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挤压速度对搅拌摩擦反挤压法制备Cu-5%Ti_(2)SnC复合丝材性能的影响
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作者 Amirhossein JAHANI Hamed JAMSHIDI AVAL +1 位作者 Mohammad RAJABI Roohollah JAMAATI 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第3期935-951,共17页
对粉末冶金法制备的含5%(体积分数)Ti_(2)Sn CMAX相的初始复合材料进行搅拌摩擦反挤压(FSBE)处理,研究FSBE工艺的轴向横移速度对Cu-Ti_(2)Sn C复合线材显微组织、力学性能、电学性能和磨损性能的影响。结果表明,随着挤压速度的增加,显... 对粉末冶金法制备的含5%(体积分数)Ti_(2)Sn CMAX相的初始复合材料进行搅拌摩擦反挤压(FSBE)处理,研究FSBE工艺的轴向横移速度对Cu-Ti_(2)Sn C复合线材显微组织、力学性能、电学性能和磨损性能的影响。结果表明,随着挤压速度的增加,显微组织中孪晶增多,Ti_(2)SnC颗粒细化,MAX相和Cu基体之间的界面结合改善。当转速为600r/min,轴向横移速度为25mm/min时,Cu-Ti_(2)SnC复合线材具有最大的硬度、屈服强度和极限抗拉强度,分别为HV 132.7、278.34MPa和485.15MPa,这是其更强的界面结合和更细的MAX相导致的。此外,当转速为600 r/min,轴向横移速度为25 mm/min时,Cu-Ti_(2)SnC复合丝的电导率最高,达到89.21%(IACS),磨损率最低,为0.0015 mg/m,这是其更大的晶粒尺寸、更强的界面结合与更低的密度导致的。 展开更多
关键词 搅拌摩擦反挤压 ti_(2)snc MAX相 铜基复合材料 电导率
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Ti_(2)SnC纳米片增强PTFE基复合材料的摩擦磨损性能 被引量:2
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作者 吴海江 朱家乐 +1 位作者 杨丹 许剑光 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期1141-1146,共6页
为探讨Ti_(2)SnC纳米片含量对聚四氟乙烯(PTFE)基复合材料摩擦磨损性能的影响。采用超声剥离Ti_(2)SnC块体材料的方法获得了Ti_(2)SnC纳米片,并以此为原料通过冷压烧结的方法制备了Ti_(2)SnC纳米片/PTFE复合材料。研究了Ti_(2)SnC纳米... 为探讨Ti_(2)SnC纳米片含量对聚四氟乙烯(PTFE)基复合材料摩擦磨损性能的影响。采用超声剥离Ti_(2)SnC块体材料的方法获得了Ti_(2)SnC纳米片,并以此为原料通过冷压烧结的方法制备了Ti_(2)SnC纳米片/PTFE复合材料。研究了Ti_(2)SnC纳米片含量对复合材料硬度和相同载荷下摩擦磨损性能的影响,以及不同载荷对纯PTFE和10%(质量分数)Ti_(2)SnC纳米片/PTFE复合材料摩擦磨损性能的影响。结果表明,相比于纯PTFE材料,复合材料的硬度随Ti_(2)SnC纳米片含量的增加而增加,其中10%(质量分数)Ti_(2)SnC纳米片/PTFE复合材料维氏硬度达到了12.5,增长了17.9%。在载荷为20 N时,复合材料的摩擦系数和磨损率随Ti_(2)SnC纳米片含量的增加而减小,相比于纯PTFE材料,10%(质量分数)Ti_(2)SnC纳米片/PTFE复合材料摩擦系数降低了34.7%,磨损率降低了80.6%;载荷增加后,与纯PTFE相反,10%(质量分数)Ti_(2)SnC纳米片/PTFE复合材料的摩擦系数和磨损率随载荷增加而减小;当载荷增加到80 N时,相比于纯PTFE材料,10%(质量分数)Ti_(2)SnC纳米片/PTFE复合材料的摩擦系数降低了69.4%,磨损率降低了99.4%。Ti_(2)SnC纳米片表现出优秀的润滑性,加入PTFE后制备的复合材料的磨损机制以氧化磨损和粘着磨损为主,纯PTFE材料则以粘着磨损为主。 展开更多
关键词 ti_(2)snc纳米片 聚四氟乙烯 复合材料 摩擦磨损 硬度
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机械合金化-放电等离子烧结合成Ti_(2)SnC导电陶瓷
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作者 郭士茹 季文超 王蕾 《热加工工艺》 北大核心 2022年第22期35-41,共7页
