层的晶粒团聚体尺寸差异先减小后增大,吸附在晶粒团聚体表面及边界处的CeO_(2)颗粒量先增多后减少,导致复合镀层的硬度、耐磨性能和高温抗氧化性能都呈先增强后下降的趋势。当镀液中CeO_(2)颗粒浓度为8g/L时,Co-W/CeO_(2)复合镀层的晶粒团聚体大小较为均匀,具有良好的致密性,其表面粗糙度仅为0.39μm。该复合镀层的硬度较Co-W合金镀层增大约76 HV,表现出良好的耐磨性能和高温抗氧化性能,摩擦系数和氧化增重量仅为0.43和0.74mg/cm^(2)。 展开更多
关键词 Co-w/CeO_(2)复合镀层 电沉积 CeO_(2)颗粒 结合力 高温抗氧化性能
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W-Cu复合材料的应用现状及掺杂改性的研究进展 被引量:1
8
作者 娄文鹏 李秀青 +4 位作者 魏世忠 王琪 梁菁琨 陈良栋 徐流杰 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期6-16,共11页
W-Cu复合材料因具有高的硬度、耐磨性、抗烧蚀性能、导电性和导热性以及低热膨胀系数等综合性能而被广泛应用于多种工业领域。本文介绍了W-Cu复合材料的最新研究进展及其在电触头、微电子、军事、功能梯度材料方面的应用现状,着重总结... W-Cu复合材料因具有高的硬度、耐磨性、抗烧蚀性能、导电性和导热性以及低热膨胀系数等综合性能而被广泛应用于多种工业领域。本文介绍了W-Cu复合材料的最新研究进展及其在电触头、微电子、军事、功能梯度材料方面的应用现状,着重总结和分析了目前W-Cu复合材料掺杂改性的分类及原理,以及掺杂改性对材料性能的影响,最后提出了W-Cu复合材料未来发展的潜在问题和值得关注的研究方向。 展开更多
关键词 w-CU复合材料 掺杂改性 钨铜互溶性 应用现状 性能
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W增强Al/Gd_(2)O_(3)双屏蔽复合材料的制备与性能研究
9
作者 马杰 张鹏 +2 位作者 樊文浩 廉旭鹏 戎婕 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期136-139,144,共5页
为了屏蔽中子与γ射线的危害,在Al/Gd_(2)O_(3)材料中加入W并采用放电等离子体烧结(SPS)制成Al/W/Gd_(2)O_(3)复合材料。利用扫描电镜和XRD分析了复合材料的形貌和物相结构;利用蒙特卡罗统计试验方法和粒子传输软件MCNP5对Al/W/Gd_(2)O_... 为了屏蔽中子与γ射线的危害,在Al/Gd_(2)O_(3)材料中加入W并采用放电等离子体烧结(SPS)制成Al/W/Gd_(2)O_(3)复合材料。利用扫描电镜和XRD分析了复合材料的形貌和物相结构;利用蒙特卡罗统计试验方法和粒子传输软件MCNP5对Al/W/Gd_(2)O_(3)复合材料屏蔽中子和γ射线的性能进行模拟计算。结果表明,与原铝基复合材料相比,Al/W/Gd_(2)O_(3)复合材料的力学性能优异、抗拉强度提高;拉伸断口形貌表明,复合材料断裂模式为穿晶断裂。 展开更多
关键词 Al/w/Gd_(2)O_(3)屏蔽复合材料 MCNP5 放电等离子烧结 中子与γ射线屏蔽
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Properties, Phases and Microstructure of Microwave Sintered W-20Cu Composites from Spray Pyrolysis-continuous Reduction Processed Powders 被引量:4
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作者 TAO Jianqin SHI Xiaoliang 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2012年第1期38-44,共7页
The effects of microwave sintering on the properties, phases and microstructure of W-2OCu alloy, using composite powder fabricated by spray pyrolysis-continuous reduction technology, were investigated. Compared with t... The effects of microwave sintering on the properties, phases and microstructure of W-2OCu alloy, using composite powder fabricated by spray pyrolysis-continuous reduction technology, were investigated. Compared with the conventional hot-press sintering, microwave sintering to W-2OCu composites could be achieved with lower sintering temperature and shorter sintering time. Furthermore, microwave sintered W-Cu composites with high densification, homogenous microstructure and excellent properties were obtained. Microwave sintering could also result in finer microstructures. :~ 展开更多
