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Mechanical Properties and Microstructure of Si_(3)N_(4)-TiC Nanocomposites 被引量:1
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作者 Zhijie LUE Xing AI Jun ZHAO 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第6期899-902,共4页
Si3N4/TiC nanocomposite ceramics have been fabricated by hot pressing technique with Al2O3 and Y2O3 as additives. The results showed that well dispersed composite powder was carried out by adding dispersant and adjust... Si3N4/TiC nanocomposite ceramics have been fabricated by hot pressing technique with Al2O3 and Y2O3 as additives. The results showed that well dispersed composite powder was carried out by adding dispersant and adjusting pH values of suspensions. Remarkable increase in flexural strength at room temperatures was obtained by adding nanoparticles in Si3N4 matrix with 10% (wt pct) of nano-Si3N4 and 15% of nano-TiC. The flexural strength, fracture toughness and hardness were 1025 MPa, 7.5 MPa.m^1/2 and 15.6 GPa, respectively. The microstructures of materials were analyzed by scanning electron microscopy (SEM) and transmission electron microscopy (TEM), which indicated that TiC nanoparticles distribute in the matrix and at the grain boundaries. According to the fracture form, low contents of nano particles could refine matrix grains and lead to the crack deflection as well as crack pinning. The multiplex microstructure was formed by mixing nano-Si3N4 particles. The crack trajectories exhibited crack deflection, rod-like grain bridging and pull-out. 展开更多
关键词 si3n4/TiC nanocompositE Mechanical properties MICROSTRUCTURE
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TiN/Si_3N_4纳米多层膜的生长结构与超硬效应 被引量:13
2
作者 胡晓萍 董云杉 +2 位作者 孔明 李戈扬 顾明元 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期263-267,274,共6页
采用磁控溅射方法制备了一系列不同Si3N4和TiN层厚的TiN/Si3N4纳米多层膜,采用X射线衍射、高分辨电子显微分析和微力学探针表征了薄膜的微结构和力学性能,研究了Si3N4和TiN层厚对多层膜生长结构和力学性能的影响。结果表明:当Si3N4层厚... 采用磁控溅射方法制备了一系列不同Si3N4和TiN层厚的TiN/Si3N4纳米多层膜,采用X射线衍射、高分辨电子显微分析和微力学探针表征了薄膜的微结构和力学性能,研究了Si3N4和TiN层厚对多层膜生长结构和力学性能的影响。结果表明:当Si3N4层厚小于0.7 nm时,原为非晶的Si3N4在TiN的模板作用下晶化并与之形成共格外延生长的柱状晶,使TiN/Si3N4多层膜产生硬度和弹性模量异常升高的超硬效应。最高硬度和弹性模量分别为34.0 GPa和353.5 GPa。当其厚度大于1.3 nm时,Si3N4呈现非晶态,阻断了TiN的外延生长,多层膜的力学性能明显降低。此外,TiN层厚的增加也会对TiN/Si3N4多层膜的生长结构和力学性能造成影响,随着TiN层厚的增加,多层膜的硬度和弹性模量缓慢下降。 展开更多