Ti_(2)SnC化合物由于兼具陶瓷和金属的综合性能而引起了广大研究者的关注。采用机械合金化-放电等离子烧结Ti粉、Sn粉和C粉制备Ti_(2)SnC导电陶瓷材料,研究不同机械合金化时间和烧结温度对合成Ti_(2)SnC组织及性能的影响。研究表明:原... Ti_(2)SnC化合物由于兼具陶瓷和金属的综合性能而引起了广大研究者的关注。采用机械合金化-放电等离子烧结Ti粉、Sn粉和C粉制备Ti_(2)SnC导电陶瓷材料,研究不同机械合金化时间和烧结温度对合成Ti_(2)SnC组织及性能的影响。研究表明:原料粉体经机械合金化10 h后,发生自蔓延反应生成Ti_(2)SnC、TiC等陶瓷相,混合粉体颗粒粒径细小,并发生了团聚现象,经烧结获得的Ti_(2)SnC陶瓷块体的Ti_(2)SnC(002)与TiC(111)衍射峰强度比值(ITSC/ITC)达到2.31,且具有较高的致密度和硬度;而原料粉体球磨3 h后仍以单质状态存在并未发生反应,球磨混合粉体经烧结后陶瓷块体中的Ti_(2)SnC含量较高,Ti_(2)SnC(002)与TiC(111)衍射峰强度比值(ITSC/ITC)达到5.45,但烧结温度超过1000℃时峰强比反而下降,陶瓷块体具有较低的摩擦系数。 展开更多
关键词 球磨工艺 机械合金化 ti_(2)snc 导电陶瓷
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Selective growth of tin whiskers from its alloys on Ti_(2)SnC 被引量:2
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作者 Jingwen Tang Peigen Zhang +6 位作者 Yushuang Liu Chengjie Lu Yan Zhang Wei He Wubian Tian Wei Zhang Zhengming Sun 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第19期206-210,共5页
The spontaneous growth of metal whiskers has been investigated for more than 70 years.However,there is still no agreement on its growth mechanism,and moreover,new characteristics of this whiskering phenomenon continue... The spontaneous growth of metal whiskers has been investigated for more than 70 years.However,there is still no agreement on its growth mechanism,and moreover,new characteristics of this whiskering phenomenon continue to emerge.In this study,Ti_(2)SnC is found to be capable of extracting Sn out of its alloys(Sn Bi,Sn Ag)by selectively growing Sn whiskers,and the Sn whiskers share the features of the traditional whiskers on platings and solders.Replacing the Ti_(2)SnC substrate with Ti C or Si C,under the same conditions,however,the selective growth of Sn whisker does not happen,which means Ti_(2)SnC plays a critical role in it.Based on the unique crystal structure of Ti_(2)SnC,active Sn atoms diffusing through the basal planes of Ti_(2)SnC is proposed to explain the selectivity.The driving force is suggested to be the high interfacial energy between Ti_(2)SnC and tin.This study is of importance to further understand the growth mechanism of metallic whiskers,and it may be also possible to be harnessed to develop paradigm-shifting technologies of metal purification and metallic whisker/nanowire preparation. 展开更多
关键词 tin whisker SELECtiVITY ti_(2)snc tin alloy
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