关键词 w-2OCu composite powder spray pyrolysis-continuous reduction microwave sintefing
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Effect of Silver Element on Microstructure and Properties of W-30Cu/TiC Composites 被引量:1
11
作者 CHEN Xiaoli LUO Laima WU Yueheng 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2018年第6期1511-1515,共5页
W-30 wt%Cu and TiC-50 wt%Ag were successfully synthesized by a novel simplified pretreatment followed by electroless plating. The 0 wt% TiC, 0.5 wt% TiC, and 0.5 wt%TiC-0.5 wt%Ag composite powders were added to W-30 w... W-30 wt%Cu and TiC-50 wt%Ag were successfully synthesized by a novel simplified pretreatment followed by electroless plating. The 0 wt% TiC, 0.5 wt% TiC, and 0.5 wt%TiC-0.5 wt%Ag composite powders were added to W-30 wt%Cu composite powders by blending, and then reduced. The reduced W-30 Cu, W-30 Cu/0.5 TiC, and W-30 Cu-0.5 Ag/0.5 TiC composite powders were then compacted and sintered at 1 300 ℃ in protective hydrogen for 60 min. The phase and morphology of the composite powders and materials were analyzed using X-ray diffraction and field emission scanning electron microscopy. The relative density, electrical conductivity, and hardness of the sintered samples were examined. Results showed that W-30 Cu and TiC-Ag composite powders with uniform structure were obtained using simplified pretreatment followed by electroless plating. The addition of TiC particles can significantly increase the compressive strength and hardness of the W-30 Cu composite material but decrease the electrical conductivity. Next, 0.5 wt% Ag was added to prepare W-30 Cu-0.5 Ag/TiC composites with excellent electrical conductivity. The electrical conductivity of these composites(61.2%) is higher than that in the national standard(the imaginary line denotes electrical conductivity of GB IACS 42%) of 45.7%. 展开更多
关键词 electroless plating silver element w-30Cu-0.5Ag/TiC composites electrical conductivity
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等离子体技术制备具有亚微米颗粒结构的球化W-Cu伪合金微粉
12
作者 A.V.SAMOKHIN N.V.ALEKSEEV +4 位作者 A.A.DOROFEEV A.A.FADEEV M.A.SINAYSKIY I.D.ZAVERTIAEV Y.V.GRIGORIEV 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第2期592-603,共12页
采用复杂多级方法研究并证实制备具有亚微米/纳米级内部结构的球形W-Cu复合微粉的可能性。首先,采用等离子体化学合成法制备具有核壳结构的W-Cu纳米粉末(W核及Cu壳)。然后,将W-Cu纳米粉末与蔗糖的水悬浮液进行喷雾干燥,形成25~63μm的微... 采用复杂多级方法研究并证实制备具有亚微米/纳米级内部结构的球形W-Cu复合微粉的可能性。首先,采用等离子体化学合成法制备具有核壳结构的W-Cu纳米粉末(W核及Cu壳)。然后,将W-Cu纳米粉末与蔗糖的水悬浮液进行喷雾干燥,形成25~63μm的微粒,收率为50%。最后,用热等离子体射流处理由纳米粉末组成的微粒,形成致密的球形W-Cu颗粒。成品粉末的球化度为90%~95%,体积密度为8.1 g/cm^(3),流动性约为12 s/50 g,杂质中O、C和H的含量(质量分数)分别为0.7%、0.02%~0.2%和0.03%~0.05%。 展开更多