关键词 tin/si3n4纳米多层膜 si3n4晶化 外延生长 超硬效应
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TiN/Si_3N_4纳米晶复合膜的微结构和强化机制 被引量:12
3
作者 孔明 赵文济 +2 位作者 乌晓燕 魏仑 李戈扬 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期539-544,共6页
采用高分辨透射电子显微镜对高硬度的TiN/Si3N4纳米晶复合膜的观察发现,这类薄膜的微结构与Veprek提出的nc-TiN/a-Si3N4模型有很大不同;复合膜中的TiN晶粒为平均直径约10nm的柱状晶,存在于柱晶之间的Si3N4界面相厚度为0.5-0.7nm,呈... 采用高分辨透射电子显微镜对高硬度的TiN/Si3N4纳米晶复合膜的观察发现,这类薄膜的微结构与Veprek提出的nc-TiN/a-Si3N4模型有很大不同;复合膜中的TiN晶粒为平均直径约10nm的柱状晶,存在于柱晶之间的Si3N4界面相厚度为0.5-0.7nm,呈现晶体态,并与TiN形成共格界面.进一步采用二维结构的TiN/Si3N4纳米多层膜的模拟研究表明,Si3N4层在厚度约<0.7nm时因TiN层晶体结构的模板作用而晶化,并与TiN层形成共格外延生长结构,多层膜相应产生硬度升高的超硬效应.由于TiN晶体层模板效应的短程性,Si3N4层随厚度微小增加到1.0nm后即转变为非晶态,其与TiN的共格界面因而遭到破坏,多层膜的硬度也随之迅速降低.基于以上结果,本文对TiN/Si3N4纳米晶复合膜的强化机制提出了一种不同于nc-TiN/a-Si3N4模型的新解释. 展开更多
关键词 tin/si3n4纳米晶复合膜 纳米多层膜 界面相 晶体化 超硬效应
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残余氧对TiN+Si_3N_4纳米复合薄膜硬度的影响 被引量:6
4
作者 马大衍 马胜利 +1 位作者 徐可为 S.Veprek 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第10期1037-1040,共4页
用直流等离子体增强化学气相沉积设备在不锈钢表面沉积纳米晶TiN和纳米非晶Si3N4复相薄膜.主要研究了氧元素对薄膜硬度的影响.结果表明,薄膜中极其微量的氧含量就会使nc-TiN+a-Si3N4薄膜的硬度大幅降低.薄膜中氧含量小于0.2%(原子分数)... 用直流等离子体增强化学气相沉积设备在不锈钢表面沉积纳米晶TiN和纳米非晶Si3N4复相薄膜.主要研究了氧元素对薄膜硬度的影响.结果表明,薄膜中极其微量的氧含量就会使nc-TiN+a-Si3N4薄膜的硬度大幅降低.薄膜中氧含量小于0.2%(原子分数),薄膜硬度可以达到45-55 GPa,而氧含量升至1%-1.5%后,薄膜硬度降至30 GPa左右.其原因与晶界处形成SiOx相有关. 展开更多
关键词 PCVD tin si3n4 薄膜 硬度 氧含量
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Si_3N_4/TiN复相陶瓷常温导电性研究 被引量:3
5
作者 张淑会 康志强 +2 位作者 吕庆 薛向欣 陈红建 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期2206-2209,共4页
分析了以高硅铁尾矿合成的Si3N4粉和高钛渣为原料常压烧结制备的Si3N4/TiN复相陶瓷的常温导电性,并对其进行放电加工。研究结果表明,初始原料中20%(质量分数)左右的TiO2加入量是决定材料中TiN能否形成导电网络的最低TiO2加入量,此时材... 分析了以高硅铁尾矿合成的Si3N4粉和高钛渣为原料常压烧结制备的Si3N4/TiN复相陶瓷的常温导电性,并对其进行放电加工。研究结果表明,初始原料中20%(质量分数)左右的TiO2加入量是决定材料中TiN能否形成导电网络的最低TiO2加入量,此时材料的电阻率为4.25×10-2Ω.cm。烧结温度升高,材料的电阻率略有降低。随放电加工速度的增加,加工表面的粗糙度明显增加。 展开更多
关键词 si3n4/tin 复相陶瓷 导电性能 放电加工
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Mechanism of toughening and strengthening of Si_3N_4/SiC/ZrO_2 nanocomposites 被引量:1
6
作者 晏建武 周继承 +2 位作者 鲁世强 李卫超 张志华 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2004年第3期430-435,共6页