关键词 w-CU复合材料 等离子体化学合成 造粒 等离子体球化 纳米颗粒 微粒 微粉
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组合靶共溅射沉积Cu-W复合薄膜的结构与性能
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作者 郭中正 闫万珺 +3 位作者 张殿喜 杨秀凡 蒋宪邦 周丹彤 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第4期38-45,共8页
用嵌入组合型靶材,采用磁控共溅射方法,在单晶硅和聚酰亚胺衬底上制备Cu-W复合薄膜。分别运用能谱仪、X射线衍射仪、扫描电镜和原子力显微镜对Cu-W复合薄膜的成份、结构及表面形貌进行分析表征。选用微小力测试系统、纳米压痕仪及四探... 用嵌入组合型靶材,采用磁控共溅射方法,在单晶硅和聚酰亚胺衬底上制备Cu-W复合薄膜。分别运用能谱仪、X射线衍射仪、扫描电镜和原子力显微镜对Cu-W复合薄膜的成份、结构及表面形貌进行分析表征。选用微小力测试系统、纳米压痕仪及四探针仪分别测试复合薄膜的屈服强度σ_(0.2)和裂纹萌生临界应变ε_(c)、显微硬度H及电阻率ρ。结果表明:可通过调整组合型靶材环状溅射刻蚀区内W靶所占的面积比,有效地调控复合薄膜的W含量。随W靶的面积占比从6%增至30%,Cu-W复合薄膜的W含量从2.6 at.%增至16.9 at.%。W在Cu中的固溶度延展,复合膜内存在面心立方(fcc)Cu(W)亚稳固溶体,随复合膜中W含量增加,W在Cu中的固溶度从1.7 at.%W增至10 at.%W,复合膜的平均晶粒从32 nm减小至16 nm,表面光洁度提高。W含量增加时,复合膜的屈服强度σ_(0.2)、显微硬度H及电阻率ρ增加,而裂纹萌生临界应变ε_(c)减小。 展开更多
关键词 组合靶 共溅射 Cu-w复合薄膜
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Densification and Diffusion Bonding of W-CuComposites by HIP Processing
14
作者 LU Da Ming TAMG An Qing 《Journal of Iron and Steel Research International》 SCIE EI CAS CSCD 1995年第1期26-30,共5页
Applications of HIP technique on W-Cu composites are studied and developed. TheCuinfiltrated W composites without nickel can be densified easily by HIP processing at the tempera-ture below the melting point of copper.... Applications of HIP technique on W-Cu composites are studied and developed. TheCuinfiltrated W composites without nickel can be densified easily by HIP processing at the tempera-ture below the melting point of copper. The relative density of W-Cu composites increases from 96%-97% to nearly full dense for the materials in which copper contents are more than 30 percent inweight and improves to near 99 percent for W-Cu20 composites. The properties of W-Cu materials ,such as strength, hardness and electrical conductivity, and the homogeneity of properties are im-proved significantly. The diffusion bonding of W-Cu to W-Cu or Cu by HIP processing is also stud-ied. The bonding strength is in correspondence with that of matrix. It is possible to produce largedimension W-Cu workpieces and (W-Cu)-Cu complex layer materials in commercial scale. 展开更多
关键词 HIP technique w-Cu composite diffusion Bonding
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磁控共溅射W-Cu复合薄膜的工艺优化及性能研究
15
作者 郭中正 闫万珺 +3 位作者 张殿喜 杨秀凡 蒋宪邦 周丹彤 《当代化工研究》 CAS 2024年第11期160-163,共4页
采用磁控共溅射沉积工艺,结合正交试验方法制备W-Cu复合薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)观察W-Cu复合薄膜表面形貌,能谱仪(EDS)分析复合薄膜成分。微小力测试系统、纳米压痕仪及四探针仪分别测试复合薄膜的屈服强度σ_(0.2)、裂纹萌生临界... 采用磁控共溅射沉积工艺,结合正交试验方法制备W-Cu复合薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)观察W-Cu复合薄膜表面形貌,能谱仪(EDS)分析复合薄膜成分。微小力测试系统、纳米压痕仪及四探针仪分别测试复合薄膜的屈服强度σ_(0.2)、裂纹萌生临界应变ε_(c)、显微硬度H及电阻率ρ。结果表明,靶功率密度PD、溅射气压P及靶基距D_(TS)这三个工艺参数影响W-Cu复合薄膜的成分、沉积率、微观结构及力学和电学性能。优化的工艺参数为:PD=10 W/cm^(2)、P=2 Pa、D_(TS)=150 mm。该工艺条件下制备的W-Cu复合薄膜中Cu含量为42.2%(原子分数),沉积率6.6 nm/min。其性能为σ_(0.2)=0.86 GPa,ε_(c)=0.62%,H=7.35 GPa,ρ=19.6μΩ·cm。该复合膜微观结构呈均质化特征,W和Cu组元分布均匀。 展开更多
关键词 磁控共溅射 w-Cu复合薄膜 工艺优化 性能
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TiCp/W及ZrCp/W复合材料的组织结构与性能 被引量:6
16
作者 周玉 王玉金 宋桂明 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第8期97-101,共5页
设计并采用热压烧结的方法成功制备了TiCP/W和ZrC_p/W两个系列碳化物颗粒增强钨基新型复合材料,并对其组织结构、室温力学性能及高温力学性能进行了系统研究。结果表明,复合材料体系的组元间有很好的热力学相容性和化学相容性;在异相界... 设计并采用热压烧结的方法成功制备了TiCP/W和ZrC_p/W两个系列碳化物颗粒增强钨基新型复合材料,并对其组织结构、室温力学性能及高温力学性能进行了系统研究。结果表明,复合材料体系的组元间有很好的热力学相容性和化学相容性;在异相界面处发生了W原子向TiC和ZrC晶格的扩散,分别形成了(Ti,W)C和(Zr,W)C固溶体,促进了两相界面结合和复合材料的致密化。碳化物颗粒的加入强烈阻碍了W晶粒的长大,并显著提高了复合材料的室温和高温力学性能。复合材料的抗弯强度和抗拉强度均随着试验温度的升高先增大后减小,在800~1400℃时出现峰值,而抗压强度则随着温度的升高而单调下降。室温强化机制是细晶强化和第二相弥散强化,高温强化机理有:位错强化、细晶强化、界面强化及碳化物颗粒的弥散强化。 展开更多
关键词 ticp/w ZrCp/w 复合材料 组织结构 性能
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Properties of W/DLC/W-S-C composite films fabricated by magnetron sputtering 被引量:2
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作者 代明江 韦春贝 +4 位作者 周克崧 朱敏 侯惠君 林松盛 佟鑫 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第9期3002-3011,共10页
A kind of W/DLC/W-S-C composite film was fabricated by magnetron sputtering method.Effects of WSx content on the structure and the adhesion of the composite films were investigated.In addition,tribological behavior of... A kind of W/DLC/W-S-C composite film was fabricated by magnetron sputtering method.Effects of WSx content on the structure and the adhesion of the composite films were investigated.In addition,tribological behavior of the composite films was studied in the conditions of the ambient air and N2 gas atmosphere by ball-on-disk tester.The results indicate that the composite films show dense and amorphous microstructure.The WCx and WSx compounds are found in amorphous diamond like carbon matrix in the top layers of W-S-C.A proper WSx content is beneficial for improving the adhesion of the composite films.In air atmosphere,the composite films with high C content have better wear resistance and the friction coefficients range from 0.15 to 0.25.In N2 condition,high WSx content is benefit for the wear resistance and the friction coefficients of the composite films range from 0.03 to 0.1. 展开更多