The Si3N4-based nanocomposites reinforced with micro ZrO2 and nano SiC particles were prepared by polarity dispersant and vacuum-sintering technology. The mechanical properties and microstructures were tested. The res... The Si3N4-based nanocomposites reinforced with micro ZrO2 and nano SiC particles were prepared by polarity dispersant and vacuum-sintering technology. The mechanical properties and microstructures were tested. The results show that appropriate amount of micro ZrO2 and nano SiC particles, not only enhance the microhardness, but also block the excessively growth of β-Si3N4 and β-Si3N4 grains, so they finally all grow up to uniformly pole-shaped grains. This process is similar to the strengthening and toughening mechanism of grain whiskers and makes a remarkable improvement on the toughness. Compared with Si3N4 ceramic, the toughness of Si3N4/SiC/ZrO2 nanocomposites are increased from 6.2 MPa·m1/2 to 11 MPa·m1/2. 展开更多
关键词 韧化机制 si3n4/siC/ZrO2 复合材料 纳米材料 强化机制
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TiN/Si_3N_4纳米多层膜硬度对Si_3N_4层厚敏感性的研究 被引量:3
7
作者 赵文济 孔明 +1 位作者 乌晓燕 李戈扬 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期154-158,共5页
通过反应磁控溅射制备了一系列不同Si_3N_4层厚的TiN/Si_3N_4纳米多层膜,利用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜、扫描电子显微镜和微力学探针表征了多层膜的微结构和硬度,研究了其硬度随Si_3N_4层厚微小改变而显著变化的原因.结果表... 通过反应磁控溅射制备了一系列不同Si_3N_4层厚的TiN/Si_3N_4纳米多层膜,利用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜、扫描电子显微镜和微力学探针表征了多层膜的微结构和硬度,研究了其硬度随Si_3N_4层厚微小改变而显著变化的原因.结果表明,在TiN调制层晶体结构的模板作用下,溅射态以非晶存在的Si_3N_4层在其厚度小于0.7nm时被强制晶化为NaCl结构的赝晶体,多层膜形成共格外延生长的{111}择优取向超晶格柱状晶,并相应产生硬度显著升高的超硬效应,最高硬度达到38.5 GPa.Si_3N_4随自身层厚进一步的微小增加便转变为非晶态,多层膜的共格生长结构因而受到破坏,其硬度也随之降低. 展开更多
关键词 tin/si3n4纳米多层膜 外延生长 晶化 超硬效应
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反应磁控溅射法制备nc-TiN/a-Si_3N_4薄膜的Young's模量和内耗 被引量:3
8
作者 李朝升 王先平 +2 位作者 方前锋 S.Veprek 李世直 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第11期1193-1196,共4页
利用振簧技术测量了不同退火状态下的nc-TiN/a-Si3N4超硬薄膜的Yong's模量和内耗随温度的变化关系.在280—300℃附近观察到一个弛豫内耗峰.随着退火温度的升高,该内耗峰逐渐减弱,而Young's模量变化不大.750℃退火后,该内耗峰消... 利用振簧技术测量了不同退火状态下的nc-TiN/a-Si3N4超硬薄膜的Yong's模量和内耗随温度的变化关系.在280—300℃附近观察到一个弛豫内耗峰.随着退火温度的升高,该内耗峰逐渐减弱,而Young's模量变化不大.750℃退火后,该内耗峰消失,而模量却从未退火时的430 GPa激增至530 GPa.初步认为该内耗峰来源于非稳定界面的弛豫过程. 展开更多
关键词 纳米tin/非晶si3n4薄膜 内耗 Young’8模量 非稳定界面
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Si_3N_4-TiN/BN层状陶瓷材料阻力曲线及其增韧机制的研究 被引量:10
9
作者 关振铎 李淑琴 杨征 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期8-12,共5页