关键词 w/DLC/w-S-C composite film magnetron sputtering adhesion strength friction coefficient
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微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能 被引量:1
18
作者 韩颖 王楠 +3 位作者 吴世齐 彭世东 侯春光 安跃军 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期5011-5021,共11页
触头闭合过程中回跳电弧的侵蚀会增加触头熔焊概率,甚至严重缩短接触器的使用寿命。为设计新型性能优良电接触材料,提高触头抗熔焊性能,首先设计了四边形、六边形、菱形十二面体3种微观定向骨架结构的Cu-W复合材料触头。然后基于磁流体... 触头闭合过程中回跳电弧的侵蚀会增加触头熔焊概率,甚至严重缩短接触器的使用寿命。为设计新型性能优良电接触材料,提高触头抗熔焊性能,首先设计了四边形、六边形、菱形十二面体3种微观定向骨架结构的Cu-W复合材料触头。然后基于磁流体动力学模型考虑电弧与阳极的能量传递建立了3维触头熔池模型,研究了触头阳极受电弧热力侵蚀过程,分析了触头表面的温度分布、熔池形貌,并进行了熔焊力预计。结果显示:微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头受电弧侵蚀后,温度更低,形成的熔池体积更小,触头形变更小,与无序分布Cu-W复合材料触头相比展现出更好的抗电弧侵蚀能力。仿真与实验均表明,微观定向W骨架结构能够提升触头的导电、导热性能,降低强度,从而增强Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能。 展开更多
关键词 回跳电弧 Cu-w复合材料 微观骨架结构 电弧侵蚀 抗动熔焊
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微观定向结构Cu-W复合材料触头弹跳特性分析
19
作者 韩颖 黄镡 +1 位作者 刘东睿 侯春光 《电器与能效管理技术》 2023年第8期1-9,40,共10页
以商用无序结构Cu-W触头及3种微观定向结构Cu-W复合材料触头为研究对象,建立接触器触头弹跳动力学模型、电磁模型以及触头力学模型,实现接触器机电磁多物理场耦合仿真分析,研究3种微观定向结构和商用无序结构Cu-W触头承受载荷后的应力... 以商用无序结构Cu-W触头及3种微观定向结构Cu-W复合材料触头为研究对象,建立接触器触头弹跳动力学模型、电磁模型以及触头力学模型,实现接触器机电磁多物理场耦合仿真分析,研究3种微观定向结构和商用无序结构Cu-W触头承受载荷后的应力、应变差异,以及对触头弹跳的影响。最后,通过试验验证,发现微观定向结构触头的弹跳幅值更小,弹跳时间更短。结果表明微观定向结构Cu-W复合材料触头对比商用无序结构Cu-W触头具有良好的抗弹跳特性,其中菱形十二面体骨架结构Cu-W触头抗弹跳特性最优。 展开更多
关键词 Cu-w复合材料 微观定向 接触器 触头弹跳
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Preparation of nanosized W/Cu composite powder by sol-gel technique 被引量:9
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作者 LIBinghu KANGZhanying +1 位作者 CHENWenge DINGBingjun 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第2期170-173,共4页
Cu(NO3)(2) and (NH4)(6)H(2)W(12)O(40)center dot 4H(2)O were used to prepare W/Cu nanosized composite powder by sol-gel technique. The influences of heat treatment process, pH value of the solution and the amount of an... Cu(NO3)(2) and (NH4)(6)H(2)W(12)O(40)center dot 4H(2)O were used to prepare W/Cu nanosized composite powder by sol-gel technique. The influences of heat treatment process, pH value of the solution and the amount of an addition agent on particle size were investigated by DSC, XRD and TEM. The results show that, at a certain heat treatment temperature, the W/Cu nanoparticle size increases with the pH value or the amount of the addition agent increasing. 展开更多
关键词 compositE nanosized composite powder SOL-GEL particle size w/Cu
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