通过压痕小裂纹直接量测法获得Si3N4-TiN/BN层状复合材料的阻力曲线 ,并采用指数经验公式拟合处理了实验数据 ,解释了各拟合参数的物理意义 .对层状复合材料阻力曲线所具有的独特的台阶状进行了分析 ,并对层状复合材料具有高韧性的机理... 通过压痕小裂纹直接量测法获得Si3N4-TiN/BN层状复合材料的阻力曲线 ,并采用指数经验公式拟合处理了实验数据 ,解释了各拟合参数的物理意义 .对层状复合材料阻力曲线所具有的独特的台阶状进行了分析 ,并对层状复合材料具有高韧性的机理作了深入的研究 .结果表明弱间层的层状结构具有明显的增韧效果 .这是由于弱间层的存在将出现裂纹偏转现象 ,吸收大量的断裂功 ,从而大幅度提高了裂纹的扩展容限 ,使断裂韧性有较大增长 . 展开更多
关键词 阻力曲线 层状复合材料 弱界面层 裂纹偏转 氮化硅陶瓷 si3n4-tin/Bn 增韧
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TiN颗粒增韧Si_3N_4复合材料氧化行为的研究 被引量:8
10
作者 邹红 邹从沛 《核动力工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期1-4,11,共5页
在单一氮化硅(Si3N)陶瓷中加入TiN可改善其材料的脆性,但对复合材料的氧化性能有无影响尚不十分清楚。针对这一问题,本文对TiN颗粒增韧Si3N4复合材料氧化行为进行了研究。结果表明:试样在800~1000℃温度下氧化,符合抛物线规律,且氧化... 在单一氮化硅(Si3N)陶瓷中加入TiN可改善其材料的脆性,但对复合材料的氧化性能有无影响尚不十分清楚。针对这一问题,本文对TiN颗粒增韧Si3N4复合材料氧化行为进行了研究。结果表明:试样在800~1000℃温度下氧化,符合抛物线规律,且氧化增重随TiN含量的增加而增加,当TiN质量分数为50%时,氧化增重急剧增加;在此温度范围内,含TiN质量分数为30%的试样其氧化激活能为145kJ/mol,较单一氮化硅容易氧化;氧化温度越高,氧化越严重,试样氧化后的强度损失率增大。 展开更多
关键词 tin si3n4 复合材料 颗粒增韧 氧化行为 氮化硅陶瓷 氮化钛 反应堆 改性
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TiN颗粒增韧Si_3N_4复合材料磨损行为研究 被引量:2
11
作者 邹红 邹从沛 +1 位作者 易勇 沈保罗 《核动力工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期42-46,共5页
加入TiN可改善Si3N4陶瓷的脆性,但对复合材料的耐磨性能有何影响尚不清楚,本文对TiN颗粒增韧Si3N4复合材料在干摩擦条件下的磨粒磨损行为进行了研究。结果表明:磨损率随载荷和磨粒粒径的增大而增加,但磨损速度对磨损率的影响甚小。在相... 加入TiN可改善Si3N4陶瓷的脆性,但对复合材料的耐磨性能有何影响尚不清楚,本文对TiN颗粒增韧Si3N4复合材料在干摩擦条件下的磨粒磨损行为进行了研究。结果表明:磨损率随载荷和磨粒粒径的增大而增加,但磨损速度对磨损率的影响甚小。在相同的试验条件下,复合材料的磨损率高于Si3N4。Si3N4的磨损主要是磨粒对试样表面的微观犁削,其磨损率极低;而30%TiN复合材料磨损表现为磨粒犁削TiN颗粒周围的Si3N4基体后,造成TiN颗粒剥落,随后TiN颗粒又作为磨粒对试样产生更大的磨损。 展开更多
关键词 tin 颗粒增韧 si3n4复合材料 磨损行为
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TiNi-V共晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷接头界面结构及性能 被引量:3
12
作者 王国星 宋晓国 +2 位作者 陈海燕 李扬 曹健 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期41-44,115,共4页
采用真空电弧熔炼技术制备了TiNi-V高温共晶钎料合金,研究了该钎料在Si3N4陶瓷表面的铺展行为.随后采用TiNi-V钎料实现了Si3N4陶瓷的钎焊连接,利用SEM,EDS以及XRD等分析方法,确定了接头的典型界面结构为:Si3N4/TiN+Ti-Si化合物/NiV.重... 采用真空电弧熔炼技术制备了TiNi-V高温共晶钎料合金,研究了该钎料在Si3N4陶瓷表面的铺展行为.随后采用TiNi-V钎料实现了Si3N4陶瓷的钎焊连接,利用SEM,EDS以及XRD等分析方法,确定了接头的典型界面结构为:Si3N4/TiN+Ti-Si化合物/NiV.重点研究了钎焊温度对接头界面结构及力学性能的影响.结果表明,随着钎焊温度的升高,熔融钎料与Si3N4陶瓷反应程度增加,导致钎缝中TiN+Ti-Si化合物层厚度不断增加,且在接头残余应力的作用下形成了大量显微裂纹,降低了接头性能.当钎焊温度为1 200℃,钎焊时间为10 min时,接头室温抗剪强度达到最大为28 MPa.断口分析显示接头断裂于TiN+Ti-Si化合物层为脆性断裂. 展开更多
关键词 tini—V共晶钎料 钎焊 si3n4陶瓷 界面组织
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Si_3N_4-SiC-TiN陶瓷燃烧合成工艺研究 被引量:2
13
作者 张学军 郑永挺 韩杰才 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1494-1495,1499,共3页
以TiSi2和SiC为原料,利用SHS方法合成Si3N4-SiC-TiN复相陶瓷。在不同稀释剂含量及氮气压力下进行燃烧合成,计算了毛坯转化率和产物相对密度,并对产物进行了XRD分析。结果表明,氮气压力增高有利于提高转化率及产物相对密度。反应物转化... 以TiSi2和SiC为原料,利用SHS方法合成Si3N4-SiC-TiN复相陶瓷。在不同稀释剂含量及氮气压力下进行燃烧合成,计算了毛坯转化率和产物相对密度,并对产物进行了XRD分析。结果表明,氮气压力增高有利于提高转化率及产物相对密度。反应物转化率随稀释剂含量增加而增大。孔隙率为53%(体积分数)毛坯,稀释剂SiC含量为35%(质量分数)压坯相对密度达到最大值,且当稀释剂含量高于35%(质量分数)时,SiC发生氮化反应,生成Si3N4和C。 展开更多
关键词 燃烧合成 si3n4-siC-tin 稀释剂
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Si_3N_4-TiZrN_2-TiN复合导电陶瓷 被引量:2
14
作者 江涌 黄新华 +1 位作者 吴澜尔 陆有军 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2018年第3期293-297,共5页
以制备可用电火花加工的氮化硅基陶瓷材料为目的,用Zr N-Ti N作为导电相,以Y_2O_3、La_2O_3、Al N作为烧结助剂,在1750℃无压烧结Si_3N_4-Ti Zr N_2-Ti N复合导电陶瓷。测试了试样的烧结特性、机械性能及导电性能,用XRD和SEM分析表征了... 以制备可用电火花加工的氮化硅基陶瓷材料为目的,用Zr N-Ti N作为导电相,以Y_2O_3、La_2O_3、Al N作为烧结助剂,在1750℃无压烧结Si_3N_4-Ti Zr N_2-Ti N复合导电陶瓷。测试了试样的烧结特性、机械性能及导电性能,用XRD和SEM分析表征了试样的物相和显微结构。其结果为:相对密度接近98%;试样的机械性能良好,抗弯强度可达到960 MPa,显微硬度为14.7 GPa,断裂韧性为7.6 MPa·m^(1/2);试样的电阻率由单相氮化硅陶瓷的10^(13)?·cm降低到复合导电陶瓷的10^(-2)?·cm数量级,可用电火花进行加工。物相分析表明,试样中生成了Ti Zr N_2新物相,形成了Si_3N_4-Ti Zr N_2-Ti N复合导电陶瓷。显微分析表明,试样中的三种晶粒均在2μm以下,具有相互结合紧密且分布较均匀的显微结构。 展开更多
关键词 si3n4-TiZrn2-tin 复合导电陶瓷 导电相 电阻率
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添加TiN改善Si_3N_4陶瓷加工性的研究 被引量:2
15
作者 邹红 邹从沛 +1 位作者 吴正武 李卫军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期66-68,共3页
通过添加TiN改善Si_3N_4陶瓷的加工性,结果表明,添加 TiN含量达 30wt%时,可实现电火花切割加工。
关键词 si3n4 陶瓷 加工性 氮化钛 氮化硅
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评Veprek的nc-TiN/a-Si_3N_4模型和其“超过金刚石硬度”的实验基础 被引量:3
16
作者 李戈扬 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期1-8,共8页
由于报道获得了超过金刚石的硬度,TiN/Si3N4纳米复合薄膜成为十多年来超硬材料和薄膜材料的重要热点。本文从实验基础方面对这类薄膜的Veprek模型和"超高硬度"进行了评述。在微结构方面,Veprek提出的非晶Si3N4包裹TiN纳米晶的结构模... 由于报道获得了超过金刚石的硬度,TiN/Si3N4纳米复合薄膜成为十多年来超硬材料和薄膜材料的重要热点。本文从实验基础方面对这类薄膜的Veprek模型和"超高硬度"进行了评述。在微结构方面,Veprek提出的非晶Si3N4包裹TiN纳米晶的结构模型(即nc-TiN/a-Si3N4)缺乏足够的实验依据,直接观察表明:高硬度薄膜中的TiN晶粒并非等轴晶,而是纳米直径的柱状晶。就Si3N4界面相来说也并非以1个单分子层(~0.3 nm)的非晶态存在,而是厚度约3个分子层(~0.7 nm)的晶体态,更重要的是Si3N4界面相与相邻的TiN晶体形成了共格结构。在制备技术方面,十余年来始终没有人在这类材料中重复出Veprek超过金刚石硬度的结果,Veprek不仅将其归咎于缺乏足够高的沉积温度和氮分压,甚至归咎于薄膜中存在不可避免的微量氧,但也缺乏足够的直接证据。在超高硬度的样品方面,Veprek所报道超过金刚石硬度(最高达138.9 GPa)的样品不但未经任何他人检测确认,而且现在这些样品已经不存在了。 展开更多
关键词 tin/si3n4薄膜 超高硬度 微结构
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旋转超声磨削Si_(3)N_(4)陶瓷用金刚石磨具磨损行为研究
17
作者 魏士亮 皮久 +1 位作者 张涛 李文知 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2023年第1期10-17,共8页
热压烧结Si_(3)N_(4)陶瓷材料常应用于航天飞行器中关键耐高温零部件,但由于高硬度和低断裂韧性,其加工效率和加工表面质量难以满足制造需求。为了提高热压烧结Si_(3)N_(4)陶瓷旋转超声磨削加工质量,减小由于金刚石磨具磨损带来的加工误... 热压烧结Si_(3)N_(4)陶瓷材料常应用于航天飞行器中关键耐高温零部件,但由于高硬度和低断裂韧性,其加工效率和加工表面质量难以满足制造需求。为了提高热压烧结Si_(3)N_(4)陶瓷旋转超声磨削加工质量,减小由于金刚石磨具磨损带来的加工误差,开展了磨具磨损行为研究。基于热压烧结Si_(3)N_(4)陶瓷旋转超声磨削加工实验,分析了金刚石磨具磨损形式;基于回归分析建立了金刚石磨具磨损量数学模型,揭示了加工参数及磨具参数与金刚石磨具磨损量间映射关系;并研究了磨损形式与磨具磨损量及加工表面粗糙度影响规律。结果表明:磨粒磨耗是旋转超声磨削Si_(3)N_(4)陶瓷用金刚石磨具最主要磨损形式,比例超过50%;主轴转速和磨粒粒度对磨具磨损量影响最为显著;且磨损量较小时,加工表面粗糙度值反而增加。以上研究可为提高旋转超声磨削Si_(3)N_(4)陶瓷加工精度和加工质量提供指导。 展开更多
关键词 旋转超声磨削 金刚石磨具 磨损形式 磨损量 回归分析 表面粗糙度 si3n4陶瓷
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TiN/Si_3N_4复相陶瓷电火花线切割加工效率的正交试验研究 被引量:1
18
作者 张明 王海涛 《电加工与模具》 2008年第1期14-16,共3页
通过对TiN/Si3N4复相陶瓷电火花线切割加工电参数的优化试验,找出影响加工效率的主要因素和较优的参数组合,为进一步开发TiN/Si3N4复相陶瓷材料的加工及应用提供依据。
关键词 电火花线切割加工 tin/si3n4复相陶瓷 加工效率 正交试验
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离子束辅助沉积制备TiN/Si_3N_4纳米超硬膜的工艺研究
19
作者 张平 蔡志海 +1 位作者 杜月和 谭俊 《核技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期120-124,共5页
采用离子束辅助沉积法(Ion beam assisted deposition,IBAD)在单晶硅片上进行沉积制备了TiN/Si3N4 纳米复合超硬薄膜;研究了辅助束流、轰击能量和Ti:Si靶面积比等工艺参数对TiN/Si3N4超硬纳米复合薄膜性能的影响。此外采用纳米硬度计... 采用离子束辅助沉积法(Ion beam assisted deposition,IBAD)在单晶硅片上进行沉积制备了TiN/Si3N4 纳米复合超硬薄膜;研究了辅助束流、轰击能量和Ti:Si靶面积比等工艺参数对TiN/Si3N4超硬纳米复合薄膜性能的影响。此外采用纳米硬度计、光电子能谱(X-ray photoelectron spectrum,XPS)和X射线衍射分析(X-ray diffraction,XRD)方法研究了纳米复合薄膜的性能、成分与组织结构;采用原子力显微镜(Atomic force microscopy,AFM)分析了薄膜的表面形貌,并初步探讨了TiN/Si3N4纳米复合超硬薄膜的生长机理。 展开更多
关键词 离子束辅助沉积 超硬纳米复合物 tin/si3n4薄膜
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GPS TiN-Si3N4复相材料制备及电加工性能研究
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作者 王黎 鲍红权 张成 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 2000年第z1期225-228,共4页
采用气氛加压烧结制备了Si3N4-TiN(Ni)复合材料,对材料的烧结性能,导电性能及电火花加工(EDM)的状况和机理进行了初步研究.结果表明:添加少量金属Ni一方面改善了材料烧结性能,一方面降低了Si3N4-TiN系统形成网络导电所需TiN添加量.其中... 采用气氛加压烧结制备了Si3N4-TiN(Ni)复合材料,对材料的烧结性能,导电性能及电火花加工(EDM)的状况和机理进行了初步研究.结果表明:添加少量金属Ni一方面改善了材料烧结性能,一方面降低了Si3N4-TiN系统形成网络导电所需TiN添加量.其中添加20wt%TiN、4wt%Ni的试样,在1750~1800℃,1.2MPa氮气压力下保温一小时以后相对密度达97%,复合材料具有较好的力学性能及电性能,电阻率小于氮化硅基陶瓷可电火花加工的电阻率值1Ω穋m.对该配方试样进行电火花加工,加工性能良好,电加工机理为熔融. 展开更多
关键词 si3n4 tin ni 导电性能 电火花加
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